散热片的地

所有散热器，可以有三种方法置于系统之中：

1.floating，也就是浮地。

2.各自的参考零点，比如原边地或者副边地

3.真正大地，也就是PE，输入时候的黄绿线

4.有一种特殊情况，主MOSFET接漏极，即整流后的高压端。还有接源极的，即S端。

处理不好会炸机，我就炸过。电源主MOSFET的散热片撞到外壳，而外壳是金属的，与PE相连。

看来旅长要爆发了啊，太好了，我等受益了~

地的种类，还有信号地，功率地，模拟地，数字地，旅长一并讲讲，一锅烩了~

信号地、功率地 还真没分清

bode 谦虚了 大家都知道你是高手!就不要客气了啊

旅长今天两边开火 忙坏了

打错了，数都不会数了，是4种。

谦虚了不是

我这是抛砖引玉。经过炸机过后的体会。

另外，这些个元件，贴到散热片的时候，有一个很小的电容。耦合，产生共模噪声。

处理不好，就是个大天线。

这个时候，加法拉第屏蔽。

有的时候，接地会变好，有的时候，接地变得更糟糕反而浮地更好，这得看实际情况。

还有，他们中，是否可以共用散热片呢？比如主MOSFET跟次级整流二极管。

主MOSFET跟次级整流二极管共用一个扇热片有什么优点吗?

powercheng总结得非常好，赞一个

散热片接地很有讲究，如果乱接的话，真的会对EMI起反作用

省地方

但是，会有严格的安规距离要求，尤其要注意。

我以前做过一个大的板子，一个系统，有8个地。分割的一塌糊涂，最后连我自己都不知道怎么过的EMC。

因为电源从12V引过去，给很多分系统用，而且都要彼此隔离。也就是说各个分系统自成一体，连电源都是DCDC隔离后再送过去。

想起来都是噩梦

模拟地，数字地之间有壕沟，很好分。

当中不能有任何走线。但是可以跨接一些东西，比如0欧姆电阻，小贴片磁珠，甚至Y电容。

我的理解来自于摩托罗拉的那篇关于电磁兼容的文章，里面讲到了地的划分。

那就是PE是保护地或者功能地，所有其他的地，加上Y电容都可以往这个上面接。

所有功能模块，数字划归数字部分，模拟划归模拟部分。

数字与数字之间，需不需要隔离看系统的要求

同样，模拟与模拟之间，也要看系统的要求。可共地，也可以分割。

整个系统，首先把电源分配好，然后再来进行地的分割。

很多系统的电源，从隔离式的DCDC出来的就是12V，±5，至于3.3,1.8很多都是有LDO提供的。

bode过谦了

楼主的经验之谈让大家受益了

cheng旅长“爆料”了，学习..

顶

继续接着讲：

散热片接地，没有说一定要接到哪里。你可以很随意。但是要注意：

1.如果接大地，那么。这些元器件需要加垫片，散热膏。周边器件必须与PE保持足够的爬电距离。散热片还有应力测试。

2.如果接各自的地，注意与PE的爬电距离。之前我炸机，就是接了某个地，但是外壳盖上以后，无意间使得外壳与散热片接触。但是外壳是接PE的。结果炸的很惨烈。散热片是导电的，哪怕是涂漆的，但是很多时候会磨掉。

3.很多时候浮地是一个很好的选择。

接PE还有一点需要注意的是EMC：

有时候EMC会更好，有时候是个大天线。这个要看具体的情况。

继续……

旅长说说接PE与接各自的地时，在EMC表现上有何异同！

这位兄弟说得好，我在听你的课

在mos或者二极管与散热片之间，加导热硅胶，会有什么影响呢？

导热硅胶可以起到绝缘作用~

旅长还是开个专题，专门普及下EMC方面的问题吧~

我想不止我一人有此期待~