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采用TOP257设计的22W电源

        TOPSwitch系列产品将MOS管和PWM控制器集成在一个芯片之中,外围电路十分简单,功率范围涵盖了数瓦到数百瓦,芯片封装形式多种多样,有的芯片还具有过温、过流及输入电压过、欠压等保护功能,能灵活适应许多电源的设计.  

        在本电源中,Po=22w,;两路输出,一路12V电压1A的电流,一路5V电压2A电流,电源工作于密闭的控制柜中,为了工作可靠应具有过温、过流及输入过、欠压等保护措施,综合考虑后,我们选择了TOPSwitch-HX系列的TOP257PN器件。该器件在输入电压为230VAC±15%时,在适配器工作环境下(对应于密闭环境)最大输出功率为34W,且有过温、过流及输入过、欠压等保护功能,有些封装便于利用PCB覆铜层散热,省去散热器。

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trllgh
LV.9
2
2020-04-24 23:18
PCB覆铜层散热方式输出功率比较小,但是这样降低成本又能缩小产品的体积。
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uf_1269
LV.8
3
2020-04-24 23:21
TOP257的多模式工作方式可实现在各种负载下的效率最大化。
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uf_1269
LV.8
4
2020-04-24 23:24
@trllgh
PCB覆铜层散热方式输出功率比较小,但是这样降低成本又能缩小产品的体积。
TOP257的P、G或M封装无需使用散热片最大输出功率可达35 W,230 VAC时最大输出功率达48 W
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kckcll
LV.9
5
2020-04-25 22:36
@uf_1269
TOP257的多模式工作方式可实现在各种负载下的效率最大化。
多模式其实就是根据不同的负载工作在不同的模式,这样可以降低轻载的功耗。
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2020-04-25 22:38
@uf_1269
TOP257的P、G或M封装无需使用散热片最大输出功率可达35W,230VAC时最大输出功率达48W
设计时,可以将散热片连接到源极降低电磁干扰
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2020-04-25 22:39
@uf_1269
TOP257的多模式工作方式可实现在各种负载下的效率最大化。
是的,采用自适应多模式工作方式,根据负载情况,自动切换到Burst模式,PFM模式,或者PWM模式,满足系统的低待机功耗,高转换效率的要求
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trllgh
LV.9
8
2020-04-25 22:47
@uf_1269
TOP257的P、G或M封装无需使用散热片最大输出功率可达35W,230VAC时最大输出功率达48W
如果电源的输出功率要大,要选择外加散热片的芯片型号,工作环境最好不要超过60°以上。
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lx25hb
LV.8
9
2020-04-26 12:52
@trllgh
如果电源的输出功率要大,要选择外加散热片的芯片型号,工作环境最好不要超过60°以上。
设计输出功率下留出足够的余量,以保证IC不要工作在最大功率,这样可以有一个更好的散热性能。
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uf_1269
LV.8
10
2020-04-26 12:55
@大海的儿子
设计时,可以将散热片连接到源极降低电磁干扰
频率抖动技术对于EMI的降低也是很有用,PI的好多芯片具有这个功能。
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tabing_dt
LV.10
11
2022-04-03 21:42
@uf_1269
TOP257的多模式工作方式可实现在各种负载下的效率最大化。

TOP257EN具有很低的系统成本,多模式工作方式的话在不同负载下效率比较平均。

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tabing_dt
LV.10
12
2022-04-03 21:49

磁芯大小和绕组线径大小是根据峰值功率和连续输出功率的平均值进行选择的。

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2022-04-03 21:50
@tabing_dt
磁芯大小和绕组线径大小是根据峰值功率和连续输出功率的平均值进行选择的。

根据电源的峰值输出功率选择初级和次级绕组的匝数和初级电感值。

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tabing_dt
LV.10
14
2022-04-03 21:50
@trllgh
如果电源的输出功率要大,要选择外加散热片的芯片型号,工作环境最好不要超过60°以上。

在实际应用中可以采用较大的TOPSwitch-HX器件,以增加效率,但是会增加成本就是了。

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svs101
LV.8
15
2023-05-18 13:49

家用电器及工业电源案例中用的比较多,产品性能好,功耗低

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2023-06-02 21:43
@uf_1269
TOP257的多模式工作方式可实现在各种负载下的效率最大化。

较低的开关频率允许使用RC缓冲来降低噪声,而不会显著影响电源的效率。

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opingss88
LV.10
17
2023-08-07 21:31
@眼睛里的海
根据电源的峰值输出功率选择初级和次级绕组的匝数和初级电感值。

自动重启动功能在短路及开环电路故障状况下可将输出功率降低84%以上

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xxbw6868
LV.9
18
2023-08-08 18:17
@tabing_dt
在实际应用中可以采用较大的TOPSwitch-HX器件,以增加效率,但是会增加成本就是了。

芯片内部增加了欠压锁定比较器、外部关断电路和可编程状态控制器。其性价比要优于TOPSwitch-II,而外围电路更趋简单。

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