测试过程就是跟踪测试电路板在整个生产过程(包括切板,ICT测试,振动测试,组装等)的应力变化,给出指导建议改善电路板的制程.
在电路板制程过程中电容和BGA所在位置应变量大于1000个应变,电容就可能有爆浆的危险,BGA焊脚可能脱焊,1000个应变是极限,基本到了这个应变电路板就废了,不同的厂家要求的最大应变量不一样,所以电路板的应力测试在电源的生产过程越来越重要,以后会逐渐形成以个标准.我帮IBM的一个电源供应商做过测试,各位有问题可以联系我.9654814@qq.com,13554853296
