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  • TOP265EG/VG集成块在铝壳的密封模块中的使用？

    • TOP265EG/VG集成块在铝壳的密封模块中的使用？

  • 2019-10-09 19:40

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    •          最近接触到模块电源这部分，刚开始以为就是带着防水灌封胶的反激电源就可以完成任务。仔细看过产品产品参数后才知道在工作温度上面的要求比较大，-40到125都能工作，特别是高温的情况下工作比较难，普通的电解电容器温度只能到105度。 TOP265EG/VG集成块在铝壳的密封模块中的使用，就必须要考虑发热的问题。（工作结温  -40 °C到150 °C）

           TOP265EG/VG的EG和VG这种拓扑要靠pcb覆铜来散热这三种E封装(eSIP-7C)、K封装(eSOP-12)和V封装(eDIP-12)裸焊盘与源极引脚进行内部电气连接在双面电路板中，连接顶层和底层之间的过孔可用来增大有效散热面积。 封装裸焊盘可直接焊接到铜铂区域，以改善热传递。此外铜片面积他要足够大，以利于器件散热。

    QQ图片20191009193951

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  • wyhl

    LV.1

    2019-10-10 19:52

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    这个就是采用输出大面积铺铜来散热，避免升温太高。
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  • ycdy09@163.com

    LV.1

    2019-10-16 20:29

    @

    使用时无需搭配光耦，内建多重保护功能，生产那些要求具有小尺寸的电源
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  • 亲爱的郭郭

    LV.1

    2019-10-17 21:01

    @

    电路主要由整流桥，控制器，变压器组成，电路简单，可靠。
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  • x34242980

    LV.1

    2019-10-19 21:09

    @

    E封装(eSIP-7C)和K封装(eSOP-12)使用的比较多！
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  • ycdy09@163.com

    LV.1

    2019-10-19 21:40

    @

    反激电源里面包括功率MOSFET、PWM控制、电压和电流控制都集成了。
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  • z1249335567

    LV.1

    2019-10-21 20:20

    @wyhl

    这个就是采用输出大面积铺铜来散热，避免升温太高。
    E封装(eSIP-7C)、K封装(eSOP-12)和V封装(eDIP-12)这三种贴片散热条件比较好。
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  • z1249335567

    LV.1

    2019-10-21 20:22

    @ycdy09@163.com

    使用时无需搭配光耦，内建多重保护功能，生产那些要求具有小尺寸的电源
    采用精确初级侧调节、内置开关管和其他控制电路，这样外部的电路设计简单。
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  • z1249335567

    LV.1

    2019-10-21 20:25

    @亲爱的郭郭

    电路主要由整流桥，控制器，变压器组成，电路简单，可靠。
    电源采用TOP265EG/VG的高效率，输出稳压精度为±5%，空载输入功率低于30 mW，满载效率为86%。
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  • z1249335567

    LV.1

    2019-10-21 20:29

    @x34242980

    E封装(eSIP-7C)和K封装(eSOP-12)使用的比较多！
    一共三个贴片封装，E封装(eSIP-7C)、K封装(eSOP-12)和V封装(eDIP-12)这三种贴片。
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  • z1249335567

    LV.1

    2019-10-21 20:32

    @ycdy09@163.com

    反激电源里面包括功率MOSFET、PWM控制、电压和电流控制都集成了。
    高压功率MOSFET开关以及初级侧和次级侧控制器，其反馈设计采用专有的FluxLink耦合方案。
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