• 回复
  • 收藏
  • 点赞
  • 分享
  • 发新帖

SC1936设计的快充电源

现在的智能设备及手机电池容量很大,充电时间都长,缩短时间是发展方向。因此快充电源设计方案越来越多,应用主控芯片多样化。pi的innoswitch系列产品开发快充案例多,应用广泛,设计简单,体积小,输出精度高。

公司之前采购一批pi定制的主控开发芯片SC1936,这个资料网上少,公司设计了一批5V2A的快充,支持QC2.0标准协议,出货量也不错。开发测试下来感触是输出电压稳定,精度高,待机功耗很小,效率高。

全部回复(15)
正序查看
倒序查看
紫蝶
LV.9
2
2021-03-01 17:59
这个芯片是型号少见,不过封装和innoswitch系列一样,功能差不多吧。
0
回复
紫蝶
LV.9
3
2021-03-01 18:00
@紫蝶
这个芯片是型号少见,不过封装和innoswitch系列一样,功能差不多吧。
这种封装有个好处是输出功率大了,过流及散热有优势。
0
回复
紫蝶
LV.9
4
2021-03-01 18:06
@紫蝶
这种封装有个好处是输出功率大了,过流及散热有优势。
快充电源设计需要搭配协议转换芯片来支持不同设备的供电需要,
0
回复
gxg1122
LV.10
5
2021-03-01 21:04
@紫蝶
快充电源设计需要搭配协议转换芯片来支持不同设备的供电需要,
快充电源功率可以到近百W,可以为笔记本、手机、PAD等供电,通用性很高。
0
回复
gxg1122
LV.10
6
2021-03-01 21:05
采用Fluxlink隔离反馈技术,最大功率可达65W,实现恒压恒流恒功率输出。
0
回复
k6666
LV.9
7
2021-03-01 21:07
@紫蝶
这种封装有个好处是输出功率大了,过流及散热有优势。
芯片的封装和内部的电路设计架构有关,一般产品的手册有内部功能图。
0
回复
k6666
LV.9
8
2021-03-01 21:08
@紫蝶
快充电源设计需要搭配协议转换芯片来支持不同设备的供电需要,
协议转换芯片的种类比较多,PI自己也也有好几种类型,支持不同的协议。
0
回复
2021-03-02 11:03
@紫蝶
这个芯片是型号少见,不过封装和innoswitch系列一样,功能差不多吧。
公司早期够买了一批这个芯片,设计快充电源很好用,
0
回复
2021-03-02 11:04
@gxg1122
快充电源功率可以到近百W,可以为笔记本、手机、PAD等供电,通用性很高。
现在快充电源功率大了,可以给笔记本电脑供电,充电器体积还小。
0
回复
2021-03-02 11:05
@gxg1122
采用Fluxlink隔离反馈技术,最大功率可达65W,实现恒压恒流恒功率输出。
不用光耦隔离反馈,采用磁通信技术,产品体积很小。
0
回复
紫蝶
LV.9
12
2021-03-02 19:49
@奋斗的青春
公司早期够买了一批这个芯片,设计快充电源很好用,
pi的特有系列产品,后续的产品innoswitch实现更高功率级的方案应用,
0
回复
gxg1122
LV.10
13
2021-03-02 19:53
@奋斗的青春
不用光耦隔离反馈,采用磁通信技术,产品体积很小。
是的。内部集成,满足芯片的主要工作频率,效率也高。
0
回复
2021-03-03 10:59
@紫蝶
pi的特有系列产品,后续的产品innoswitch实现更高功率级的方案应用,
内置PI SC1936C氮化镓功率器件,不仅集成度高,而且效率也更好,发热更低。次级侧采用二次降压电路架构。
0
回复
2021-03-03 11:04
@k6666
芯片的封装和内部的电路设计架构有关,一般产品的手册有内部功能图。
散热方面,PCB板正背面配备大面积金属散热片来均匀散热,而且内部的功率器件及变压器部分均增加导热垫设计。
0
回复
2021-03-03 11:04
@gxg1122
快充电源功率可以到近百W,可以为笔记本、手机、PAD等供电,通用性很高。
板子上还大量注胶处理,帮助导热的同时还增强内部稳定性。保证散热良好,温升小。
0
回复