同样是升压电路，MCU+MOS+电感这个方式和升压芯片+MOS+电感这个方式，有哪些优缺点和异同点？

MCU作为功率升压，与硬件芯片的主要差别一般是环路响应速度。 MCU的对应工作机理是采集输出电压电流-->PID算法-->更新控制升压用的PWM输出。如果是一个电压环，升压时PWM_duty>50%,还可能出现次谐波振荡，受限于MCU的主频，ADC采集速度，其环路带宽与硬件芯片可能存在相当的差距。

当然专用芯片了，模拟芯片反速度是mcu的百倍以上，况且mcu还需要算法 跟踪电流电压，根本忙不过来，

这么说吧，专用芯片能做到MHz以上，mcu处理到几十KHz都很困难，频率再高就不能保证效果了，反应到元件参数上，专用芯片可以用几十uH甚至只有几uH小体积电感，而mcu对于小于100uH的电感环路，电感再小环路参数变化剧烈mcu就处理不过来了，

并且，小电感会产生大反激电流和反激电压，就是di/dt和dv/dt都很高，  mcu很容易被干扰跑飞

以上虽然都是事实但也是抬杠，要求不高的情况下mcu也是有优点的

还是这里人才多啊

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