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LM3478 BOOST升压 铁硅铝绕线电感和一体成形电感波形差异

原理图如图所示。输入23.6V,输出36V,负载66W左右。R8003为0Ω

实际测量波形过程中,发现铁硅铝磁环电感和一体成型封装电感的Isens波形有较大差异

此图Ton 时间 斜率Ipeak=32.4mv/20mΩ=1.62A L=V*Ton/Ip=23.6V*1.28us/1.62A=18.6uH。实际电桥测得电感量200Khz 0.25V条件下为47uH

此图Ton 时间 斜率Ipeak=40mv/20mΩ=2A L=V*Ton/Ip=23.6V*1.37us/2A=16uH。(22-16)/22=27%倒也说得过去

此图Ton 时间 斜率Ipeak=61mv/20mΩ=3A L=V*Ton/Ip=23.6V*1.37us/3A=10.7uH。

不知为何按照实际测得的波形Vton=LI反推电感值,铁硅铝绕线电感感量与实际相差50%以上,一体成形封装电感基本吻合,这个原因是为什么,求各位指教

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yuyuyu5
LV.8
2
2020-08-25 11:00
楼主也可以换其他测试方法
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st.you
LV.9
3
2020-08-29 14:47
用磁环绕电感,材料原因,是要考虑偏置电流下的电感量降低问题的。
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ZhangDeng
LV.1
4
2020-09-02 11:13
看波形,你的开关频率应该在240KHz左右,由于磁性材料的原因,磁环的推荐工作频率不超过100K,一般应用低于80KHz。猜测可能会有一定的关系。另外,看你的原理图,MOS驱动没有预留驱动电阻,由于PCB走线的引线电感,驱动波形可能会有震荡。GS的上升下降时间可以调整一下。可以从这个方面优化一下。
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