• 17
    回复
  • 收藏
  • 点赞
  • 分享
  • 发新帖

Inn3996在汽车电源中的应用

InnoSwitch3-AQ系列的 INN3996芯片开发的反激电路,集成更高电压的900V MOSFET,并且符合AEC-Q100认证,采用StackFET下,能够实现的30-1200VDC输入范围设计。StackFET是InnoSwitch3-AQ的一项重要技术,这项技术增加了设计的灵活性。具体来说就是在初级侧叠加另一个MOSFET,串联后,电压就是串联的MOSFET的电压加上InnoSwitch3-AQ的电压,这样就可增加耐压。

通过IN3996CQ+StackFET的加持之下,甚至能够支持高达1700V的Vds电压。当然,这项技术也能够改善750V的 INN3977CQ的电压应力和温升性能,因此对于客户来说,可以灵活选择StackFET来增加耐压。

相较于初级检测方案,InnoSwitch3-AQ拥有优秀的电压精度及稳压范围(<±2%)、多路输出、同步整流、元件数目低的优势。空载输入功率极低,待机工作下功耗极小,800V输入情况下小于36mW。PI的FluxLink技术可以去除光耦,即使在负载处于瞬态变化期间也能确保精确的稳压精度。而在负载调整率和电压调整率上的表现极佳,对于30V至1200V的输入电压范围及空载至满载的负载范围输出精度优于+1% /-3%。

全部回复(17)
正序查看
倒序查看
2025-12-05 16:05

符合行业降额标准,为工业应用提供高可靠性,尤其适合电网波动频繁的环境,集成 1250V 耐压的 PowiGaN 开关.

0
回复
飞翔2004
LV.10
3
2025-12-11 08:57
@奋斗的青春
符合行业降额标准,为工业应用提供高可靠性,尤其适合电网波动频繁的环境,集成1250V耐压的PowiGaN开关.

采用1700V碳化硅(SiC)开关技术,无需光耦器,且提供了更高的电压余量(200-300V),为应对电动汽车电子电气架构升级提供了有力的支持。

0
回复
spowergg
LV.10
4
2025-12-17 08:48

InnoSwitch3-AQ系列采用InSOP-28封装,散热性能更好,产品体积更小。

0
回复
trllgh
LV.10
5
2025-12-22 17:08
@spowergg
InnoSwitch3-AQ系列采用InSOP-28封装,散热性能更好,产品体积更小。

采用了宽禁带初级开关,确保在高VDC环境下仍能维持低开关损耗,提升了效率。

0
回复
沈夜
LV.9
6
2025-12-24 11:56

如何优化这种高电压下的电路效率和散热?

0
回复
千影
LV.7
7
2025-12-24 12:32

如何确保高电压下的可靠性和稳定性?

0
回复
2025-12-24 17:24
@飞翔2004
采用1700V碳化硅(SiC)开关技术,无需光耦器,且提供了更高的电压余量(200-300V),为应对电动汽车电子电气架构升级提供了有力的支持。

传统的应急电源设计,由于光耦器的低可靠性,很多设计者往往采用初级稳压方案的设计,其精度受负载条件以外围元件公差的影响很大。

0
回复
ZT0oo0
LV.5
9
2025-12-24 17:34

INN3996芯片采用的StackFET技术是如何通过初级侧叠加MOSFET实现耐压提升,且该技术为何能改善INN3977CQ的电压应力和温升性能?

0
回复
2025-12-26 21:04

电动汽车的车规级稳定性还会有更高的挑战

0
回复
沈夜
LV.9
11
2025-12-29 14:10

如何进一步优化反激电路的设计以满足更高电压和更严苛的认证要求?

0
回复
千影
LV.7
12
2025-12-29 14:44

这个功能看起来很有趣,如何实现更高效的光耦去除和稳压精度呢?

0
回复
fzwwj95
LV.7
13
2025-12-29 18:09

在 StackFET 应用中,两只 MOSFET 的动态电压分配是如何保证的? 是否主要依赖于漏极电容匹配与 RCD/有源钳位参数设计?在汽车瞬态(如 load dump)下是否需要额外均压手段?

0
回复
fzwwj95
LV.7
14
2025-12-29 18:14
@奋斗的青春
符合行业降额标准,为工业应用提供高可靠性,尤其适合电网波动频繁的环境,集成1250V耐压的PowiGaN开关.

InnoSwitch3-AQ(如 INN3996)本身集成的是 高压硅 MOSFET(900V 级), StackFET 外置的也通常是 Si MOSFET 或 SiC MOSFET, 但目前 PI 的 PowiGaN 主要集中在 1250V GaN 器件产品线,并非 InnoSwitch3-AQ 内部集成。

在车规高压反激中,SiC StackFET 的优势更多体现在 高温、低反向恢复、dv/dt 鲁棒性 上

0
回复
fzwwj95
LV.7
15
2025-12-29 18:14
@沈夜
如何优化这种高电压下的电路效率和散热?

在这种 800V+ 输入的车载反激中,效率和散热主要取决于三点: 1️⃣ 开关损耗控制(StackFET 选型、dv/dt、钳位能量) 2️⃣ 变压器设计(漏感、层间电容、磁芯损耗在高频下非常关键) 3️⃣ 同步整流时序与轻载模式控制

0
回复
fzwwj95
LV.7
16
2025-12-29 18:15
@ZT0oo0
INN3996芯片采用的StackFET技术是如何通过初级侧叠加MOSFET实现耐压提升,且该技术为何能改善INN3977CQ的电压应力和温升性能?

本质上是 电压应力重新分配 的问题。 StackFET 将原本集中在主开关上的 Vds,分摊到两只器件上

0
回复
fzwwj95
LV.7
17
2025-12-29 18:16
@追魂幡℃
电动汽车的车规级稳定性还会有更高的挑战

是的,尤其在 800V 平台逐步普及后, 反激电源面对的不只是高电压,还有:更高环境温度、更严苛 EMI、更长寿命要求(15 年+)

StackFET + FluxLink 只是“入场券”,系统级设计仍是关键

0
回复
XHH9062
LV.9
18
2025-12-29 22:36

应用领域很广泛

0
回复