邦定IC的Layout问题

各位大虾：

            最近做一款充电器，为了节约成本，我们选用了裸片的MCU（单片机）。

 由于第一次用，Layout时的具体尺寸要求不清楚。（主要是引脚焊盘的脚距，焊盘的大小，引脚与芯片的距离）

有哪位做过的，麻烦指点一下。

         如果有邦定供应商也可以与我联系，目前我司还没有邦定供应商。（QQ605579651）

                 谢谢！