全自动点胶机在LED密封中应该注意哪些问题

LED照明行业自2012年下半年进入火热发展狂潮以来，就一直推动着全自动点胶机等设备的发展，同样的，全自动点胶机及设备的使用也相应的保证LED照明行业在产能效率质量等方面提供了有效的帮助。不过尽管国内市场上的全自动点胶机等设备均有所提高，有些全自动点胶机能够和一些发达国家领先封装设备相媲美，但是在LED封装设备的运作过程中还有许多需要注意的问题。

1，在运用全自动点胶机进行LED产品的封装时，需要特别注意的是对点胶机的出胶量的操控，也就是点胶机点胶压力的设置，全自动点胶机压力太大会造成胶水溢胶，压力太小会出现漏点或者点胶不均匀的问题。导致达不到产品的工艺要求就会对公司效益带来损失。

2，在运用全自动点胶机进行LED芯片封装时，需要扫除胶体内的气泡，注意卡位的管控以及依据芯片的实践分量以及具体的细节计划来设定封装的流程。

3，在运用全自动点胶机进行LED产品封装时，需要注意对点胶机点胶针头的选择，针头根据产品大小和胶点的直径来选择，一般情况下，点胶机点胶针头应该是胶点大小的一半。