请慎用环氧树脂类A/B胶

20世纪80年代以来,随着电子工业的发展,环氧树脂在电子封装
领域得到了广泛的应用,关于这方面应用的研究也取得了较大的发
展.近年来国内外关于环氧树脂-二氧化硅复合材料体系的报道主
要集中在纳米二氧化硅增韧体系,二氧化硅质量分数在10%以下.
而对于二氧化硅高填充环氧树脂体系(二氧化硅质量分数40%~70%)
[3]国外有较多的报道,国内此类材料的报道却较少.
    该类材料多用作集成电路的封装材料.封装材料必须具有良好
的尺寸稳定性,较小的固化体积收缩率,良好的热传导性,较低的吸
液率及优良的力学性能.在环氧树脂中填充大量的二氧化硅(硅微
粉)降低了固化过程中的体积收缩,提高了封装材料的尺寸稳定性和
热传导性能.除此之外,加工工艺要求固化前封装材料有较低的粘
度,但是封装材料在固化前如果粘度太低,硅微粉的沉降会导致封
装材料的不均一,使得封装失效,甚至导致电子元器件的损坏;如果
粘度较高,则混合过程中产生的气泡将难以排出,同时封装材料难
以到达较细小的电子元器件的缝隙中,从而产生封装死角,导致产
品质量不稳定.
    近几年随着环氧树脂应用技术的发展,对环氧树脂的性能、关
键指标等提出了更高的要求,环氧树脂的生产技术、产品质量及技
术服务也在不断地提高,但是,由于种种原因,往往是生产厂家只
顾生产,应用单位只管应用,两者很难形成默契,因而,存在着生
产的环氧树脂在特殊用途、关键指标方面满足不了应用要求,用户
急需的小批量、特殊用途环氧树脂又无供应的矛盾局面.
    我国环氧树脂存在的质量问题是:产品稳定性差,即使是同一
牌号产品,批次之间的稳定性也不一样. f．改性固化剂T-31的用
量超过了低分子聚酰胺固化剂,T-31固化剂存在的问题是色泽深、
易暴聚、固化时固化物的收缩率稳定性差