最近采用PI 的 3366做款27W PD电源, IC、同步MOS 温度较高, 想在贴片面加块铜皮散热,但想不到好的固定方法。
可以用双面线路板铜箔散热。
如果非要贴散热片,可以在需要散热的器件上贴导热垫,然后一片整个的铁皮贴在上面,固定的方法可以是安装到位压紧,也可以用焊片焊接在线路板上。
加大芯片焊盘,焊盘镀锡,利用焊盘的铜和锡进行散热。还有种贴的小散热器,需要用胶固定好。
目前一般较为常用的方案为背贴散热片
可以做压孔反扣式的散热
PI的IC一般集成度比较高,很多型号都不需要独立的散热片,可以尝试一下
在做好线路板散热措施后,在贴一款导热硅胶布,分散热量,还可以使外壳表面各处的温度均匀,在认证时更有利。