TOP269采用全新的eSIP-7F和eSIP-7C封装散热比较好，SMD-8C，SDIP-10C 也是贴片的，输出20W都可以不需要散热器就能工作。这样就是可以在外壳空间收到限制的时候，设计出来一些超薄的小电源。如果发热量大的时候也可以使用一个夹片的散热器，可以通过胶水粘上去的安装方式，还可以降低制造成本。
TOP256PN和KG都是贴片的封装，就是引脚的多少不一样。我在多次的所有过程中发现贴片是好用，但是体积小，走线靠的近干扰比较大。有时候想用示波器看一下元器件上面的波形都不可以，电源会吱吱叫，根本没有办法测量。特别是变压器的设计初级匝数多了；少了都不好，有时间差一点效率就上不去，还不停的发热。
这些情况在小功率的时候不明显，输出大一些的时候就可以看出来了，所有大功率的时候芯片的封装要好好选择。
