电源老化过程中只有桥堆ABS210炸机，各路大神帮忙分析下原因

你这个比较诡异的地方就是为什么桥后面的铜箔会炸呢？是线细了还是？

如果只是单纯的桥损坏可以考虑桥的质量问题。

输入没有串电阻比较容易炸桥堆

图片里面有热敏

你确定只有桥堆损坏，其他元器件都没坏？

只有桥堆损坏，一是看桥堆的品质，二是桥堆用小了，你这是多少W的也没说

用于20W电源  用的2A 1000V的桥 60芯片的。国产的桥堆，坏料退回原厂测试是没问题的芯片是60芯片。老化过程不良率有千分之四。

理论上这个芯片不会有问题 是不是产品质量问题就不好说了

桥内部芯片小了，I^2t过小，工作温度过高。

换大点的，覆铜铁板加强散热

可以试一试68MIL芯片的ABS210 强茂的 公牛 松下 小米 华为 这些都在用Q1059240518

这么黑一片只坏了桥？

我认为这个是桥堆反向恢复时候电流过大，导致发热炸的；亲测某LED灯厂的产品，输入端L线串了只保险电阻直接输入到桥堆；在客户的老化台上测产品外壳都有54度，桥堆内部结温肯定不止；后来拿了一些产品回来10几只一起老化温度比单只老化温度要高好几度，外壳温度也没有他们工厂大批量老化时候温度高（差20度左右吧），我们实验室测的反向电流10几只一起老化时是单只产品老化时的7-8倍有90mA左右，这么大的反向恢复电流产生的热量一段时间后累积肯定受不了，这个应该和桥堆反向恢复时间有关，市面上普通整流桥反向恢复时间普遍在600-1400ns左右，可能就是由于设计的标准不一样，所以不同品牌的可能A家炸了B家不炸，客户也不让我们到他们生产线做测试，以上是我实验后推测的,说的不对请手下留情，后面附一张客户的产品图片，蓝色的是500V的压敏

使用的是MB10FU，50mil芯片，允许电流1A/峰值电流30A；客户产品电流140mA；

这种情况单换桥是不行的,要找到根本原因.要了解是开关冲击扑街的还是常开炸机的.开关冲击扑街电解和桥的应力匹配相当重要.

尝试整流桥后并电容，把高频信号滤掉

可能是桥抗冲击电流的能力太弱了，输入端的保险电阻加大一点看有没有效果？

楼主问题解决了吗？

其实正向电流也不大0.7左右

IR反向漏电流过大（VRAM反向击穿电压过小）造成，可以用晶体管特性仪QT2测来料未贴片桥堆1000台可发现此不良，良品反向击穿电压在1400V左右。