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请教一个关于IC封装的问题?

请教DIP-8IC的引为何不是90度垂直的.??不能做成90度的吗?谢谢.

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chendelei
LV.8
2
2010-08-10 23:08

顶...好多IC都是这样子....如果是90度不就不用加工了吗?请问搞成两个脚向外轻斜15度是为何??谢谢.

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chendelei
LV.8
3
2010-08-10 23:09
@chendelei
[图片]顶...好多IC都是这样子....如果是90度不就不用加工了吗?请问搞成两个脚向外轻斜15度是为何??谢谢.

再顶.......

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toptree
LV.3
4
2010-08-31 15:38
@chendelei
[图片]顶...好多IC都是这样子....如果是90度不就不用加工了吗?请问搞成两个脚向外轻斜15度是为何??谢谢.
好多光藕用这样的封装,是为了增加两边引脚之间的间距。
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chendelei
LV.8
5
2010-08-31 17:52
@toptree
好多光藕用这样的封装,是为了增加两边引脚之间的间距。

对呀.光耦还可以理解.但是那些IC呢?

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toptree
LV.3
6
2010-09-01 11:23
@chendelei
对呀.光耦还可以理解.但是那些IC呢?[图片]
哪些IC,举些例子来看看。
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chendelei
LV.8
7
2010-09-01 12:21
@toptree
哪些IC,举些例子来看看。

就是那些DIP-8那种呀?您没有仔细看吗?我们公司来料后都要经过经加工成90度.为何不来料就是90度呢?

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toptree
LV.3
8
2010-09-01 13:11
@chendelei
就是那些DIP-8那种呀?您没有仔细看吗?我们公司来料后都要经过经加工成90度.为何不来料就是90度呢?
受封装工艺限制,没法弯成90度,否则引脚和IC本体之间没有间隙了。
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chendelei
LV.8
9
2010-09-01 17:41
@toptree
受封装工艺限制,没法弯成90度,否则引脚和IC本体之间没有间隙了。

就是生产IC时的需要了.是吗?

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