大家,我工作3年多了,一直在做TI的笔记本电池保护板,我越来越发现自己迷路了,没有目标了,很茫然,不知道做这个行业的前途在那里?我发现我原来的模拟电路知识基本忘记了,整天沉浸在PCB的LAYOUT和那几个参数里,也许是公司小的缘故,任务很重,我发现我3年来长进最大的就是LAYOUT,可是一个笔记本保护板的layout顶多是4层,并且技术层次很低,基本没有什么电磁兼容之类的要求.我想知道做硬件这一行最高可以到什么层次?也好有个目标.因该怎么样发展?我觉得做硬件应用的基本大概都是这样的吧:大的东西芯片厂商已经做好了,我们所能做的基本就剩下layout了,所以
求大家给我指条路吧,很郁闷的看不清楚前面的路.
