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高集成高精简20W快充方案参考设计(RM6717S基于自供电双绕组架构)

高集成高精简20W快充方案RM6717S + RM3414SH(基于自供电双绕组架构)

1.方案特点:

■ 输出规格:5V/3A9V/2.22A12V/1.67A

■ 效率(Max)>89%,待机功耗<70mW,满足六级能效标准,EMI特性优良;

■ 采用VCC自供电技术,成功省去了主控芯片外围VCC辅助绕组及其相关整流电路,方案外围简单,不仅易于电路设计,且降低了系统成本;

■ 内置7A/650V高压MOS,集成高压启动功能;

■ 低启动电流和低工作电流设计;

■ 集成完备的保护功能:

输出短路保护(SLP)/过流保护(OCP)

前沿消隐(LEB)/过热保护(OTP)

VCC过压、欠压和箝位保护

输出二极管短路保护

CS短路保护

2.方案原理图

3.方案BOM

4.待机功耗

5.能效测试

6.老化及温升测试

7.传导测试

5V/3A

9V/2.22A

12V/1.67A

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