贴片Y电容前景分析---贴片型安规瓷介电容器

脚距10 MM  耐压 500V 厚度2.5MM

产品介绍/upload/community/2019/06/01/1559353802-89717.pdf

规格书/upload/community/2019/06/01/1559353843-31991.pdf

有了贴片的，多了一个选择，就和光耦一样，有时候laout的时候遇到就是放不下插件Y电容的时候。

这个现在像PI这样初级和次级封装一起的大块头IC，和这个搭配应该挺好的

联系方式呢？

Y1  Y2 都有么

有了贴片的，多了一个选择，就和光耦一样，有时候laout的时候遇到就是放不下插件Y电容的时候。

这个现在像PI这样初级和次级封装一起的大块头IC，和这个搭配应该挺好的

目前只有Y1，Y1 Y2本身芯片价格差异不大，目前我们这个产品 主要区别于插件的成本是框架以及工艺。但是不排除将来推出Y2的可能性，具体了解加V18576678778

目前产品公司定价是基于：插件电容售价+人工差价费用 所以价格上并非不能接受，且远远低于市场其他品牌同类产品的售价。目前定价大约在插件Y的1.5-2倍。

如果综合成本比插件更好，我相信市场前景是非常广阔的！

贴片的Y电容相较于插件的，在加工成本上会有一定的优势，不需要人工。

单独打耐压AC 能达到几KV

可以啊，厉害

符合安规规定Y1标准耐压以及绝缘要求

是的产品不仅仅是价格成本方面的优势，而且过盐雾测试，双85都没有问题。

我司目前的定价是基于插件的产品，价格不会很高，市场前景也跟业内人做过探讨。

环氧树脂灌封工艺贴片Y电容正式上市，欢迎前来索样咨询！

VDE已经通过测试并已经拿到证书。

符合双85要求。

符合Y1标准。

符合贴片化标准。

产品性价比超高，逼近插件Y电容市场价格。 

VDE 证书......可下载

规格书...... 可下载

简介 .......可下载

以上为规格书 实验报告 证书资料 欢迎下载咨询。