背景如下:昨天从客户手里返回一块产品主控板,出厂测试OK,客户实验室测试时出现通信断续问题。
客户要求:查找给出问题原因,并出具相应测试结果报告。
板子拿到手:第一件事先再现客户现场出现的问题,OK,先把线接好(专业。。。)。。。开机。
现象:没有出现客户所说的通信问题(OK...别着急,采取特殊手段,拔插接线端子,反复通电测试。。。问题出现了。。。)
问题再现:发现的确存在通信断续问题。(注:能再现问题先庆祝一下,至少能看到东西坏了,这或许是成功的一多半。。。)
测试开启:首先我会先判断是否因为接线端子存在问题,万用表登场量一下TX RX GND三条线,以485为核心,以接线端子另一头为起点。
测试结果:OK,初步判定不存在通信线路存在基本问题,但又是反复插拔时出现问题。(麻烦症结所在。。。)
根据自创套路排他法(示波器被拿走了只能硬着头皮先想办法测着,问题总要先解决):
1.先将通信部分电路用烙铁溜一遍(问题无改善,排除)。
2.拆掉485通信芯片,换块新的(问题无改善,最起码不是买的假芯片)。
3.重中之重,拆端子,最难拆的件,带两个大接地端(注:一把烙铁肯定拆不下,热风枪容易高温损坏焊盘,只有剪端子了)。
4.更换新端子测试(问题无改善,排除端子问题,神仙的开始。。。)
根据自创套路无法找到问题,那么来点非正常手段,既然好不了,就采取破坏性检测手段,从一步开始,采用扭曲法按压连接端子,发现用力按住时通信恢复频率提升,初步判断接触不良(选择暂时性不相信万用表的滴滴)
仔细观察端子连接及基板部分,不要放过任意一个小细节,端子应是标准端子,而且刚更换为新的,放大镜配合万用表,它告诉我它没毛病,那么看一下基板吧,仔细观察发现略有变形,但是形变度很小,但是带上大大的端子头以后形变度有些加大了,是不是这个问题的引起的还需要进一步测试。
回到起点接好线,重新上电开机,用力按压端子,通信恢复率上升,用两把镊子叠加一起按压端子下形变出基板,咦。。。好像比按压端子的效果要好,那么问题来了,这个点是由于生产工艺还是设计问题造成的基板形变呢。
请教朋友圈大神,给出的判断是,端子封装存在公差问题,回忆一下拆装端子时的确需要用点力,进一步验证想法,剪掉端子上的耳朵(因为基板已经变形不可逆,所以剪掉耳朵只能保证减小基板受力状况,但不能恢复形变,只能先测试一下),测试结果通信正常,基本确认问题所在为端子封装公差问题,但不能下定论,还是要等示波器回家,看一看发生形变前后信号波形差多少。
测试总结:基本锁定问题结果(设计封装公差容量不足,导致安装端子受力使基板发生形变导致通信断续问题)。
心得:测试这条路,努力了也不一定能解决问题,但是还是要努力去验证,尽全力就好(测试不可怕,可怕的是心态爆炸。。。)
原标题为《【雨天测试篇】+那些隐藏在细节中的魔鬼。。。》,由于本贴标题不能概况正文内容,已经被版主AHTY更改,知悉。