大家好，
我想做一个电路，MOSFET，252封装的D，想直接焊在铝基上，这样就可以绕过绝缘层，达到更好的导热效果。
不知道PCB板厂能不能在绝缘层开一个窗，这样芯片的PAD就可以和铝基接触了。
如果要这样做，GERBER文件要怎么出呢？
