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PI SC1271K与SC0163D的快充组合

         目前单口充电器都采用了 Power Integrations 的 SC1271K 和 SC0163D，相同的核心控制芯片 SC1271K 决定了它们具有相似的特性，相同的 QC3.0 控制芯片 SC0163D 决定了它们和 QC2.0/3.0 设备的兼容性是相同的。

       SC1271K，它包含了初级 MOS 管、初级 PWM 控制器、次级同步整流控制器，反馈电路，保护电路，可谓是集大成者。

       SC0163D 是 PI 旗下的 QC2.0 / QC3.0 快速充电协议芯片，是市面上最早一批普及开来的 QC3.0 快充协议芯片。支持高通 QC2.0 / 3.0 ，通过监控 USB D+ / D- 上的电压数据自动调整供电设备上的输出电压，互相握手识别后设备提升充电功率缩短充电时间。

    下面是某个品牌采用该方案的快充充电头，体积比较小。

核心电源控制器SC1271K。

快充协议芯片 SC0163D

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奋斗的青春
LV.10
2
2017-12-06 17:32
SC1271K是可以支持qc3.0协议的，快充应用的适配器比较多。
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x1995418
LV.8
3
2017-12-06 17:35
@奋斗的青春
SC1271K是可以支持qc3.0协议的，快充应用的适配器比较多。
是的，目前主流适配器都差不多是该组合
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x1995418
LV.8
4
2017-12-08 13:28

SC1271K 和 SC0163D相关方案。

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你的昵称
LV.7
5
2017-12-10 22:31
@x1995418
SC1271K和SC0163D相关方案。[图片]
 SC1271K典型应用图。最直观的感觉就是说看不到光耦了，没有外置开关管，所有初级元件全部整合在一个封装里面，简化设计节省空间。
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x1995418
LV.8
6
2017-12-11 20:04
@你的昵称
 SC1271K典型应用图。最直观的感觉就是说看不到光耦了，没有外置开关管，所有初级元件全部整合在一个封装里面，简化设计节省空间。
对的，做的电源可以体积比较小
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不一样的平凡
LV.5
7
2017-12-13 21:01
@你的昵称
 SC1271K典型应用图。最直观的感觉就是说看不到光耦了，没有外置开关管，所有初级元件全部整合在一个封装里面，简化设计节省空间。
没有光耦电路，体积是缩小不少，成本也低了
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x1995418
LV.8
8
2017-12-14 18:03
@不一样的平凡
没有光耦电路，体积是缩小不少，成本也低了
恩，光耦的反馈电路都集成到了芯片内部
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x1995418
LV.8
9
2017-12-20 16:25
SC1271K还集成通信链路的紧密组件接近和创新使用允许精确控制次级侧同步整流MOSFET，并优化初级侧切换，以在整个负载范围内保持高效率。此外，链路的最小直流偏置要求使系统在智能移动设备充电器等具有挑战性的应用中，可实现低于10 mW的空载。
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不一样的平凡
LV.5
10
2017-12-21 20:39
@x1995418
SC1271K还集成通信链路的紧密组件接近和创新使用允许精确控制次级侧同步整流MOSFET，并优化初级侧切换，以在整个负载范围内保持高效率。此外，链路的最小直流偏置要求使系统在智能移动设备充电器等具有挑战性的应用中，可实现低于10mW的空载。
sc1271k具有那些保护呀？
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x1995418
LV.8
11
2017-12-23 09:31
@不一样的平凡
sc1271k具有那些保护呀？
具有输出OVP、感应输出过冲钳位、感应输出OCP输出电压为零、过热关断等。
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leweitech
LV.3
12
2018-04-27 11:10
骊微电子 SC0163D快充识别芯片QC3.0电子元器件一站式配单
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wengnaibing
LV.9
13
2018-06-11 20:27
@x1995418
恩，光耦的反馈电路都集成到了芯片内部
SC1271K 并不是把光耦的反馈电路都集成到了芯片内部，而是采用了FluxLink反馈。
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wengnaibing
LV.9
14
2018-06-11 20:29
@leweitech
骊微电子 SC0163D快充识别芯片QC3.0电子元器件一站式配单
SC1271K和SC0163D好像都找不到资料呀，是不是没生产了。CHY103是不是就是SC0163D的升级版啊
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k8882002
LV.9
15
2018-06-11 20:33
@奋斗的青春
SC1271K是可以支持qc3.0协议的，快充应用的适配器比较多。
QC3.0的出发点就是解决手机侧的接收效率，采用了“最佳电压智能调节”算法。
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k8882002
LV.9
16
2018-06-11 20:35
@wengnaibing
SC1271K并不是把光耦的反馈电路都集成到了芯片内部，而是采用了FluxLink反馈。
Flux Link TM技术在安全隔离层进行通讯，可以实现极快的负载瞬态响应。
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dbg_ux
LV.9
17
2018-06-11 21:14
@k8882002
QC3.0的出发点就是解决手机侧的接收效率，采用了“最佳电压智能调节”算法。
QC3.0可以在任意时刻实现最佳传输功率，实现充电效率最大化，并改善发热情况
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LV.7
18
2018-06-12 21:33
@dbg_ux
QC3.0可以在任意时刻实现最佳传输功率，实现充电效率最大化，并改善发热情况
是的，现在QC4.0也开始在越来越多的手机应用了
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k6666
LV.9
19
2018-11-04 23:47
@你的昵称
是的，现在QC4.0也开始在越来越多的手机应用了
PI新推出的INN3的产品是支持QC4.0的，应用功率大，电路支持多种电压输出。
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