本着实事求是的思想，结合自我多年来的一点点经验想和大家探讨，不对的请不吝指正。
据我所知目前电子产品灌封胶主要三种：硅胶、环氧树脂胶、黑胶。至于其他胶不太熟悉也属于应用较少的范畴。
一、硅胶：分单组分固化和双组分固化，绝缘性能优良、密封性一般。导热性各异，普通的基本无什导热性能，只适用于较小功耗产品灌封。专用导热硅胶性能优良但价格昂贵，不适与大批量整体灌封；而市面上廉价产品价格混乱，性能更是不一。普遍上是硅胶加了很多微粉添加物填充，没啥用。有人说好拆，那是一撕就掉，我不知一年或几年后它是怎样了。肯定是元件像盖了层棉被蒙在里面发汗吧。
二、环氧树脂：我觉的最不能用与电子产品整体灌封的就数它了，一般双组分混合均匀后灌入产品，几个小时后固化。固化后表面光洁硬度很高不可拆解，有“保密”之功效。但是一是他的导热性很差，被灌封元件也是蒙在里等死；二是固化后收缩比很大，收缩应力很高，极易拉伤元件或是焊点；第三是环养树脂固化是一个复杂的化学与物理变化过程，如果主剂与固化剂调配不匀或是混合不均。将造成局部介电性能下降而导电，这是局部的。也是为何明明测试OK的产品一灌胶就出现了很多奇怪现象，又无法拆开分析，更甚者产品开发宣告实败！
也不是说不能用了，只是拿它灌较大产品、大功率产品、多元件大PCB产品就要慎重。如一些模块或是高压包线圈之类它也是很好的灌封材料。但是最好选择优质树脂且采用专业设备灌封。
三、黑胶：因为他黑所以都叫黑胶，早期在美规镇流器上使用，因美国电压120V，同功率电流较220-240V大一倍左右发热较大所以灌胶‘；现在各内大功率荧光灯镇流器、HID镇流器、LED驱动电源、开关电源中大量采用。常态固体，加热熔化降至固化温度又成为固体，所有灌封、固化过程为物理变化，介电性能高而稳定。固化后强度中等，收缩比小应力低不会拉伤元器件。机械强度低于树脂，所以不能具备很强的“保密性”。但是它导热性能优良、仅次于专用导热硅胶。且价格低廉，仅几元/每公斤是电源类产品灌封的优选材料。其耐温度一般为110-125之间，适用于电子产品整体大批量灌封。小量或试样时可采用金属容器加热熔化，温度控制在160度以下。流动性强、抗老化、耐潮耐水灌封间单，灌封后20分钟左右即冷却固化。
