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双面板PCB透锡不良的解决方案.
阅读: 1245 |  回复: 2 楼层直达

2019/08/08 17:48:09
1
chenyingxin7610
电源币:3224 | 积分:12 主题帖:103 | 回复帖:740
LV9
军长

QQ截图20160321155901 内容精选】管理员精心选择的优质内容 快来讨论吧


现在贴片基本采用回流焊工艺,波峰焊时需要将贴片罩住,导致PCB预热差,插件焊孔透锡不良,根据IPC标准,孔内需要至少上锡75%。当前电源功率密度越来越高,怎样才能确保插件焊孔的透锡良好?有没有工艺大神给点建议,这个很难标准化,但每次新产品都会头疼这个问题。焊孔周边加过孔,铜箔十字孔隔热,加大孔径。。。。
标签 PCB
2019/08/08 18:09:57
2
seanzhang85
电源币:2 | 积分:1 主题帖:1 | 回复帖:6
LV2
班长
为什么要罩住,你把波峰焊那一面用红胶工艺就好了,直接贴片也过波峰焊吧。
2019/08/10 15:09:20
3
GTT3124
电源币:5 | 积分:3 主题帖:0 | 回复帖:2
LV1
士兵
是所有的焊孔都透锡不良吗?还是部分?用的波峰焊的话要看一下工艺参数对不对,还有就是你的通孔的尺寸和位置。
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