MLCC开裂是目前制程中一个难题，机械应力，热应力..
考验layout 工程师MLCC在PCB上的布局，电气设计的温升，机械设计的考虑客户应用需要做的支撑防护
生产中的贴装，转运，返工，分板，包装...
各位如有心得体会，请分享，谢谢！
对于分板，正常情况下，如果是拼板之间是V-CUT，最好能确保MLCC与V槽之间距离6mm以上，否则需要评估应力是否超标
如果是PCB与辅助边相连，最好是辅助边正对MLCC的位置开槽
对于手工焊接，返工等，MLCC太脆弱，烙铁不能直接接触电极，并且△T不能高，所以最好使用热风烙铁先对焊盘预热
MLCC尺寸越大，对于烙铁的温度上限要求越严格
