反激式电源设计及应用五[电磁干扰之共模部分]

复习一下干扰源,这个干扰源是最根本的干扰源,差模,共模,辐射都是由它产生动力.看这个帖子之前,最好看一下差模部分的帖子.
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共模EMI交流等效电路.
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C1的大小与漏极连接的面积跟正比,布板时减小漏极的面积是个好方法.漏极加个散热片接源极可减少EMI高频和辐射.C2是变压器初次级的杂散电容,夹层绕法C2会很大,可能需要加屏蔽,C3是次级与地的等效电容,C2,C3一般远远大于C1,所以C3是主要的共模电流流通路径.

CMG大师,好常时间不见了,好久没有得到您的教诲了.

Y电容的作用:从次级到初级地线提供一个低阻抗回路,使流向地再通过LISN回来的电流直接短路掉,但由于Y电容非完全理想,次级各部分间也存在阻抗,所以不可能全部回来.还是有一部分流到地.
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共模电感的作用:增加共模电流部分的阻抗,减小共模电流.
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变压器屏蔽的作用:把流向次级再到地的电流短路掉,让它直接回到初级地线.
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一般电源功率较大时,这几项措施要共同使用.

测量两线干扰不平衡的原因:1)两线的阻抗不平衡 2)空间干扰.解决方法是
     在前面加X电容,并且X电容的位置要靠近初级电源进线.当然如果干扰是
直接耦合到进线上,这是X电容也没有作用,要改PCB布板.

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好帖!
頂!

TKS!
加分．

我想问下,C1和C3在实际电路中是如何产生的??

太好了.谢谢大师.

很好,加分!!

任何干扰,它一定要回到产生它的源,不采取措施的话,只有通过空间分布,以场的形式返回,这个看不见摸不着的东西,就可等效为一个分布电容.其二,我想地和屏蔽室是接在一起的,测量时,无形之中就增大了分布电容.这是产生的原因二.从EMC的测试,是不是可以得出这样一个结论?这里,我们把干扰叫做没用的信号,无论该信号多强,只要这个信号局限于开关电源内部,不辐射、传导到外面都是允许的!

三线输入时,直接把地线和次级的输出地接在一起如何?

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这个电容是时实在在存在的,不是等效的,但面积S除PCB线外,还包括漏极引脚对地的投影面积,变压器对地面积等效一部分(等效的大小与变压器的屏蔽处理有关).C3可以理解成PCB铜薄部分对地的面积形成的电容,其计算也是一样的.

变压器对地的问题:
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很安全啊.如果没有其他要求.

我是指对抑制共模干扰是不是更好、更有利于EMC通过

是这样,第三跟线与测量时的大地是连在一起的,加第三跟线以后,电源与地的距离是零了,即C3没有了,C1也加大了,所以共模电流会加大,既EMI升高,共模电流的回流主要靠C4 Y电容.解决方法是从第三跟线加两个小Y电容到L,N线,使小Y电容与LISN的50欧姆检测电阻并联.这样初次级Y电容没处理完的共模电流回从小Y电容分流,避免其全部流过50欧姆电阻.图我就不画了.

这算不算作弊?从理论上说我们只是骗了测试设备?

很多情况下,会把散热器接地,那么不是增加C1和C3的值了么?

这与作弊有什么关系,我们也没有骗设备,因为确实流到外面的电流小了.

散热器是接初级的源极,既干扰电压的地线,C1,C3的地是测试地,它是铁板连接到大地的,不是一会事,这个你可能没到过EMI测试实验室看过,看过就不会有疑问了.

DX, 整流桥画错了

哈哈,调出来就用,还真没注意.

c3与什么相关呢?

我指的是,有些电源会把散热器接大地,也就是和机壳接在一起,这样会有什么影响?

如果不采取其他措施,EMI会变差了.

上面不是有写吗“C3可以理解成PCB铜薄部分对地的面积形成的电容”,所以不问青红皂白的把次级大面积铺地不是好事情.

你指的流到外面的电流小了,是指流过测试地的电流小了吗?
初级地与测试地是否也有等效电容?能不能说只要他们的电压不同,是不连接的导体,我们都可以把他看成电容?只是容值大小,影响不同,有些不需要考虑.

如果增加法拉第屏蔽的话,应该可以消除一些影响吧.
俺的确没有去过EMI实验室,而且没见过任何测试EMI的设备,呜呜~

你们不要光说很好啊
都理解吗
难道没任何想法吗
cmg大师发表这些,我想不光是让我们说好,他更希望有人参与, 能将这个题目延伸到一个更深的境界.不要让cmg成为寂寞高手.