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用TOP258PN设计的24V/20W的电源适配器

        电源采用了TOP258PN器件设计的，在通用输入电压185V到265V交流范围内均可工作，输出电压设计为24 V，可实现20W的连续输出功率以及80 W的峰值输出功率，本电路采用对于更严格的电压容差要求的TL431的并联稳压器，光耦反馈的方式来提高稳压精度，如果电压稳压要求不高，可使用简单、低廉的齐纳二极管来设置输出电压。电路中利用了TOPSwitch-HX的一些特性来降低系统成本、减小电源尺寸、提高效率。电路中的RCD箝位元件的尺寸可根据正常工作模式来选择，因为RCD中的齐纳二极管VR1需要确保在启动和负载瞬态期间箝位电压是安全的

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原来会员名可以很长的
LV.9
2
2021-02-03 18:00
电源的待机功耗可以做到10mW以下，在该设计时要注意输出直流二极管的选取。
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uf_1269
LV.8
3
2021-02-03 19:49
@原来会员名可以很长的
电源的待机功耗可以做到10mW以下，在该设计时要注意输出直流二极管的选取。
这个系列的芯片要设计到10mw的待机功耗比较困难，但是50mW还是有很大的机会。
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dbg_ux
LV.9
4
2021-02-03 19:57
如果采用eSIP-L封装，功率可以设计的更大，因为这种封装的散热性更好，而且外形更薄小
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kckcll
LV.9
5
2021-02-03 20:02
电源可以利用两个电阻简单的线路实现线电压检测，实现过压和欠压保护，从而保护电源设备的使用。
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lx25hb
LV.8
6
2021-02-03 20:06
@dbg_ux
如果采用eSIP-L封装，功率可以设计的更大，因为这种封装的散热性更好，而且外形更薄小
省去了在使用传统TO-220封装MOSFET和分立控制器的设计中所需的大体积散热片。
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cb_mmb
LV.8
7
2021-02-03 20:10
磁芯大小和绕组线径大小是根据峰值功率和连续输出功率的平均值进行选择的。
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k6666
LV.9
8
2021-02-03 20:37
@lx25hb
省去了在使用传统TO-220封装MOSFET和分立控制器的设计中所需的大体积散热片。
这个封装的确能降低电源的体积，散热可以借助PCB铜箔进行，温升也在范围内。
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svs101
LV.8
9
2021-02-03 21:00
@lx25hb
省去了在使用传统TO-220封装MOSFET和分立控制器的设计中所需的大体积散热片。
设计时应确保高频变压器有合理的结构，同时应保证其具有较低的直流损耗和交流损耗且漏感小。
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svs101
LV.8
10
2021-02-03 21:02
@uf_1269
这个系列的芯片要设计到10mw的待机功耗比较困难，但是50mW还是有很大的机会。
开关电源的发展方向，输出功率大，体积做的越来越小，效率还要高，输出的纹波要小
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fengxbj
LV.8
11
2021-02-03 21:06
@k6666
这个封装的确能降低电源的体积，散热可以借助PCB铜箔进行，温升也在范围内。
TOP258设计的初级侧稳压电源，电压精度没有次级的直接电压反馈精度好。
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spowergg
LV.9
12
2021-02-04 19:58
@dbg_ux
如果采用eSIP-L封装，功率可以设计的更大，因为这种封装的散热性更好，而且外形更薄小
同时TOPSwitch-HX具有的高开关频率还可省去昂贵的平面变压器。
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xxbw6868
LV.9
13
2021-02-04 20:07
@cb_mmb
磁芯大小和绕组线径大小是根据峰值功率和连续输出功率的平均值进行选择的。
为了获得更好的热性能，希望尽可能用更大的线径,还有其他应考虑的事项。
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beakline
LV.6
14
2021-02-04 20:18
@spowergg
同时TOPSwitch-HX具有的高开关频率还可省去昂贵的平面变压器。
与PI的专利的变压器设计技术相结合，能够极大地降低产品的成本和尺寸。
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dianre888
LV.6
15
2021-02-04 20:21
@kckcll
电源可以利用两个电阻简单的线路实现线电压检测，实现过压和欠压保护，从而保护电源设备的使用。
过欠压检测电阻取值为2MΩ，当输入交流整流后的直流电压低于100V时欠压保护动作，高于450V时过压保护动作。
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xxbw6868
LV.9
16
2021-02-07 07:55
@beakline
与PI的专利的变压器设计技术相结合，能够极大地降低产品的成本和尺寸。
使用DIP-8型封装时，此设计提供27 W的连续输出功率，这是通过器件下方增加电路板上PCB铜箔面积来散热的,省去了外部散热片.
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spowergg
LV.9
17
2021-02-07 07:59
@cb_mmb
磁芯大小和绕组线径大小是根据峰值功率和连续输出功率的平均值进行选择的。
很多要要考虑的，比如集肤效应和骨架范围，建议使用采用多股并联绕线技术来绕制的小线径的绕线。
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ycdy09@163.com
LV.9
18
2021-07-17 16:39
@uf_1269
这个系列的芯片要设计到10mw的待机功耗比较困难，但是50mW还是有很大的机会。

不同的封装芯片输出功率不一样，外加散热片的型号输出功率肯定比较大。

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