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用TOP259EN设计的32W多路输出电源

      TOPSwitch-HX特点是将高频开关电源中的PWM控制器和MOSFET功率开关管集成在同一芯片上,是一种二合一器件。这大大简化了电源电路,提高了可靠性,使得电源的设计更加简单快捷。TOPSwitch器件有多种封装形式,采用DIP-8和SMD-8封装的,可以将它们接到印刷电路板的铜箔上,将芯片产生的热量直接传到印刷电路板上,不必另设散热器,节省了成本。  

      电源采用反激式拓扑结构,输入电压为90 – 265 VAC,输出电压为19 V ±5%,输出电流3A,温度为25℃时,测得该电源的满载效率典型值为82%,芯片的EcoSmart功能可以在整个负载范围内提供恒定的效率。 由于采用了专利的多周期调制(MCM)功能,因此无需在特定负载和 工作条件下触发特殊工作模式,这样可以优化电源性能。

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k6666
LV.9
2
2020-07-07 22:13
采用SMD-8的封装电源的散热不太好处理。整个电源借助铜箔散热还是不错。
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k6666
LV.9
3
2020-07-07 22:14
电源输出19V,电流最大3A,是可以支持笔记本的充电要求吗?
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lx25hb
LV.8
4
2020-07-08 23:08
@k6666
采用SMD-8的封装电源的散热不太好处理。整个电源借助铜箔散热还是不错。
楼主的电源功率比较大,通过器件下方电路板上起散热作用的铜片区域来实现的话,铺铜要尽可能的大。
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uf_1269
LV.8
5
2020-07-08 23:10
TOP259EN的频率抖动可以降低EMI的滤波设计,优化电源设计成本。
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cb_mmb
LV.8
6
2020-07-08 23:19
芯片具有欠压和过压保护,线路欠压(UV)检测可防止关断毛刺.
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dbg_ux
LV.9
7
2020-07-08 23:23
@lx25hb
楼主的电源功率比较大,通过器件下方电路板上起散热作用的铜片区域来实现的话,铺铜要尽可能的大。
TOP259封装的源极与散热片相连,可以大大降低了电源的EMI。
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kckcll
LV.9
8
2020-07-08 23:25
@lx25hb
楼主的电源功率比较大,通过器件下方电路板上起散热作用的铜片区域来实现的话,铺铜要尽可能的大。
选择超出所需功率的TOPSwitch-HX,利用它较低的RDS(ON)来获得更高效率/减少散热片面积。
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2020-07-08 23:28
@uf_1269
TOP259EN的频率抖动可以降低EMI的滤波设计,优化电源设计成本。
与前几代TOPSwitch产品相比,有多种工作模式的TOPSwitch-HX大大改善了电源空载、待机和轻载性能。
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trllgh
LV.9
10
2020-07-08 23:31
@cb_mmb
芯片具有欠压和过压保护,线路欠压(UV)检测可防止关断毛刺.
线路过压(OV)关断延长线路浪涌承受能力,提高电路整体稳定性
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xxbw6868
LV.9
11
2020-07-08 23:35
@kckcll
选择超出所需功率的TOPSwitch-HX,利用它较低的RDS(ON)来获得更高效率/减少散热片面积。
主要是由于较大的TOPSwitch-HX的RDS(ON)值较小,通过设定较低的流限值。
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spowergg
LV.9
12
2020-07-08 23:37
@k6666
采用SMD-8的封装电源的散热不太好处理。整个电源借助铜箔散热还是不错。
注意散热能力必须足以使TOPSwitch-HX的温度在满载、低压和最高环境温度条件下,保持低于110 °C。
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xxbw6868
LV.9
13
2020-07-10 21:41
@uf_1269
TOP259EN的频率抖动可以降低EMI的滤波设计,优化电源设计成本。
TOP259KG具有输出短路,过流,过载保护,不需要额外设计电路来进行检测,
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spowergg
LV.9
14
2020-07-10 21:45
@cb_mmb
芯片具有欠压和过压保护,线路欠压(UV)检测可防止关断毛刺.
芯片自身有过温保护能力,通常工作温度在142℃时会自我保护,避免芯片热损坏。
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2020-07-10 21:50
@lx25hb
楼主的电源功率比较大,通过器件下方电路板上起散热作用的铜片区域来实现的话,铺铜要尽可能的大。
与以前的TOPSwitch-GX的相比,TOPSwitch-HX通过X引脚(或M引脚)来降低流限点的初始容差已有极大的改进。
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trllgh
LV.9
16
2020-07-10 21:52
@spowergg
注意散热能力必须足以使TOPSwitch-HX的温度在满载、低压和最高环境温度条件下,保持低于110°C。
如果无法提供足够的散热面积,就需要通过气流来强制冷却。
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kckcll
LV.9
17
2020-07-10 21:54
@xxbw6868
TOP259KG具有输出短路,过流,过载保护,不需要额外设计电路来进行检测,
相比于驱动控制芯片加MOS管方案,简化了电路,降低电源成本;
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