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【讨论】如何才能将此散热器焊接牢靠

最近申请了一颗BUCK芯片,芯片的散热器在肚子底下,关键还是跟脚在一个平面上,如何做PCB拆才可以将他焊接牢靠,以便散热 

如果采用回流焊接是有可能焊接牢靠的,但是手工怎么办,波峰焊接怎么办

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2011-08-01 08:30
沙发.芯片下面留个地方画阻焊层,渡锡?
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hk2007
LV.8
3
2011-08-01 08:31
@冰上鸭子
沙发.芯片下面留个地方画阻焊层,渡锡?
顶一下
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zvszcs
LV.12
4
2011-08-01 08:32
@冰上鸭子
沙发.芯片下面留个地方画阻焊层,渡锡?
能保证牢靠接触???????
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2011-08-01 08:32
@zvszcs
能保证牢靠接触???????

不知道哇,

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2011-08-01 08:36
手工用焊台焊,模拟回流焊
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2011-08-01 08:48

貌似手工不好焊呀

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zvszcs
LV.12
8
2011-08-01 08:48
@javike
手工用焊台焊,模拟回流焊
关键一块板上就几个贴片,回流焊,晕,生产部卖死的啦
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bdzn
LV.9
9
2011-08-01 08:52
先加锡再用热风枪吹.
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冰上鸭子
LV.10
10
2011-08-01 08:54
@bdzn
先加锡再用热风枪吹.
不适合批量生产吧
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2011-08-01 08:56
帮顶啦
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zvszcs
LV.12
12
2011-08-01 08:59
@电源网-源源
帮顶啦
此种问题对于大公司,工艺肯定是没啥问题的,但是一般的公司该如何处理这种工艺,有点纠结,就像我们这种小公司
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2011-08-01 09:02
@zvszcs
关键一块板上就几个贴片,回流焊,晕,生产部卖死的啦
那就是你没设计好,用这种封装
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2011-08-01 09:03
@冰上鸭子
不适合批量生产吧
批量用回流焊呀
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孤鸿影
LV.6
15
2011-08-01 09:26

用手工焊的话,先把PCB板上的焊盘上加满锡,然后用镊子夹住芯片,用烙铁将PCB板焊盘上的锡慢慢的完全融化,将烙铁头移开一点,将芯片对准焊盘压下去即可。

我对于这样封装的芯片,都会把中间的焊盘露铜加大,一直延伸到芯片主体外,这样的话,手工焊接时就很方便的。

 

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LV.1
16
2011-08-01 09:26
@zvszcs
此种问题对于大公司,工艺肯定是没啥问题的,但是一般的公司该如何处理这种工艺,有点纠结,就像我们这种小公司

我也知道回流焊哦。其他的暂时还没想到

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zvszcs
LV.12
17
2011-08-01 09:27
@孤鸿影
用手工焊的话,先把PCB板上的焊盘上加满锡,然后用镊子夹住芯片,用烙铁将PCB板焊盘上的锡慢慢的完全融化,将烙铁头移开一点,将芯片对准焊盘压下去即可。我对于这样封装的芯片,都会把中间的焊盘露铜加大,一直延伸到芯片主体外,这样的话,手工焊接时就很方便的。[图片] 
这样很慢吧
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孤鸿影
LV.6
18
2011-08-01 09:33
@zvszcs
这样很慢吧
慢是肯定的,在焊接的时候,可以用功率大点的烙铁。这样焊出来的话,就很牢了。
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2011-08-01 10:47
@孤鸿影
慢是肯定的,在焊接的时候,可以用功率大点的烙铁。这样焊出来的话,就很牢了。
手工的话那还不如直接在中间开个孔从背面加锡
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孤鸿影
LV.6
20
2011-08-01 11:08
@javike
手工的话那还不如直接在中间开个孔从背面加锡

貌似加孔也不好加锡,我这边曾经有试过将此处的孔开成0.8mm的,开了一排,但是加锡的时候,效果也不好。锡的流动性并没那么好,

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shayu1000
LV.8
21
2011-08-01 11:09
这个问题简单,回流焊就在下面做个阻焊层,再放几个过孔,波峰或者手工焊接,就放个焊盘上去,孔不要太大,好焊,散热效果也不错
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孤鸿影
LV.6
22
2011-08-01 11:09
@javike
手工的话那还不如直接在中间开个孔从背面加锡
感觉如果是批量性的话,用热风枪去吹的话,效果可能会好点。
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李绍波
LV.9
23
2011-08-01 11:39
@孤鸿影
用手工焊的话,先把PCB板上的焊盘上加满锡,然后用镊子夹住芯片,用烙铁将PCB板焊盘上的锡慢慢的完全融化,将烙铁头移开一点,将芯片对准焊盘压下去即可。我对于这样封装的芯片,都会把中间的焊盘露铜加大,一直延伸到芯片主体外,这样的话,手工焊接时就很方便的。[图片] 

过孔大一点,用1mm,直接用双面的焊盘,板加工好后在背面用60W烙铁加锡就可以了

如果是波峰焊或是手工浸锡,基本不用再补焊

 

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yijianhua
LV.5
24
2011-08-01 11:46
@shayu1000
[图片]这个问题简单,回流焊就在下面做个阻焊层,再放几个过孔,波峰或者手工焊接,就放个焊盘上去,孔不要太大,好焊,散热效果也不错
单面板是一定行不通的
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shayu1000
LV.8
25
2011-08-01 11:48
@yijianhua
单面板是一定行不通的[图片]

这种封装还打算用单面板啊,那我投降

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zvszcs
LV.12
26
2011-08-01 13:26
@孤鸿影
感觉如果是批量性的话,用热风枪去吹的话,效果可能会好点。
就是不明白,为啥做成这样的封装啊
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冰上鸭子
LV.10
27
2011-08-01 13:31
@zvszcs
就是不明白,为啥做成这样的封装啊

镂空 扇热好啊,不穿衣服凉快

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mko145
LV.8
28
2011-08-01 14:09
@shayu1000
这种封装还打算用单面板啊[图片],那我投降[图片]
单面板的话, 用15楼的方法是行得通的......
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2011-08-01 18:03
@李绍波
过孔大一点,用1mm,直接用双面的焊盘,板加工好后在背面用60W烙铁加锡就可以了如果是波峰焊或是手工浸锡,基本不用再补焊[图片] 
这种方法简单可行
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2011-08-01 18:04
@孤鸿影
用手工焊的话,先把PCB板上的焊盘上加满锡,然后用镊子夹住芯片,用烙铁将PCB板焊盘上的锡慢慢的完全融化,将烙铁头移开一点,将芯片对准焊盘压下去即可。我对于这样封装的芯片,都会把中间的焊盘露铜加大,一直延伸到芯片主体外,这样的话,手工焊接时就很方便的。[图片] 

或者用热风枪去吹

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2011-08-01 18:10
@孤鸿影
貌似加孔也不好加锡,我这边曾经有试过将此处的孔开成0.8mm的,开了一排,但是加锡的时候,效果也不好。锡的流动性并没那么好,
在正面先铺点锡,在通过反面的孔给锡加热,手工可以怎么整
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