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多层(14Layers)平面变压器焊锡问题请教

现在有一个很头疼的问题就是:14层PCB用铜连接Pin焊锡时,内层的导通孔有很多黑洞,DCR比理想大了很多..

  试过很多种方法,其结果不是很理想..大家高人有什么高招么?
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2009-07-06 18:18
圖片如附件.
1441761246875511.pdf
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2009-07-07 08:22
@transformer1
圖片如附件.1441761246875511.pdf
大家多多幫幫忙.
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sbycc
LV.4
4
2009-07-07 11:21
请问你用什么方式焊接的?这种东西我们一般采用回流焊来焊接,效果还是可以的.我也是做平面变压器的,给艾默生,华为供货的.
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2009-07-07 12:48
@sbycc
请问你用什么方式焊接的?这种东西我们一般采用回流焊来焊接,效果还是可以的.我也是做平面变压器的,给艾默生,华为供货的.
怎么過回流焊??
  方便圖示么?
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sbycc
LV.4
6
2009-07-07 13:21
@transformer1
怎么過回流焊??  方便圖示么?
这个我不知道怎么用图示,你去了解什么是回流焊就明白了怎么焊接的.
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2009-07-07 13:33
@sbycc
这个我不知道怎么用图示,你去了解什么是回流焊就明白了怎么焊接的.
我之前有試過. 想這樣焊..
   但是會出現: 連焊,堆錫,焊不透等等.
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sbycc
LV.4
8
2009-07-07 14:19
@transformer1
我之前有試過.想這樣焊..  但是會出現:連焊,堆錫,焊不透等等.
连锡,是锡膏量点多了;
堆錫,一个是锡膏量多,另一个是锡膏尚未充分熔化;
焊不透,一个是锡膏少了,焊锡没有完全渗透到焊盘孔里面,一个是回流焊温度没有调好,锡膏尚未充分熔化,导致渗透不够;

回流焊的关键就是锡膏量的控制和焊接温度/速度的设置,搞好基本没有问题的.
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2009-07-07 19:03
@sbycc
连锡,是锡膏量点多了;堆錫,一个是锡膏量多,另一个是锡膏尚未充分熔化;焊不透,一个是锡膏少了,焊锡没有完全渗透到焊盘孔里面,一个是回流焊温度没有调好,锡膏尚未充分熔化,导致渗透不够;回流焊的关键就是锡膏量的控制和焊接温度/速度的设置,搞好基本没有问题的.
樓上正解.

大部份廠是用回流焊的焊 PIN的.

锡膏量的控制和焊接温度/速度的设置是關鍵
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transformer1
LV.10
10
2009-07-07 19:59
@transformer8
樓上正解.大部份廠是用回流焊的焊PIN的.锡膏量的控制和焊接温度/速度的设置是關鍵
各位能再詳細點..
   比如說有沒有類似的圖片說明..
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sbycc
LV.4
11
2009-07-07 20:54
@transformer1
各位能再詳細點..  比如說有沒有類似的圖片說明..
1、实际的锡膏量需要根据你的焊盘大小,孔径大小,还有你的PIN脚的直径有关系,最好就是试几个样品就可以知道了.
2、焊接温度/速度得考虑你的工装的大小、吸热的能力、散热的能力,还有PCB的大小,PIN脚的多少来设置,根据锡膏厂家提供的回流焊温度,适当的设置,这个没有一个通用的温度和速度,跟你的回流焊设备也有一些关系的,但是有一点是可以确定的,就是锡膏的温度曲线,你的焊接温度曲线大致跟他差不多就可以了.
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transformer1
LV.10
12
2009-07-08 07:49
@sbycc
1、实际的锡膏量需要根据你的焊盘大小,孔径大小,还有你的PIN脚的直径有关系,最好就是试几个样品就可以知道了.2、焊接温度/速度得考虑你的工装的大小、吸热的能力、散热的能力,还有PCB的大小,PIN脚的多少来设置,根据锡膏厂家提供的回流焊温度,适当的设置,这个没有一个通用的温度和速度,跟你的回流焊设备也有一些关系的,但是有一点是可以确定的,就是锡膏的温度曲线,你的焊接温度曲线大致跟他差不多就可以了.
這些以前有試過,但是焊出來的效果很不理想..
  關鍵的是這個錫膏怎么弄上去,弄在哪個地方合適?怎么過爐等..
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