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【 2025 DigiKey 杯】一款三档功率可调的LED驱动电源设计(二)调试篇

前言

大家好,我是砖一谈芯。

上一期主要讲解设计阶段的器件选型与计算,PCB Layout,高频变压器的计算与绕制,Scheme-it在线设计工具设计功能框图。

本期主要分享调试和测试的内容,以及遇到的问题点及解决办法,如有不足的地方,欢迎各位老师们批评指正!

样机照片如下:

一、样机测试报告

1、线性调整率和负载调整率

测试标准:

线性调整率:输入端测试,额定电压输出,全电压范围变化, 线性调整率在±3%以内。

负载调整率:输出端测试,线性调整率在±3%以内。

计算方式:(输出电流最大值-输出电流最小值)/输出电流平均值

测试条件:

线性调整率:输出电压不变(25Vdc),输入电压分别设为108/113/120/127/132Vac,接入电子负载后记录输出电流。

负载调整率:输入电压不变(120Vac),输出电压分别设为20/22/25/27/30Vdc,接入电子负载后记录输出电流。

两种调整率均小于1%,满足3%要求。

2、电流纹波测试

测试标准:测试出输出电流的峰峰值Ipp,平均值Ipp;

纹波计算方法:1/2Ipp/Iavg

测试结果:95/278=17.09%,满足小于30%,PASS。

3、开关机延迟时间&过冲

测试时间为305ms,满足ES能效要求750ms,PASS;

输出电流没有发生过冲,PASS

4、保持时间

保持时间32.5ms,也是非常快速。

5、输出电流上升时间

上升时间81.5ms,小于300ms,PASS。

6、动态响应测试

判断依据:输出电流需要满足0.9*Iout~1.1*Iout,即:0.9*280mA~1.1*280mA,252mA~308mA,此时测试电流均方根值:369mA,另外通过计算输出电流的纹波可知,0.5*Ipp/Iavg=0.5*0.785/0.282=139%,显然这并不符合,一般适用于充电器测试。

7、保护测试

7.1 开路保护

断开输出,重新带载可恢复,PASS。

7.2 过温保护

使用热成像仪观察,并没有过温保护,PASS。

7.3 空载保护

空载电压32V,输出电容50V,不会导致电容失效,PASS。

7.4 过载保护

31V OVP保护,与理论设计一致,PASS。

7.5 短路保护

输出短接后上电,没有着火现象,断开可恢复,PASS。

7.6 过流保护

LED驱动电源属于恒流源,没有过流保护。

8、重要波形测试

8.1 MOS管应力测试

实测MOS管的VDS最大值243.3V,700VMOS管,余量很多,PASS。

8.2 输出二极管应力测试

实测二极管VD最大值165V,400V二极管,余量很多,PASS。

8.3 变压器饱和测试

测试条件:变压器在正常条件下运行,电流波形不能失真或变形;

测试方法:在25℃,40℃环境温度下老化4小时后,检测限流电阻两端的电压波形; 或连接到MOS晶体管的D极的输出的电流波形。

108V稳态测试结果(此时峰值电流最大,情况最恶劣),可以看到峰值电流波形没有发生变形,PASS。

如果变压器饱和,波形发生变形,会上翘。

上图第一张是没有饱和状态,电流波形正常,第二张就会上翘,波形变形。

对于刚入手的新人来说,不熟悉开关电源的变压器,可能很难判断变压器的饱和电流。像刚做出的电源,比较直接的办法是用热成像测量一下变压器的温度,听一下是否有异常噪声,如果温度超过110℃限值(130℃绝缘系统降额20℃),在变压器是含浸后有滋滋声音,那么有可能变压器就饱和了,如果是没有含浸手绕的变压器,由于高频开关作用下很容易有噪声。

9、IC供电电压测试

108V测试,启机电压Vth=16.33V,规格书额定启机电压14.5V,满足需求,PASS;

欠压电压Vuvlo=14.33V,高于规格书最小工作电压8.5V;

稳态电压15.75V,规格书额定钳位电压15.5V,并没有发生钳位。   

10、温升测试

温升测试之前先用热成像对样机提前摸底一下,看看哪个元器件更热,方便后续测试进行判断。老化半小时后,从图像来看,变压器(37.9℃)和副边二极管比较热(47.1℃)。

具体温升测试规范见我之前分享的文章:搞定灯具温升测试,看这篇文章足够了

采用热电偶的测试法,最终测试结果如下。

比较高的温度,跟热成像一致,有变压器,二极管,还有主控IC,温升PASS。

11、安规测试

11.1 耐压测试

输入对输出进行测试,2U+1000Vac,1240Vac测试,PASS

11.2 绝缘阻抗测试

输入对输出,测试绝缘性能,标准大于2MΩ,测试结果PASS

12、EMI测试

12.1 传导测试/CE

电磁兼容这块测试是比较头疼的部分,也是目前感觉最难的调试,不过结果是好的,最终测试PASS。

测试标准:FCC PART15 CLASSB

判定依据:一台样机6dB裕量,两台以上有4dB裕量

测试结果:实测下来裕量@150KHz最少有6.9dB。

12.2 辐射测试/RE

辐射比较难搞,更多的是共模干扰,厂内设备测试仅供参考,最终测试PASS。

测试标准:CDNE-M2替代法测试;

判定依据:一台样机6dB裕量,两台以上有4dB裕量;

测试结果:实测下来裕量@103.1MHz最少有0.9dB。

二、样机问题点及解决方案

2.1 上电发现无输出

1、问题现象描述

上电发现无输出,IC供电正常,VGS驱动电压正常,CS电阻电压几乎没有。

实际上VCC电压上升,然后下跌后平稳。

2、问题原因分析

由于V1.0版本由于拨码开关的PCB封装过小,所以没有安装开关,意味着高档和中档功率就没有,只有低档功率,问题点出现在加了R16分压电阻,导致CS电阻是R16 200R串联R19 2R //R20 3R,与理论上的很小的2R //3R,多出一个R16电阻。所以CS电阻变大了,CS引脚几乎就不导通。  

03、问题解决方案

拆除R16,把R19和R20叠层的方式并联到R16位置上,并且把R19和R20原位置连起来,这样就实现了一档功率。考虑到项目进度和成本因素,项目的三档功率需求变更为单档功率。

2.2 输出电流偏高

1、问题现象描述

输出电流原本设置280mA,采样电阻设置2Ω//3Ω,实际输出330mA,与实际需求不准确.

2、问题原因分析

CS电阻改大,输出电流就能减小,这是由于IC内部的误差放大器闭环控制的结果。

具体内容参考我之前分享的文章:CS电阻的选型与计算

03、问题解决方案

R19和R20更改为2.4Ω//3.6Ω。

2.3 输出电流不稳

1、问题现象描述

输出电压20V正常输出0.28A,随着电子负载的电压缓慢增大,输出电流逐渐减小,不能稳定在0.28A,直至调整到30V电流为0,但是空载电压可以达到32V,按照理论来说,输出电流不应该这样,恒流源芯片不能实现恒流。

2、问题原因分析

在我断电检查是否有漏焊,重新上电发现开始有输出电流突然没有输出电流了,用万用表测量VCC-GND阻抗发现只有几十K,所以IC的VCC引脚击穿了。于是换了新IC重新带载,25V没问题,缓慢增加到30V出现了输出电流戛然而止,检测VCC电容电压上升到19V,VCC引脚击穿了。说明输出电压一旦增大到30V,根据匝比的关系,辅助绕组电压也会增大,一旦电压超过VCC引脚最大电压值,VCC就会损坏。

根据原理图可知,VCC的回流路径,经过限流电阻R12,二极管D3,经过电容EC3,到达VCC引脚。辅助供电电压分摊给R12,D3,以及VCC引脚,所以猜测可能是限流电阻分摊电压太小导致VCC供电电压损坏,可以增大限流电阻。

03、问题解决方案

增大限流电阻R12从10R到510R,串联分压原则,VCC电压应力就会减小的14.5V,也就不容易击穿。

2.4 VDS电压振荡时间长

1、问题现象描述

加RCD吸收后,VDS,VFB波形,振荡时间比较长,有5次振荡才稳定。

2、问题原因分析

这种振荡属于变压器的漏感和MOS管寄生电容形成的LC谐振,适当加阻尼可以减小振荡,所以在D2后串联100R电阻实现振荡时间减少,从5次振荡减小到3次。

03、问题解决方案

D2后串联100R 1206电阻可以减小振荡。

2.3 传导150K频段超标

1、问题现象描述

传导L、N线均在150K频段超标,不满足6dB裕量要求。

传导L线裕量最差1.9dB,N线裕量1.8dB。

2、问题原因分析

输入电压120V,此时的150KHz这个频段超标属于差模干扰。

主要干扰源:开关电源基础工作频率及低次谐波。

判断依据:开关电源工作频率通常在50kHz-135kHz之间,其2-10次谐波正好落在150kHz-1MHz范围内。

确认方法:用示波器测量开关管驱动频率,计算其谐波频率是否匹配超标点。

120V 80K,如果是2次谐波计算下来,160KHz左右,观察开始翘起来的位置,刚好是从150KHz频段下来的,说明此时的噪声来源于2次谐波,属于差模干扰。

03、问题解决方案

C5 100nF/630V加大道220nF/630V

改之后,传导L线裕量8dB,N线裕量8.1dB,满足6dB。

但是这次变更带来新问题:母线电容改大,PF和THD变差,不过满足能源之星要求pf大于0.7要求,PASS。

2.4 辐射CDNE法超标

1、问题现象描述

传导PASS,辐射CDNE法超标,最差2.9dB。

2、问题原因分析

输入电压120V,此时的50MHz~100MHz这个频段超标属于共模干扰。

主要干扰源:普遍是输出整流管反向恢复电流引起;

整改方法:输出整流管串磁珠;调整输出整流管的RC吸收参数等等;

我采用的是调整RC吸收参数。

RC电路,C1 100pF改220pF,RE测试结果,只有0.5dB裕量,相对来说改善很多。

继续加大电容,100pF//220pF=320pF,最低裕量1.4dB,如果是做认证的话是PASS的。

03、问题解决方案

将RC回路的电容C1 100pF改为220pF并联100pF=320pF,PASS。

视频演示:

 

基本上调试和测试阶段结束了,如有不对的地方,欢迎各位老师在评论区留言,感谢大家观看!

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2025-12-22 22:01

PCB设计上可以后期根据实际的散热需求做一些开窗设计,可以进一步提升散热能力,开关电源针对大功率可以考虑一下,另外就是在参数设计和测试部分可以进一步做一下优化,针对一些重要参数可以思考一下如何提升和做好降本,可以在低成本的需求下做到同等要求的设计指标也是一种技术。

2
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2025-12-23 20:09

您好,我有一些问题想问一下

1.改电容搞定传导超标,结果 PF 变差了,有没有省事的办法平衡一下?

2.除了看波形、听声音,咋快速判断变压器饱没饱和?  麻烦帮我解答一下谢谢

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2025-12-27 11:23
@芯动大师
PCB设计上可以后期根据实际的散热需求做一些开窗设计,可以进一步提升散热能力,开关电源针对大功率可以考虑一下,另外就是在参数设计和测试部分可以进一步做一下优化,针对一些重要参数可以思考一下如何提升和做好降本,可以在低成本的需求下做到同等要求的设计指标也是一种技术。

你好,谢谢你的评论。

散热开窗设计是一个不错的想法,大功率几十瓦的是比较合适的。优化设计,可以进一步降低成本,准备考虑这方面的优化。

2
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2025-12-27 15:48
@Indifferent电源
您好,我有一些问题想问一下1.改电容搞定传导超标,结果PF变差了,有没有省事的办法平衡一下?2.除了看波形、听声音,咋快速判断变压器饱没饱和? 麻烦帮我解答一下谢谢

你好,谢谢你的问题,下面我来回答一下你的问题。

问题1:改电容搞定传导超标,结果 PF 变差了,有没有省事的办法平衡一下?

如果改了电容,PF变差,可以调节一下IC的Comp脚补偿电容电阻可以调节。

如果不想改电容,可以改一下差模电感,这个需要实际调试,最终找到一个相对平衡的电路参数。

问题2:除了看波形、听声音,咋快速判断变压器饱没饱和?

电流突变法是最常用手段,用电流探头测初级电流或MOS漏极电流,饱和时电流会非线性陡增,会翘头,而且波形出现尖峰、不对称,甚至引发过流保护。

还有就是老化热机,用热成像仪看下变压器会不会短时间内温度上升很快。

还有一种方法是断电后,用LCR表测试一下电感的余量,如果余量低于设计余量30%以上,可能就饱和了。

我的回答可能存在不合适的地方,希望大家多多提出疑问,感谢。

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Spo
LV.2
6
2025-12-30 22:27

你好,我有些问题,您帮我解答一下。

1.短路测试应该都需要带电在短路吧

2.mos的应力测试,是不是还有电流应力需要测试,电压的组成包括哪些?

3.怎么看电源工作在什么模式?

4.电流纹波算法为啥是这样算?

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2025-12-31 11:40

你好,我有一个问题想问一下帖主

1. 为啥把限流电阻R12从10Ω改成510Ω,就能防止IC的VCC引脚被击穿呀?

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2025-12-31 21:06
@Spo
你好,我有些问题,您帮我解答一下。1.短路测试应该都需要带电在短路吧2.mos的应力测试,是不是还有电流应力需要测试,电压的组成包括哪些?3.怎么看电源工作在什么模式?4.电流纹波算法为啥是这样算?

你好,我来回答一下你的疑问。

问题1:短路测试应该都需要带电在短路吧

正常来说是有两种测试电路的方法,一种是上电后短路,这种一般不会有问题,AL1692具备这种短路功能。

你说的上电的时候直接短路,这种后来我也试过,由于是新做的电源,担心被搞坏,所以优先测试了短路后上电。一般用一个盒子罩住可能会好一点,小功率一般有问题也就是芯片坏个小洞,大功率的还是要做好安全防护。

问题2:mos的应力测试,是不是还有电流应力需要测试,电压的组成包括哪些?

你说的这个是对的,MOS管作为关键元器件来说,我们一般会有电压电流温度测试,降额设计,MOS管主要是电压应力比较关注,更多的失效情况主要是电压应力太高,超过VDS的余量,导致失效。MOS管和变压器的主绕组是串联的,所以电流是一样的,我通过测试变压器的饱和电流就能判定MOS管电流是否超出降额。通常情况下,电流余量在100℃下都还蛮高的,通过计算来看,峰值电流在比较小,2A左右,电流一般通过温升测试会反应出来,热成像和热电偶线测试出来温度还不错,说明电流是不大的。

对于MOS管的电压应力主要是有三个部分组成,1.原边整流后的电压Vin 2.副边反射电压Vor 3.漏感尖峰电压Vspike

Vin很好理解,输入电压*1.414,输入市电电压的峰值,120V*1.414;

反射电压Vor,在mos管关断的时候,副边反射到原边的电压,一般80~100V左右:

漏感电压Vspike,是由于变压器中主绕组没有传输到后级的漏感和mos管的D和S极产生结电容Coss,形成了LC谐振,产生的尖尖的尖峰。

一般这种尖峰通过RCD吸收回路吸收掉。

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01-06 23:21
@Spo
你好,我有些问题,您帮我解答一下。1.短路测试应该都需要带电在短路吧2.mos的应力测试,是不是还有电流应力需要测试,电压的组成包括哪些?3.怎么看电源工作在什么模式?4.电流纹波算法为啥是这样算?

问题3:怎么看电源工作在什么模式?

电源的工作模式跟选择的控制器有关,一般datasheet会有写,直接的是看峰值电流的波形。

像1692这款IC工作在临界模式BCM,特征是原边电流有多少,副边电流就释放多少。

还有是准谐振QR模式,在MOS管关断和再次开启的时候,会有谐振出现,通常在第一谷底T0时刻强制导通MOS管,拉低VDS电压为0,这种提高效率的控制方式称为QR准谐振。这也相当于半个软开关,在T0时刻,即最小Vds状态下开通MOS管,MOS管开通损耗低,效率高。

对于MOS管来说,主要有三大损耗:导通损耗、开通损耗和关断损耗。导通损耗跟导通阻抗(Rdson)成正比,P=Id^Rds(on)。开通损耗和关断损耗是跟电压电流有关,由于是高压MOS管,开关损耗大。

对于反激拓扑这种开关方式属于硬开关,指的是在MOS管导通到关断和下一次导通关断的电压和电流有延迟,在交叉处,有损耗P=UI。

问题4:电流纹波算法为啥是这样算?

通常恒压源的会考虑纹波大小在1%左右,如果在像LED驱动这样要求纹波<30%,那非常不稳定了。

一般是测试方法需要准确:X1档位,20M带宽限制,交流耦合,输出电压的峰峰值,采用接地弹簧进行接地以便减小EMI的引入,边沿触发,可以得到如下图。

而恒流源LED驱动不一样,做成整灯考虑LED灯的频闪问题,北美要求PAM@200HZ<30%,所以纹波要求跟这个挂钩。

纹波电流(Ripple Current):指叠加在直流输出电流上的交流分量,通常用峰峰值(Peak-to-Peak)或有效值(RMS)表示。

纹波率(Ripple Factor):纹波电流峰峰值的一半除以平均输出电流(即纹波电流幅值与平均电流的比值),常用百分比表示。 

测试出纹波率满足30%以下要求,频闪也不会超标,同时我们也会用光源频闪仪测试整灯频闪情况。

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01-08 12:06
@电源学习通
你好,我有一个问题想问一下帖主1. 为啥把限流电阻R12从10Ω改成510Ω,就能防止IC的VCC引脚被击穿呀?

你好,谢谢你的评论,我回复一下你的问题。

主要是用的KVL定律,这是一个完整的电流回路,辅助供电是一个电源,经过电阻R12,二极管SS54,电解电容,VCC引脚。这里电阻是分压和限流的,分担一部分辅助供电的电压,VCC电压就会降低,开始的10R阻值小,分压也小,导致VCC电压偏高,VCC引脚烧毁,当增大限流电阻R12从10R到510R,串联分压原则,VCC电压应力就会减小的14.5V,也就不容易击穿。

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Spo
LV.2
11
01-08 23:01
@砖一谈芯
问题3:怎么看电源工作在什么模式?电源的工作模式跟选择的控制器有关,一般datasheet会有写,直接的是看峰值电流的波形。[图片]像1692这款IC工作在临界模式BCM,特征是原边电流有多少,副边电流就释放多少。还有是准谐振QR模式,在MOS管关断和再次开启的时候,会有谐振出现,通常在第一谷底T0时刻强制导通MOS管,拉低VDS电压为0,这种提高效率的控制方式称为QR准谐振。这也相当于半个软开关,在T0时刻,即最小Vds状态下开通MOS管,MOS管开通损耗低,效率高。对于MOS管来说,主要有三大损耗:导通损耗、开通损耗和关断损耗。导通损耗跟导通阻抗(Rdson)成正比,P=Id^Rds(on)。开通损耗和关断损耗是跟电压电流有关,由于是高压MOS管,开关损耗大。对于反激拓扑这种开关方式属于硬开关,指的是在MOS管导通到关断和下一次导通关断的电压和电流有延迟,在交叉处,有损耗P=UI。问题4:电流纹波算法为啥是这样算?通常恒压源的会考虑纹波大小在1%左右,如果在像LED驱动这样要求纹波<30%,那非常不稳定了。一般是测试方法需要准确:X1档位,20M带宽限制,交流耦合,输出电压的峰峰值,采用接地弹簧进行接地以便减小EMI的引入,边沿触发,可以得到如下图。[图片]而恒流源LED驱动不一样,做成整灯考虑LED灯的频闪问题,北美要求PAM@200HZ<30%,所以纹波要求跟这个挂钩。纹波电流(RippleCurrent):指叠加在直流输出电流上的交流分量,通常用峰峰值(Peak-to-Peak)或有效值(RMS)表示。纹波率(RippleFactor):纹波电流峰峰值的一半除以平均输出电流(即纹波电流幅值与平均电流的比值),常用百分比表示。 [图片]测试出纹波率满足30%以下要求,频闪也不会超标,同时我们也会用光源频闪仪测试整灯频闪情况。

感谢感谢,很全面的知识,学到东西了

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Spo
LV.2
12
01-08 23:02

博主有做EMS测试嘛,像雷击啥的

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01-10 10:45

恒流源为何没有过流保护呢,工作异常应该也有过流的情况吧

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01-11 23:25
@Spo
博主有做EMS测试嘛,像雷击啥的

有的,考虑到电源比较少,EMS容易烧毁电源就放到后面测试了。

先来看结论,这款LED驱动满足以下EMS

1.振铃波:3KV,30s,30Ω

2.雷击浪涌:差模600V,共模1200V

3.脉冲群:2KV,5KHz,300ms

4.ESD:接触放电6KV,空气放电8KV

EMS(电磁抗扰度),指的是外部对样机的干扰。而EMI是电磁骚扰度,指的是样机对外界的干扰。

EMS判定等级有四种,ABCD。

按严苛程度从高到低为:A级 > B级 > C级 > D级(或R级)。 

A级(无影响)

测试中及测试后,设备性能指标正常,功能无任何异常,无需恢复操作。

B级(可自恢复)

测试中性能暂时降低(比如负载不稳定闪灯),但功能不丧失;测试后无需人为干预,能自行恢复正常。

C级(需人工干预恢复)

测试中允许功能丧失,经操作者干预(如重启、复位)后可恢复正常,无硬件或软件损坏。

D级(不可恢复/损坏)

设备出现硬件损坏、软件故障或数据丢失,导致功能无法恢复,即使干预也无法正常工作。

注意:部分标准中D级也称为R级,核心是不允许出现不可逆的功能丧失或性能降低。

1.振铃波测试(Ring wave)

模拟电网开关/熔断器动作产生的阻尼振荡过电压干扰

测试标准:核心标准:IEC 61000-4-12(北美等同CSA IEC 61000-4-12,国标GB/T 17626.12等同)

​核心波形:100ns上升沿,振荡频率100kHz/1MHz,衰减到50%峰值≤15个周期,源阻抗50Ω

北美要求测试振铃波,这个在认证要求能源之星,要过这个测试,类似于中国和欧洲的雷击浪涌。

测试要求是:2.5KV,60s,30Ω或者12Ω

加严要求,两次加严,2.5KV*1.2倍=3KV,60s缩减一半30s,30Ω。

我是先测试了标准要求,发现功能正常,性能正常。

随后加严到了3kV,30s,30Ω,也顺利测试PASS↓↓

所以振铃波测试可以通过3KV,30s,30Ω。

2.雷击浪涌

模拟雷电直击/感应、电网雷击过电压带来的大能量浪涌干扰,通常来说,雷击浪涌干扰能量要大于振铃波要求,所以国内和欧洲通常测试雷击浪涌,北美偏向于振铃波。

测试标准:IEC 61000-4-5(北美等同CSA IEC 61000-4-5,国标GB/T 17626.5等同);军用参考MIL-STD-461G CS116

​核心波形:

​电源线/短距离信号:1.2/50μs电压 + 8/20μs电流(组合波,源阻抗2Ω/12Ω/42Ω)

按照国际电工委员会IEC制定了IEC61547对组合波要求是Class C,大于25W,小于等于25W。

一级雷击:差模500V 2Ω,共模1KV 12Ω

加严操作,电压1.2倍。

即:差模600V 2Ω,共模1.2KV 12Ω

二级雷击:差模1KV 2Ω,共模2KV 12Ω

即:差模1.2KV 2Ω,共模2.4KV 12Ω

本产品LED驱动属于低干扰控制,需要过一级雷击即可。

这款小于25W,所以理应测试差模500V 2Ω,共模1KV 12Ω。

我加严测试1.2KV,差模1000V 2Ω,共模1.2KV 12Ω。

IEC61547要求测试等级满足Class C,加严要求过Class B,只允许没有人工干预情况下样机正常,就像我们希望电子产品即使打雷了也要工作正常,可以允许微弱变化,但是打雷过去后依然正常工作。

顺利测试PASS↓↓

3.脉冲群EFT

EFT模拟电气开关通断、继电器动作产生的高频快速瞬态脉冲群干扰

测试标准:IEC 61000-4-4(北美常等同采用,如CSA IEC 61000-4-4)

英文名称:电快速瞬变脉冲群Electrical Fast Transient/Burst Immunity Test(简称EFT/Burst Test)

测试要求:2KV,脉冲频率5KHz,脉冲群周期300ms,加严14min到28min。

测试过程中灯板有闪烁现象,测试完成后功能和性能正常,判定等级B,满足要求。

顺利测试PASS↓↓

4.静电放电ESD

模拟人体/物体接触/靠近设备时产生的静电放电瞬间高压干扰。

尤其是现在冬天,静电特别多,毛衣,羽绒服很容易带电。

测试标准:IEC 61000-4-2(北美主流);器件级:ANSI/ESD STM5.1(HBM)

测试要求:

1. 测试点:

所有可接触金属面(接触放电);

绝缘外壳/缝隙(空气放电,间距5~10mm)

2. 放电顺序:先接触后空气,正负极性全覆盖

接触放电6KV,空气放电8KV,有调光接口要求4KV

波形:接触/空气均为0.7~1ns上升沿,30ns半峰宽

放电次数:每个测试点正/负极各10次,间隔≥1s

环境:温度23℃±3℃,湿度30%~60%,接地电阻<2Ω

耦合:水平/垂直耦合板,EUT与耦合板间距0.1m,绝缘支撑0.05m,测试台80cm

我这款驱动主要是塑料外壳,影响不大,所以这项测试豁免。

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01-11 23:29
@硬件之路学习笔记
恒流源为何没有过流保护呢,工作异常应该也有过流的情况吧

一般来说,会有过压保护,恒流源不怕短路,短了之后电流恒定,电压为0,空载运行就需要过压保护,很少情况下比如雷击浪涌,短路电流可能会很大,不过有保险丝保护还好。

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dy-CdfdW2Fm
LV.1
16
01-16 14:59

PCB Layout :

1.建议N L 开槽增加爬电距离,当然了老师傅绝缘等级要高一点,自然就耐电些。

2.驱动线路可以考虑增加开窗加印锡膏, 提升散热和线路载流能力。

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01-17 12:04
@dy-CdfdW2Fm
PCBLayout:1.建议NL开槽增加爬电距离,当然了老师傅绝缘等级要高一点,自然就耐电些。2.驱动线路可以考虑增加开窗加印锡膏,提升散热和线路载流能力。

感谢评论。

第一个,LN直接开槽应该1mm 留有2.5mm电气距离。

第二个,驱动电路开窗加锡膏,属于工艺要求,加速实现量产有好处。

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jwdxu2009
LV.7
18
03-10 14:58

学习,参考,大师之作

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