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  • 拒绝高成本方案。您还在为电源过热而烦恼吗?

拒绝高成本方案。您还在为电源过热而烦恼吗?

 

 提高产品性能 降低成本。

有一产品原来的外型是这样的:
 
内部的芯片的散热方式是在芯片上涂导热硅脂,加散热器,通过散热风扇采用主动散热的方式。
 
借鉴很多户外通信产品的散热设计,多采用被动式散热方式,不使用散热风扇,能达到密封带来的好处:防尘、防潮。使用桶状散热铝槽
 
选用的铝槽规格是:
 
PCB板上有AB两芯片需要做散热处理:
 
A
芯片与散热铝槽内壁间距是3mmB芯片与散热铝槽内壁间距是4mm,分别使用了T3.5x35x35mmT4.5x20x20mm两片软性硅胶导热垫.分别垫在AB芯片上。为对芯片有所保护,选择了软性硅胶导热垫中SPE1型号,软硬度是15,压缩模量是可达30%
 

在软性硅胶导热片上再加一片不锈刚铝片:

 
最后就是组装了:       13415904844 刘生  导热硅胶片厂家直销。 
 
现在产品的散热问题得到了彻底的解决。原来的产品虽然有风扇,但热量始终是在产品内部交换。通过这种方式之后,热量由内而外被真正的导到了散热铝槽上,而且是在暴露在外部空气的对流中,所以得到了很好的散热效果。
  
另外,用散热铝槽做外壳,省了外客的费用,取代散热片,减少了散热风扇系统这一块,综合成本上降低了将近20%

 

 

 

软性硅胶导热垫的作用是很广泛的,因为同时具有良好的导热与绝缘的双重特性.
 以下是一个网络产品的散热设计:

  
因为要加内置电源,先垫上两片软性硅胶导热垫:
 
再加上电源,将电源上的热量由内而外传递到金属外壳上,大大增加了散热面积,外界的通风更好,从而达到良好的散热效果.
 
当然,还有芯片需要散热:
 
垫一片0.5mm厚度双面背胶的导热硅胶片,加一""型散热器:
 
再加一片有一定厚度的硅胶导热垫,同时起到防震作用。
 
将盖板盖上,就能将热量传递到机壳上了!免费索取硅胶片样品:13415904844 刘生 东莞市泽松硅胶制品有限公司

 

 

很多通信产品的散热,是通过厚厚铝铸外壳,铝铸外壳的中间有一块或几块铝板隔成几层,不同的PCB板在铝板上下分布,首先将PCB板上的各类芯片或功率器件发出的热量通过加垫不同厚度的软性硅胶导热垫导到铝板上,再导到铝铸外客上.
 
但要注意铝板与铝铸外壳间的接触,直接影响热量的传递.
 
为了安装上的稳定性,现在采用的办法是:
 
我个人认为这样不是太好的办法,这使得铝板与铝铸外壳间的接触只有通过铜弹簧片那几点,导热面积非常有限,既铝板热量不能很畅通地传到铝铸外壳上.空气的导热系数是0.03w/m.k,软性硅胶导热材料的导热系数是2.45w/mk,比空气的导热能力强了很多,但铝的导热系数在340w/mk,这才是散热所在.不知哪位高手有好的建议,敬请提出来与大家分享!

 在研制设备设计为全密封式结构,内部热量首先通过热传导、对流换热和辐射换热传向机箱,再通过对流、辐射换热传到周围介质中,最后借助飞机本身的环控气流将热量带走。所以,热设计的主要任务就是把各模块产生的热量通过热阻小的路径迅速有效地传到密封机箱外部环境中去。其设计步骤如下:
  首先,机箱模块和各结构件均采用重量较轻、导热性能好的铝合金制成,机箱内外表面涂覆黑色无光漆,以提高其导热和辐射换热的能力。
  其次,对于各单元模块的印制板,为了提高其导热能力,采用导热条式散热印制板,即在元器件与印制板之间加入一层铜导热条。安装时将印制板上所有发热元器件跨接在导热条上,同时在元器件和导热条之间充填导热硅胶,以消除空气间隙,进一步减小元器件和导热条之间的接触热阻,使元器件产生的热量迅速传到导热条上。资料表明,涂导热硅胶()可使接触热阻降低25%35%,甚至更大。集成电路贴装在导热条上时按发热量的大小分别由外向内有规则地排列。
  再次,将各单元模块用紧固件固定在支撑架上,支撑架与机箱模块之间用楔型导轨连接,这样,支撑架将各模块产生的热量通过热传导、辐射换热等传递到机箱模块上。这样,整个设备的传导散热路径为:元器件导热条印制板支撑架导轨机箱机箱周围空气冷却。由于楔型导轨采用了楔型锁紧装置,能产生较大机械应力,减小了两接触面之间的接触热阻,提高了热传导能力。资料表明,楔型导轨单位长度上的热阻分别为G型导轨的1/6B型导轨的1/4U型导轨的1/3
  设计中,我们注意到各单元模块中功放模块的功耗最大,是主要的发热单元,为了提高其散热能力,单独制作了带散热器的盒子(功放盒),盒体外表面进行黑色无光泽导电阳极化处理,将选好的功放电路板及发热量大的芯片直接安装在盒体内侧,并将功放盒作为全密封式结构的一个部件安装在设备后侧,使其直接和周围介质进行热交换。

 

 

特别是在无风扇散热设计中,因软性硅胶导热片导热好,绝缘强,有一定的弹性,将芯片上的热量,利用软性硅胶导热片等一直导到产品外壳,通过金属外壳散热,使用很方便。 
  

散热设计对导热材料的选择

统计资料表明电子元器件温度每升高2度,可靠性下降10 %;温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可靠性最重要的因素。这就需要在技术上采取措施限制机箱及元器件的温升,这就是热设计。热设计的原则,一是减少发热量,即选用更优的控制方式和技术,如移相控制技术、同步整流技术等技术,另外就是选用低功耗的器件,减少发热器件的数目,加大粗印制线的宽度,提高电源的效率。二是加强散热,即利用传导、辐射、对流技术将热量转移.
在做传导散热设计时,因选择主动散热还是选择被动散热,对导热材料的选择就会有很多不同.
导热材料分填缝导热材料和间隙导热材料.
缝隙导热材料厚度多在0.5mm,间隙导热材料使用厚度在0.5mm以上.
其中填缝导热材料有:导热硅脂、导热云母片、导热陶瓷片、导热矽胶片、导热双面胶等。主要作用是填充发热功率器件与散热片之间的缝隙,通常看似很平的两个面,其实接触面积不到40%,又因为空气是不良导热体,导热系数是仅有0.03w/m.k,填充缝隙就是用导热材料填充缝隙间的空气.所以有散热设计工程师开玩笑说:在你的电脑的CPU与散热片间涂牙膏或许比使用导热硅脂都要好,如果你能涂的够薄够均匀的话!
间隙导热材料有导热硅胶垫、导热泡棉、导热橡胶片。
随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大,如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115W,这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量,保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向薄小发展,电视从CRT发展到液晶平板电视,台式电脑到笔记本电脑,还有数字机顶盒,便携式CD等,散热设计就与传统的形式不同,因该类产品比较薄小。
对这些外观扁平的产品而言,首先,从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇,从整体上说不允许加强冷式散热设计,不能使用对流形式(特别是通信户外设备)。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。所以大家不约而同地都想到了利用机壳散热,其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源(风扇不转了怎么办?),不会因风扇而引起的更多的灰尘,没有了因风扇而起的噪音。只要散热设计得当,完全可以达到散热要求.
有一液晶电视生产厂家,以前电视内置电源部分是使用风冷的散热方式,现分别在电源变压器、主芯片、功率管共有的散热片加垫T7x35x35mmT4.5x15x20mmT10x20x25mm三中不同厚度规格的软性硅胶导热垫将热量导到金属框架上,不再使用散热风扇了,达到了很好的散热目的。
软性硅胶导热垫工艺厚度从0.2mm~10mm不等,0.5mm一加,0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,导热系数高达2.45w/mk,同时具有非常好的绝缘性能..阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证,工作温度一般在-50220,因此,是非常好的导热材料 .又其特别柔软,专门为利用间隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业. 

泽松硅胶制品有限公司 

刘生 13415904844 

QQ619493004 

免费提供样品

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zesongl
LV.4
2
2011-06-21 09:19
顶顶更健康 
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LV.1
3
2011-06-21 09:48
@zesongl
顶顶更健康 [图片]

这个安装方便吗?

比如装功率MOS管,要用压板压吗?

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2003hjw
LV.7
4
2011-06-21 09:57

好样的

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zesongl
LV.4
5
2011-06-21 10:17
@
这个安装方便吗?比如装功率MOS管,要用压板压吗?
可直接贴在mos管,三极管,可控硅 上面散热,绝缘 这是图片。 硅胶片有自粘性,直接贴上即可。 
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javike
LV.12
6
2011-06-21 19:40
@zesongl
可直接贴在mos管,三极管,可控硅上面散热,绝缘这是图片。硅胶片有自粘性,直接贴上即可。[图片] 

安规承认它是绝缘的吗?

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LV.1
7
2011-06-21 21:42
@zesongl
可直接贴在mos管,三极管,可控硅上面散热,绝缘这是图片。硅胶片有自粘性,直接贴上即可。[图片] 

2KW的可以用这个吗?

直接贴?要和散热器一起用吧?

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javike
LV.12
8
2011-06-21 21:45
@
2KW的可以用这个吗?直接贴?要和散热器一起用吧?
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javike
LV.12
9
2011-06-21 21:46
@
2KW的可以用这个吗?直接贴?要和散热器一起用吧?
贴个够大的应该可以
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xjsevenxy
LV.2
10
2011-06-21 22:16
好啊!!!
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zesongl
LV.4
11
2011-06-21 22:21
@javike
贴个够大的应该可以

是绝缘的。

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zesongl
LV.4
12
2011-06-21 22:23
@
2KW的可以用这个吗?直接贴?要和散热器一起用吧?
是的 直接用 超薄0.15mm的就好了。  用在大功率的电子负载模块 上都OK的 。 
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zesongl
LV.4
13
2011-06-21 22:24
@javike
安规承认它是绝缘的吗?
呵呵 你试试就知道了  0.5mm的厚度 绝缘就可以达到6千伏以上
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javike
LV.12
14
2011-06-21 22:28
@zesongl
呵呵你试试就知道了 0.5mm的厚度绝缘就可以达到6千伏以上

试没用哦,

安规不承认怎么通过安规测试呀?

那还是不能当绝缘

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javike
LV.12
15
2011-06-21 22:29
@zesongl
是的直接用超薄0.15mm的就好了。 用在大功率的电子负载模块上都OK的。 
要再加散热片吧?
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zesongl
LV.4
16
2011-06-22 08:13
@javike
要再加散热片吧?
是要加散热片的。  上面的图文写的很清楚了。  安规肯定是承认它绝缘的。  现在不只一家公司在用。  像冠捷,富士康个,华为,康舒,等一些大厂都在用的。
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javike
LV.12
17
2011-06-22 08:48
@zesongl
是要加散热片的。 上面的图文写的很清楚了。 安规肯定是承认它绝缘的。 现在不只一家公司在用。 像冠捷,富士康个,华为,康舒,等一些大厂都在用的。
那就得有VDE证书哦
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zesongl
LV.4
18
2011-06-22 08:52
@javike
那就得有VDE证书哦
需要您测试OK   需要哪些证书的我 我可以在最短的时间内 去测试认证。
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zesongl
LV.4
19
2011-06-22 09:03
@zesongl
[图片]需要您测试OK  需要哪些证书的我我可以在最短的时间内去测试认证。
我们可以提供SGS,UL,赛宝【导热系数的】,REACH。 我们自己也有相关的测试设备。
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szcheary
LV.1
20
2011-06-22 12:01
@xjsevenxy
好啊!!!
想法是好,但是否想过如果你间单做电源,应该不算是什么高科技产品,你的生产与你的成本你也要想到啊,例如CPU在上面直热接加风扇和散热片,可人家价高啊。很多时候温度与成本是成反比的。
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zesongl
LV.4
21
2011-06-22 13:31
@szcheary
想法是好,但是否想过如果你间单做电源,应该不算是什么高科技产品,你的生产与你的成本你也要想到啊,例如CPU在上面直热接加风扇和散热片,可人家价高啊。很多时候温度与成本是成反比的。
CPU上市涂的导热硅脂。  工作环境不一样
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javike
LV.12
22
2011-06-22 13:43
@zesongl
[图片]需要您测试OK  需要哪些证书的我我可以在最短的时间内去测试认证。
流程反了,应该是有了认证再推市场呀
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javike
LV.12
23
2011-06-22 13:44
@zesongl
我们可以提供SGS,UL,赛宝【导热系数的】,REACH。我们自己也有相关的测试设备。
自己测得再好没用,要安规承认
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zesongl
LV.4
24
2011-06-22 14:48
@javike
流程反了,应该是有了认证再推市场呀

导热硅胶片只是电子辅料而已。  不需要通过安规的。 我们的材料也有专门的检测机构和不同的标准。  这款材料用途很广的。一般国际通用的都是欧盟标准。  这款的材料的主要是导热的,。  绝缘是其次。  是一款填充导热绝缘的材料。您有看做CPU导热硅脂的去做安规的吗?

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zesongl
LV.4
25
2011-06-22 14:51
@zesongl
导热硅胶片只是电子辅料而已。 不需要通过安规的。我们的材料也有专门的检测机构和不同的标准。 这款材料用途很广的。一般国际通用的都是欧盟标准。 这款的材料的主要是导热的,。 绝缘是其次。 是一款填充导热绝缘的材料。您有看做CPU导热硅脂的去做安规的吗?
我们只要能提供环保,UL和 导热系数的检测报告,给客户就可以了。
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javike
LV.12
26
2011-06-22 14:53
@zesongl
导热硅胶片只是电子辅料而已。 不需要通过安规的。我们的材料也有专门的检测机构和不同的标准。 这款材料用途很广的。一般国际通用的都是欧盟标准。 这款的材料的主要是导热的,。 绝缘是其次。 是一款填充导热绝缘的材料。您有看做CPU导热硅脂的去做安规的吗?
导热硅胶是有认证的哦,与导热硅脂不同,导热硅脂使用的地方很有限,导热胶就不一样了,跨初次级就得考虑安规问题
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zesongl
LV.4
27
2011-06-22 15:00
@javike
导热硅胶是有认证的哦,与导热硅脂不同,导热硅脂使用的地方很有限,导热胶就不一样了,跨初次级就得考虑安规问题
国际上的几家知名大企业貌似都没做。 没听过说要过安规。我们卖给华为,富士康,比亚迪 这些都没提供安规测试的。
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javike
LV.12
28
2011-06-22 15:02
@zesongl
[图片]国际上的几家知名大企业貌似都没做。没听过说要过安规。我们卖给华为,富士康,比亚迪这些都没提供安规测试的。

他们没有用在电源上吧

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zesongl
LV.4
29
2011-06-22 15:08
@javike
他们没有用在电源上吧
华为是用在通讯电源上的,比亚迪是汽车DVD,富士康是用在LED模组。康舒是用在电源上的。
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zesongl
LV.4
30
2011-06-22 15:10
@zesongl
华为是用在通讯电源上的,比亚迪是汽车DVD,富士康是用在LED模组。康舒是用在电源上的。
目前导热硅胶片大部分是用在各类电源上的。有IC,MOS,可控硅,散热器,外壳,功率管,,,很多。  主要是看怎么去设计。
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javike
LV.12
31
2011-06-22 15:51
@zesongl
华为是用在通讯电源上的,比亚迪是汽车DVD,富士康是用在LED模组。康舒是用在电源上的。

整个图片上来见识下哦

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