电源外壳温度过高,求助!

个人建议,仅供参考:让散热片不要与铝的外壳完全连接,散热片上增加一个小风扇,在外壳的两边增加进风出风口,这样外壳就不会很热了

可考量將3mm厚度改為0.8mm三片疊起(或1.2mm二片可試試),有間隙有利散熱.或用麥拉片加以阻隔.

如果你用的是正激方案,有没有兴趣用同步整流减少次级约10W的损耗,这样温升应该会下来了.

這就是解決問題的根本點,也是原因點.

多谢回复!
方案不错,不过电源结构决定加进风出风口,不太现实,加风扇也非常的麻烦

多谢回复
不过外壳换成那样,不太现实,

恩,我用的是双管正激
我现在也在考虑用同步整流,不过,顾虑是大概150伏的管子,阻值在20m欧以内,不太好找,

散热片与外壳间加FR纸片(或加胶纸隔离,
在外壳内侧面加贴铜皮帮助散热!

恩,这方法不错,我试试,
不过隔热之后,我又怕肖特基的温度,受不了

肯定要加散热风扇的.

说下理由,
除此之外,没有好的方法吗?

有没有次级管资料?

:1:考虑降低热源(新器件,新技术)
  2:改进结构(散热片和整体结构)
  3:合理分配热量,不能让热太集中)
  4:新方案
还不能接受就不用做了.

电源整机效率在AC220时,90%左右,输出电源电容用的黑金刚35v1800uF
输出电流管用的IR的63CPQ100

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方案多的很,具体要求和规格书的没有,太空洞.

加大散热片面积,构成与机壳整体散热.

芯片发热量太大,光靠这点尺寸的散热片肯定不够.
利用机箱散热是不错的方法,关键是导致机箱局部温度太高,
建议采用热管增加机箱受热面积,使机箱温度更均匀,从而降低局部高温.

建议采用同步整流,这样可降很多温度.

二极管是否肖特基,如是就只能选同步整流与风机冷却这两种方案了．

用软开关做,效率可以提高的

看完,没有一个符合实际的,嘿

你的意思就是不看规格书和物料就能给出很精确的建议,那是外星人...

For sample: you can make some trenchs on your 3mm厚的铝电源外壳, 1mm depth and 1mm wide, you have less than 66 inch-square out sourface area now, you can caculate how much area you need then decide where you can obtain it. For Production: ask your case maker to do it! BYE!

搞定没有呀? 没搞定的话可以用用下面这个材料试试.要多大块可以裁减,方便快捷,散热还可以.

外壳温度高是因为热都朝壳上流了,建议降低其他热流路径上的热阻.

利用整机外壳直接散热是件好事.但里面的管子与散热片的温度要做到很低才行,这样做还是很有难度的.安规要求外壳温度在50度左右,在高功率,大电流的情况下,管子是很发热的.如直接将热传到外壳,管子与散热片的温度要控制在70度以下才行.
1.建议与外壳隔离开.
2.PCB板上铺铜,开孔,加厚锡层厚度.增大面积,帮助散热.

安规对不是裸露在外面的表面温度没有要求吧?据我所知,现在某些adapter表面的温度也只是要求在75度.半导体元件对温度的要求好像主要是结温.

另外,我觉得管子自身的温度不用做低也可以利用外壳散热,如果在管子和外壳之间的各个热流路径上加热阻或者减热阻,使通过外壳的各个热流路径的热阻近似相等,尽量达到外壳温度均匀,完全有可能实现.但需要精确计算,机构设计也会复杂,呵呵~~

多谢各位的指点,
现问题已基本解决,
解决方法:1,将铝块散热片面积增大三倍
         2,将续流管与整流管交错使用,使发热均匀
         3,另将矽胶片换成了陶瓷片
        4,在外壳与散热片之间有选择的加矽胶片
现在外壳测的温度大概在四十六七度左右.
再次感谢,感谢凤凰TV,感谢CCTV,感谢回帖的兄弟们

制作散热片材料选择:
银,铜,金,铝,铁,不锈钢,陶瓷材料热传导系数比较:
从图中可以看出,陶瓷片的热传导系数比其它材料低,配合铜,铝散热器一起用,效果相当不错.主要起绝缘,耐高压,耐高温,耐腐蚀,导热,散热作用.界面热阻,接触热阻小,传热快,温差小.高压可打10KV.安装压力(锣丝扭力)3-5公斤力,最好用电批安装,力距可调整.
500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图，点击可放大。\n按住CTRL，滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/80/1485691249275032.jpg');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">

此机热设计分析如下:1.尽量从电路如手,看看你的效率有多高,效率最好做到85%以上.输出电容可采用低ESR的.2.输出整流二极管,续流二极管,温度多少度?可选用压降小的,內阻小的,好点的二极管.3.铝散热片41*25*8mm的温度多少度?最好不要贴在外壳上面测试下温度,如温度过高,有空间的话,可否再增大点散热片,因外壳的温度是从散热片传过去的,只有解决了这里,外壳温度才可降下来.4.可以在散热片与外壳中间垫一块1-2MM厚的软性矽胶片,看外壳与散热片的温度是否达标.5.如果空间有限,绝缘,高压要求高,可采用陶瓷片试试.