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TNY256设计的9V电源

TNY256是PI的tnyswitch 系列高效率、低成本的转换芯片，芯片用做适配器的时候最大功率可达19W。利用TNY256设计的9V电源适配器，最大功率可达5.5W，输入电压85～265V交流，经过整流滤波后,得到直流高压，选用EE16型铁氧体磁芯。电路中R4可为TL431C提供偏置电流，当输出电压因某种原因而发生变化时,TL431C就自动调整电位,通过光耦改变EN/UV端的电流,进而调节占空比,使VO趋于稳定,达到稳压目的。电路设计的原理图如下：

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奋斗的青春
LV.10
2
2019-05-08 11:37
TNY256内置自动重启电路，一旦发生输出短路或控制环开路故障，可将占空比降低以保护芯片。
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奋斗的青春
LV.10
3
2019-05-08 11:38
@奋斗的青春
TNY256内置自动重启电路，一旦发生输出短路或控制环开路故障，可将占空比降低以保护芯片。
在PCB设计的时候，连接输入滤波电容器、高频变压器初级如TNY256回路的覆铜面积应尽量小.整流管焊盘附近的覆铜要足够大.
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紫蝶
LV.9
4
2019-05-08 19:26
@奋斗的青春
TNY256内置自动重启电路，一旦发生输出短路或控制环开路故障，可将占空比降低以保护芯片。
PI的产品基本都有这个功能，保护这块的设计基本不用自己独立增加了。
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紫蝶
LV.9
5
2019-05-08 19:29
@奋斗的青春
在PCB设计的时候，连接输入滤波电容器、高频变压器初级如TNY256回路的覆铜面积应尽量小.整流管焊盘附近的覆铜要足够大.
TOP256的PCB设计可以参考PI的工程设计布局，变压器附近元件尽可能减小面积。
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wyhl
LV.8
6
2019-05-08 21:12
@奋斗的青春
在PCB设计的时候，连接输入滤波电容器、高频变压器初级如TNY256回路的覆铜面积应尽量小.整流管焊盘附近的覆铜要足够大.
电路采用光耦反馈监测方式精度比较高，输出电压稳定。
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wyhl
LV.8
7
2019-05-08 21:14
@奋斗的青春
TNY256内置自动重启电路，一旦发生输出短路或控制环开路故障，可将占空比降低以保护芯片。
RCD钳位电路可以有效减小变压器耦合过来的尖峰脉冲。
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gxg1122
LV.10
8
2019-05-09 12:52
设计中，输出电路的超快恢复二极管或肖特基二极管,要求管子必须能承受开关电源的短路电流，不然容易烧坏击穿。
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gxg1122
LV.10
9
2019-05-09 12:53
@奋斗的青春
在PCB设计的时候，连接输入滤波电容器、高频变压器初级如TNY256回路的覆铜面积应尽量小.整流管焊盘附近的覆铜要足够大.
DIP8封装的TNY256P芯片是靠铜箔接地并起到散热作用的。电源适配器铜箔面积要足够大,才能散热良好。
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紫蝶
LV.9
10
2019-05-09 22:15
@gxg1122
DIP8封装的TNY256P芯片是靠铜箔接地并起到散热作用的。电源适配器铜箔面积要足够大,才能散热良好。
设计PCB的时候加大加厚铜箔，这样利于散热，有效提高产品的稳定性和质量。
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紫蝶
LV.9
11
2019-05-09 22:16
@gxg1122
设计中，输出电路的超快恢复二极管或肖特基二极管,要求管子必须能承受开关电源的短路电流，不然容易烧坏击穿。
快恢复二极管的耐压选择至少留40%以上的余量，避免被尖刺脉冲击穿损坏。
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wyhl
LV.8
12
2019-05-09 22:58
@紫蝶
设计PCB的时候加大加厚铜箔，这样利于散热，有效提高产品的稳定性和质量。
功率大了散热处理比较良好，不然温度太高，产品工作不稳定。
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紫蝶
LV.9
13
2019-05-11 19:23
@wyhl
RCD钳位电路可以有效减小变压器耦合过来的尖峰脉冲。
是，钳位电路对产品的质量有很好作用。小功率的设计可以不用钳位电路。
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svs101
LV.8
14
2019-05-19 17:22
@wyhl
功率大了散热处理比较良好，不然温度太高，产品工作不稳定。
PCB设计的时候，铜箔厚度需要结合PCB制板工艺来确定，太厚无法制板的。
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svs101
LV.8
15
2019-05-19 17:25
@wyhl
RCD钳位电路可以有效减小变压器耦合过来的尖峰脉冲。
RCD钳位电路的管子选择慢恢复的还是快恢复的管子了？
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fengxbj
LV.8
16
2019-05-19 17:28
@svs101
RCD钳位电路的管子选择慢恢复的还是快恢复的管子了？
小功率小电流输出的电源中，用慢恢复管，反向恢复时间比较长，这样钳位电容中的一部分能量会在二极管反向恢复过程中回馈给电路，这样整个RCD电路的损耗可以降低。 
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紫蝶
LV.9
17
2019-06-04 21:08
@svs101
PCB设计的时候，铜箔厚度需要结合PCB制板工艺来确定，太厚无法制板的。
是的，PCB制板每个公司的工艺有点差异。铜箔厚度一般是1盎司，要求厚度可以增大。
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紫蝶
LV.9
18
2019-06-04 21:10
@svs101
RCD钳位电路的管子选择慢恢复的还是快恢复的管子了？
RCD钳位电路的二极管一般都选择快恢复的，起到电路保护作用。
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wyhl
LV.8
19
2019-06-06 23:04
@svs101
PCB设计的时候，铜箔厚度需要结合PCB制板工艺来确定，太厚无法制板的。
PCB的设计可以考虑溜锡工艺，增加散热面和过流能力。
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wyhl
LV.8
20
2019-06-06 23:05
@紫蝶
RCD钳位电路的二极管一般都选择快恢复的，起到电路保护作用。
RCD电路元件不能省，避免变压器尖峰击穿芯片的MOS，烧坏电源。
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紫蝶
LV.9
21
2019-06-09 21:14
@wyhl
PCB的设计可以考虑溜锡工艺，增加散热面和过流能力。
这个芯片的功率还行，散热工艺处理好了，温度不会太高的。
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