我们从以下几个方面分析环境对设备造成的危害：
电子探针是电镜、波谱与能谱的总称。这种方法对分析固体颗粒状污染物的大小与成分是十分有效的手段。现在已经知道，无论精密电子设备的密封程度有多好，在我国目前的环境条件下，被密封保护的印制模块仍然会受到污染，而且，有时为了散热的需要，不能做到完全密封，因而设备受到污染是不可避免的。我们以机房环境较好的通信设备作为例子。可以从运行的通信设备上收集到一些非常细微的粉尘污染物。 那么，这些污染物到底有多大呢?其成分又是什么呢?
它们到底对设备有没有影响以及有什么影响?针对这种情况，我们探讨了以电子探针的方法进行评估。
是一些大小不等的颗粒状或丝状污染物， 最大的直径可达1mm,小的也有0. 1mm。对于微电技术，其模状在生产线上时，对其残留物的直径要小于0.1mm.即使超精密工业清洗对洁净度要求很高，但产品交付使用一段时间后,或多或少受到污染。
还有一个关键问题是，这些固体污染物到底是些什么?它们的存在对电子设备有没有影响?对此，我们又作了能谱分析。在这些污染物中存在铁与锡等可导电的金属粉尘及盐污。有些粉尘明显来源于建筑材料。在元器件与线路越来越细微化的今天，若它们大量的堆积在电路板表面，会对电子元器件的散热造成如下影响:
(1) 使元器件表面的温度升高。数据表明，当温度升高10'C,设备的可靠性将下降25%; 当温度继续上升， 可能会将温度性较差的元件或者接线烧坏。(2) 产生静电。当静电积累到一定程度，防碍它中和的绝缘体再也阻挡不住时，即发生剧烈放电，即静电放电(ESD) , 这时的最高电压可达几千乃至几万伏，势必对静电敏感组件造成损害;静电放电(ESD)及电气过载(EOS)对电子元器件造成损害的主要机理有热二次击穿、金属镀层熔融、介质击穿、气弧放电、表面击穿等等。
综合污染对通讯设备的影响：
大家知道，各类通讯设备均使用了大量易受环境条件影响的电子元器件，机械构件及各种材料。如果机房环境条件不能很好地满足这些设备对环境的使用要求，加之设备长期连续运转，就会降低设备的可靠性，加速元器件及某些材料的老化，缩短设备的使用寿命，甚至丢失重要的数据，产生误码和出现误动作等软性故障，进而导致相应的硬件故障。
首先，灰尘是首当其充的污染物，不论机房采用何种建筑结构，机房内的灰尘都是不可能避免的。由于通讯设备在工作中，其各种电路自然形成相应的电磁场、静电场分布，产生对灰尘较强的吸附作用，日积月累， 沉积在集成电路和其它电子元器件上，明显降低其散热性能。此时，尽管机房的环境温度可能在正常范围内，但某些电路却处在高温状态下工作(尤其是电源部分，大规模集成电路和大电流工作的电源部分)，致使半导体器件的结温过高，反向穿透电流和电流倍数增大，又促使结温进一步升高，轻则引起设备工作不稳定，重则导致热击穿:电阻器、电容器的参数发生不同程度的变化; 一些绝缘材料的高温损耗(即漏电损耗)增加;加速某些印制插头和金属簧片的腐蚀，使其接触电阻增加。
空气中的水份、盐份、油烟和各种有害气体等，逐渐与灰尘结合，形成导电型的微电路，使设备的工作性能发生变化;而某些地方形成不同程度的绝缘，使其接触不良，氧化和腐蚀程度进一步增加。
第三，对于通讯系统的输入输出设备，灰尘的介入不仅污染了磁头、磁带和磁盘，造成机械损伤，丢失或毁坏信息，而且使磁带、软盘、磁头和磁盘持续工作在高温之下。其磁介质的磁导率增加乃至失夫磁性，严重影响数据的传输、外理和存取。
所以这些情形的发生，我们称其为通讯设备的综合污染，其结果是各种软性故障频频发生，并且令人难以分析和处理。
应用国内现已比较成熟的高指标、高性能的通讯设备专用清洁剂进行绝缘水冲洗，从而达到有效地消除“软性故障"的目的。由于此类产品做到了无腐蚀，高绝缘，完全挥发，表面张力低，溶解力高，能从零件表面分隔水份及油污，高毛细管作用使清洁剂能深入微小缝隙，达到深度清洗，其综合效果往往是事半功倍。同时，运用公司研制的全程数据监控绝缘水冲洗技术，对清洗过程进行全程监视和实时控制，更有效地保证了绝缘水冲洗工作的顺利进行和被清洗设备的高度安全。
绝缘水冲洗，可以在不停电的设备上进行清洗，由国家电科院培训通过的清洗人员使用专业的工具、绝缘清洗剂按规程进行清洗，在安全的基础上有效清除设备表面和深层的金属粉尘、干粉尘等污染物，降低因污染物而引起的设备故障（如造成设备误动、短路，接触不良，通风不良等故障），提升设备运行效率，使他们恢复到最佳工作状态，并且延长设备使用寿命，达到安全的目的。
以下是绝缘水冲洗前后对比图：
