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12层PCB,做1/4砖100W..对砖式模块感兴趣的交流.

12层PCB,做1/4砖100W..对砖式模块感兴趣的交流
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vrmking
LV.3
2
2005-02-08 16:52
我见过爱默生网络能源的12层板的1/4砖的模块电源
做的很漂亮..
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zli
LV.7
3
2005-02-08 17:37
有外形图片吗?
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2005-02-08 18:04
@zli
有外形图片吗?
好像用的是ER的磁芯.
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cadshao
LV.3
5
2005-02-08 19:08
@zli
有外形图片吗?
恭喜新年!
贡献一个敝人新品设计产品:

1/4 Brick DC/DC
3.3V@50A
efficiency—93%typ
36.8mm X 8.5mm X 57.9mm (W x H x D)
供大家鉴赏、交流.
也欢迎大家对Brick type DC/DC设计展开交流.
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vrmking
LV.3
6
2005-02-08 19:36
@cadshao
恭喜新年!贡献一个敝人新品设计产品:1/4BrickDC/DC3.3V@50Aefficiency—93%typ36.8mmX8.5mmX57.9mm(WxHxD)供大家鉴赏、交流.也欢迎大家对BricktypeDC/DC设计展开交流.
赞一个,不知你用的是什么拓扑?
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dotcom
LV.5
7
2005-02-08 19:58
@vrmking
赞一个,不知你用的是什么拓扑?
没有输出电感,可能是SMZ软开关多谐零电流开关,加同步整流.
日系厂喜用此电路.
0
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2005-02-08 21:24
@cadshao
恭喜新年!贡献一个敝人新品设计产品:1/4BrickDC/DC3.3V@50Aefficiency—93%typ36.8mmX8.5mmX57.9mm(WxHxD)供大家鉴赏、交流.也欢迎大家对BricktypeDC/DC设计展开交流.
温度系数怎样,满载输出,环境温度和风速条件??
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2005-02-08 21:26
@cadshao
恭喜新年!贡献一个敝人新品设计产品:1/4BrickDC/DC3.3V@50Aefficiency—93%typ36.8mmX8.5mmX57.9mm(WxHxD)供大家鉴赏、交流.也欢迎大家对BricktypeDC/DC设计展开交流.
MOS管太多,成本太高....价格压力比较大,估计还有
电路专利...
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cadshao
LV.3
10
2005-02-09 21:43
@rongjun_wang
MOS管太多,成本太高....价格压力比较大,估计还有电路专利...
看来各位十分专业!恭喜恭喜!

温度变动范围:50mV typ. (-40-- +85C)
负载、输入变动范围:10mV typ.
风速:2m/s (50A/3.3V @ 85C )

确实如dotcom所说无形式上的电感,采用集成变压器技术,
内含输出滤波电感.

也正如rongjun_wang所言,1次侧由于用了4个FET,比其他厂商
设计的可能会多出1只(约`1USD).
拥有数项US.Patents&数项Japanese Patents

在此类设计上有什么好建议,请多交流为盼!
.
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2005-02-10 10:04
@cadshao
看来各位十分专业!恭喜恭喜!温度变动范围:50mVtyp.(-40--+85C)负载、输入变动范围:10mVtyp.风速:2m/s(50A/3.3V@85C)确实如dotcom所说无形式上的电感,采用集成变压器技术,内含输出滤波电感.也正如rongjun_wang所言,1次侧由于用了4个FET,比其他厂商设计的可能会多出1只(约`1USD).拥有数项US.Patents&数项JapanesePatents在此类设计上有什么好建议,请多交流为盼!.
麻烦,在敞开架构上1/4砖做到75W应该足够应用了,如果需要更好

的温度系数的话,还是建议使用铝基板,加上电路这么多专利,建议

还是使用谐振复位正激+同步整流就可以了,效率5V 15A也可以达到

92% ,MOS管也少,一次侧1个,二次侧4个就可以了.芯片也容易搞定..

不知大家认为如何,最重要的没专利....
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xlbb
LV.5
12
2005-02-10 11:55
@rongjun_wang
麻烦,在敞开架构上1/4砖做到75W应该足够应用了,如果需要更好的温度系数的话,还是建议使用铝基板,加上电路这么多专利,建议还是使用谐振复位正激+同步整流就可以了,效率5V15A也可以达到92%,MOS管也少,一次侧1个,二次侧4个就可以了.芯片也容易搞定..不知大家认为如何,最重要的没专利....
说的没错,采用你说的电路成本有优势.不过大公司多有自己的技术平台,很难随便采用别的拓扑增加开发风险.
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cmg
LV.9
13
2005-02-10 12:51
@rongjun_wang
麻烦,在敞开架构上1/4砖做到75W应该足够应用了,如果需要更好的温度系数的话,还是建议使用铝基板,加上电路这么多专利,建议还是使用谐振复位正激+同步整流就可以了,效率5V15A也可以达到92%,MOS管也少,一次侧1个,二次侧4个就可以了.芯片也容易搞定..不知大家认为如何,最重要的没专利....
芯片技术在发展,电源也跟着发展.现在在一个通信系统的主板上,3.3V实际需要的功率已经很小,大功率的往往是2.5,1.8,1.2,0.9,只所以把3.3V的功率做的很大,主要是把它作为一个电源总线,从它再往下面用非隔离模块变.用铝基板的目的就是为了好加散热器,加散热器一个是增加了电源的高度,而现代通信系统的板卡密度越来越高;还有就是安装散热器的过程由于有应力的存在,往往会损坏模块,这种损坏一般是经过一段时间才发现.
所以无散热片不光是以后的趋势,而是必须的要求.
   所以你上面的观点已经落伍了.
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cmg
LV.9
14
2005-02-10 13:05
@cadshao
看来各位十分专业!恭喜恭喜!温度变动范围:50mVtyp.(-40--+85C)负载、输入变动范围:10mVtyp.风速:2m/s(50A/3.3V@85C)确实如dotcom所说无形式上的电感,采用集成变压器技术,内含输出滤波电感.也正如rongjun_wang所言,1次侧由于用了4个FET,比其他厂商设计的可能会多出1只(约`1USD).拥有数项US.Patents&数项JapanesePatents在此类设计上有什么好建议,请多交流为盼!.
你的满载效率好象要比其他高一些,请问主要靠什么来实现的?不要告诉我是软开关,因为每一家都是软开关,对这种低压的电源,不同软开关引起效率的不同几乎可以忽略.应该是器件和工艺方面!
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vrmking
LV.3
15
2005-02-10 16:19
@cmg
你的满载效率好象要比其他高一些,请问主要靠什么来实现的?不要告诉我是软开关,因为每一家都是软开关,对这种低压的电源,不同软开关引起效率的不同几乎可以忽略.应该是器件和工艺方面!
同感,93%的效率真的很高...

我做的1V/50A的满载效率只能到82%左右,真是郁闷..
不知道各位有什么做效率的好方法没有..
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2005-02-10 16:28
@cmg
芯片技术在发展,电源也跟着发展.现在在一个通信系统的主板上,3.3V实际需要的功率已经很小,大功率的往往是2.5,1.8,1.2,0.9,只所以把3.3V的功率做的很大,主要是把它作为一个电源总线,从它再往下面用非隔离模块变.用铝基板的目的就是为了好加散热器,加散热器一个是增加了电源的高度,而现代通信系统的板卡密度越来越高;还有就是安装散热器的过程由于有应力的存在,往往会损坏模块,这种损坏一般是经过一段时间才发现.所以无散热片不光是以后的趋势,而是必须的要求.  所以你上面的观点已经落伍了.
安装铝基板有应力??安装孔是固定的,应力是不会传到元器件上的.
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vrmking
LV.3
17
2005-02-10 16:38
@rongjun_wang
安装铝基板有应力??安装孔是固定的,应力是不会传到元器件上的.
他的意思是安装散热器会有应力把
不过一般采用表贴的+铝基板应该没啥问题
但是铝基板成本高,而且调试不方便
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cadshao
LV.3
18
2005-02-11 08:11
@vrmking
同感,93%的效率真的很高...我做的1V/50A的满载效率只能到82%左右,真是郁闷..不知道各位有什么做效率的好方法没有..
要提高效率,关键是分析清楚损耗都在什么地方发生、然后你就有本事解决它.
一般来讲:
  1,电路的静态电流损耗.对93%左右效率de电源来讲,50mW的静态损失最好不要忽视的,积少成多的道理大家都明白.
  2,开关损耗.这不用多讲,一般不用ZCS,ZVS等技术就不可能解决的太好.
  3,电磁场原因而产生的损耗.比如变压器的铁损、趋肤效应、漏磁等.
  4,对于低电压大电流输出的DC/DC来讲,相当不可忽视的当然是导线内阻造成的损耗(包含高频部分).
  5,对驱动电路来讲,如果能回收栅极电容的充电能量,效率当然就能显著改善.
  6,原付边电路的高效辅助电源的设计.原则上不可以由于需要稳压而造成串联压降.
  7,建议您全部采用1005或更小的电阻,这样会逼迫您不断地为减小损耗而努力.
  8,采用静态低功耗IC.
  9, 简洁明快的拓扑回路等.

总之,一定要把握每一个部分的损失怎么造成的,在何时何地,就象是当我们了解自己身上那里有不舒服,总会有办法解决吧.
也许都是一些废话,不一定有用.
.
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xlbb
LV.5
19
2005-02-11 09:27
@cadshao
要提高效率,关键是分析清楚损耗都在什么地方发生、然后你就有本事解决它.一般来讲:  1,电路的静态电流损耗.对93%左右效率de电源来讲,50mW的静态损失最好不要忽视的,积少成多的道理大家都明白.  2,开关损耗.这不用多讲,一般不用ZCS,ZVS等技术就不可能解决的太好.  3,电磁场原因而产生的损耗.比如变压器的铁损、趋肤效应、漏磁等.  4,对于低电压大电流输出的DC/DC来讲,相当不可忽视的当然是导线内阻造成的损耗(包含高频部分).  5,对驱动电路来讲,如果能回收栅极电容的充电能量,效率当然就能显著改善.  6,原付边电路的高效辅助电源的设计.原则上不可以由于需要稳压而造成串联压降.  7,建议您全部采用1005或更小的电阻,这样会逼迫您不断地为减小损耗而努力.  8,采用静态低功耗IC.  9,简洁明快的拓扑回路等.总之,一定要把握每一个部分的损失怎么造成的,在何时何地,就象是当我们了解自己身上那里有不舒服,总会有办法解决吧.也许都是一些废话,不一定有用..
查到原因所在,并加以完美解决需要经验,不能解决一个问题,产生十个新问题
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feelbetter
LV.6
20
2005-02-11 10:21
@cadshao
要提高效率,关键是分析清楚损耗都在什么地方发生、然后你就有本事解决它.一般来讲:  1,电路的静态电流损耗.对93%左右效率de电源来讲,50mW的静态损失最好不要忽视的,积少成多的道理大家都明白.  2,开关损耗.这不用多讲,一般不用ZCS,ZVS等技术就不可能解决的太好.  3,电磁场原因而产生的损耗.比如变压器的铁损、趋肤效应、漏磁等.  4,对于低电压大电流输出的DC/DC来讲,相当不可忽视的当然是导线内阻造成的损耗(包含高频部分).  5,对驱动电路来讲,如果能回收栅极电容的充电能量,效率当然就能显著改善.  6,原付边电路的高效辅助电源的设计.原则上不可以由于需要稳压而造成串联压降.  7,建议您全部采用1005或更小的电阻,这样会逼迫您不断地为减小损耗而努力.  8,采用静态低功耗IC.  9,简洁明快的拓扑回路等.总之,一定要把握每一个部分的损失怎么造成的,在何时何地,就象是当我们了解自己身上那里有不舒服,总会有办法解决吧.也许都是一些废话,不一定有用..
不知道你用什么开发工具?
对于loss, worsecase analysis,stress analysis等我用mathcad,有时用microcap 的Monte Carlo.
对于控制回路仿真用uCap,simplis.

对于开关损耗计算的不十分精确,主要由于reverse recovery loss.
对于变压器铜损计算还可以,端不形状不规则,有误差.
对于变压器的优化没有用有限元(没有形成规范),但有一些程序保证绕组间临近效应,气隙部分的涡流损耗小,也有考虑漏感.
控制回路的仿真很好,基本与实测一致.稳定性分析是开发文档的一部分.

对于实际电路的讨论可能太敏感.对于基础问题的讨论(如磁性器件的应用,计算)可能对大家都有帮助.当然我不反对对实际电路的讨论.你的看法如何?
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cmg
LV.9
21
2005-02-11 10:52
@cadshao
要提高效率,关键是分析清楚损耗都在什么地方发生、然后你就有本事解决它.一般来讲:  1,电路的静态电流损耗.对93%左右效率de电源来讲,50mW的静态损失最好不要忽视的,积少成多的道理大家都明白.  2,开关损耗.这不用多讲,一般不用ZCS,ZVS等技术就不可能解决的太好.  3,电磁场原因而产生的损耗.比如变压器的铁损、趋肤效应、漏磁等.  4,对于低电压大电流输出的DC/DC来讲,相当不可忽视的当然是导线内阻造成的损耗(包含高频部分).  5,对驱动电路来讲,如果能回收栅极电容的充电能量,效率当然就能显著改善.  6,原付边电路的高效辅助电源的设计.原则上不可以由于需要稳压而造成串联压降.  7,建议您全部采用1005或更小的电阻,这样会逼迫您不断地为减小损耗而努力.  8,采用静态低功耗IC.  9,简洁明快的拓扑回路等.总之,一定要把握每一个部分的损失怎么造成的,在何时何地,就象是当我们了解自己身上那里有不舒服,总会有办法解决吧.也许都是一些废话,不一定有用..
第5)很有新意,能详细讲一下你的方法吗?
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cmg
LV.9
22
2005-02-11 11:12
@vrmking
他的意思是安装散热器会有应力把不过一般采用表贴的+铝基板应该没啥问题但是铝基板成本高,而且调试不方便
500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图,点击可放大。\n按住CTRL,滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/26/1108091506.jpg');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">
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2005-02-11 11:31
@cmg
[图片]500){this.resized=true;this.width=500;this.alt='这是一张缩略图,点击可放大。\n按住CTRL,滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}"onclick="if(!this.resized){returntrue;}else{window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/26/1108091506.jpg');}"onmousewheel="returnimgzoom(this);">
这个应该是lucent 半砖的...但是这款已经比较老了...

新的半砖还是很流行的,只是没有塑胶壳,和灌胶...

功率密度也大很多,会到200W 半砖(典型5V×40A)

高压输出可以到400W...

1/4砖也是,可以达到5V×40A ,如果没有铝基板,散热肯定

难的(用了全桥移相)...
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vrmking
LV.3
24
2005-02-11 11:36
@cmg
第5)很有新意,能详细讲一下你的方法吗?
你是说那个回收门极能量?
谐振门极驱动可以,还有VPEC 2003提的一种拓扑也可以
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cadshao
LV.3
25
2005-02-11 13:16
@feelbetter
不知道你用什么开发工具?对于loss,worsecaseanalysis,stressanalysis等我用mathcad,有时用microcap的MonteCarlo.对于控制回路仿真用uCap,simplis.对于开关损耗计算的不十分精确,主要由于reverserecoveryloss.对于变压器铜损计算还可以,端不形状不规则,有误差.对于变压器的优化没有用有限元(没有形成规范),但有一些程序保证绕组间临近效应,气隙部分的涡流损耗小,也有考虑漏感.控制回路的仿真很好,基本与实测一致.稳定性分析是开发文档的一部分.对于实际电路的讨论可能太敏感.对于基础问题的讨论(如磁性器件的应用,计算)可能对大家都有帮助.当然我不反对对实际电路的讨论.你的看法如何?
对于使用大量这么微小的元件,以及采用多层电路板型变压器,且工作在一个相当高的开关频率的电源设计来见,不采用仿真设计的话,应该是无从下手了吧.即便是knowhow有再多,也没法验证.
因此从拓扑方案开始,到信赖性数据验证等,simulation是贯穿始终的.
具体的来讲,比如:
电气、磁气方面如Mathcad, psipce, Saber design, SCAT, Maxwell2D,3D等.
PCB设计也是关键,可能相当于整个设计的一半左右的工作量.关于PCB的3D有限元损耗仿真是相当庞大的工作量,且对于精确与否,knowhow起了决定性的作用.损耗的仿真解决后,另一个大问题是,电路板内的热传导影响.一个好的solution可以相当程度地减低器件的局部温升、局部温升的有效控制反过来又减少了电路板及器件的通态内阻,使得电源效率得以再提高,进而局部温升再次得到改善,反反复复.当然这一切也只得借助于有限元热场分析了.
电路控制环的设计相对来讲就会简单一点.下面是该动态响应特性,敝人自以为应该算是目前业界响应最快的电源之一了吧(50uS typ).
.500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图,点击可放大。\n按住CTRL,滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/26/1108101623.png');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">
做全面的仿真需要相当的物质条件,更重要的还需要很多已经积累出来的经验等.
不一定非的要这么做才行,说这些的目的,只是希望对国内同行有一些启发.
(具体的电路由于涉及到公司的机密,恕不便于公开.)

想必各位都是国内同行的佼佼者,想请教一下国内这方面的开发进展到什么
地步,一直听说原来的华为电源干得不错?

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cadshao
LV.3
26
2005-02-11 13:31
@cmg
第5)很有新意,能详细讲一下你的方法吗?
其实当电源工作频率高到一定程度时,驱动电荷产生的能量已相当接近主开关损耗了,如果不回收这部分能量,可能很难有太大的突破.特别对于wide input range的电源来讲,为了保证最低输入电压时的高的效率,驱动电压设定不会太低,而当达到最高输入电压时,极有可能不进行限幅的话,会损坏FET的gate,而限幅的结果就大大加深了驱动损耗(2次侧同步整流等).
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cadshao
LV.3
27
2005-02-11 14:28
@rongjun_wang
麻烦,在敞开架构上1/4砖做到75W应该足够应用了,如果需要更好的温度系数的话,还是建议使用铝基板,加上电路这么多专利,建议还是使用谐振复位正激+同步整流就可以了,效率5V15A也可以达到92%,MOS管也少,一次侧1个,二次侧4个就可以了.芯片也容易搞定..不知大家认为如何,最重要的没专利....
其实大家不要太在意专利这东西,上述这些专利也大多为敝人所为.
专利是在设计遇到问题的过程中产生的.如果大家不喜欢做一点这样的工作,最终您会没有电源可做的,因为稍微动一动就会碰上各种各样的专利限制.正如DVD产品一样.当然这也许是由于中国公司的机制、习惯等问题.希望我们中国的公司也不断把自己的东西写出来,否则今后的生存空间会变得被挤压的很小.
但愿不是杞人忧天.
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2005-02-11 15:24
@cadshao
对于使用大量这么微小的元件,以及采用多层电路板型变压器,且工作在一个相当高的开关频率的电源设计来见,不采用仿真设计的话,应该是无从下手了吧.即便是knowhow有再多,也没法验证.因此从拓扑方案开始,到信赖性数据验证等,simulation是贯穿始终的.具体的来讲,比如:电气、磁气方面如Mathcad,psipce,Saberdesign,SCAT,Maxwell2D,3D等.PCB设计也是关键,可能相当于整个设计的一半左右的工作量.关于PCB的3D有限元损耗仿真是相当庞大的工作量,且对于精确与否,knowhow起了决定性的作用.损耗的仿真解决后,另一个大问题是,电路板内的热传导影响.一个好的solution可以相当程度地减低器件的局部温升、局部温升的有效控制反过来又减少了电路板及器件的通态内阻,使得电源效率得以再提高,进而局部温升再次得到改善,反反复复.当然这一切也只得借助于有限元热场分析了.电路控制环的设计相对来讲就会简单一点.下面是该动态响应特性,敝人自以为应该算是目前业界响应最快的电源之一了吧(50uStyp)..[图片]500){this.resized=true;this.width=500;this.alt='这是一张缩略图,点击可放大。\n按住CTRL,滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}"onclick="if(!this.resized){returntrue;}else{window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/26/1108101623.png');}"onmousewheel="returnimgzoom(this);">做全面的仿真需要相当的物质条件,更重要的还需要很多已经积累出来的经验等.不一定非的要这么做才行,说这些的目的,只是希望对国内同行有一些启发.(具体的电路由于涉及到公司的机密,恕不便于公开.)想必各位都是国内同行的佼佼者,想请教一下国内这方面的开发进展到什么地步,一直听说原来的华为电源干得不错?.
国内用到1/4砖的公司目前还是太少了,不知道什么时候

国内通讯设备的厂商能够和国外大厂看齐...目前国内

用高端模块的除了中兴,华为,几乎没有其他的,而量

大的又是他们,所以,国内很多公司即使有这样的能力,

也没有这么大的市场,这些市场又被那么几个电源公司垄断.
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cmg
LV.9
29
2005-02-11 16:40
@cadshao
对于使用大量这么微小的元件,以及采用多层电路板型变压器,且工作在一个相当高的开关频率的电源设计来见,不采用仿真设计的话,应该是无从下手了吧.即便是knowhow有再多,也没法验证.因此从拓扑方案开始,到信赖性数据验证等,simulation是贯穿始终的.具体的来讲,比如:电气、磁气方面如Mathcad,psipce,Saberdesign,SCAT,Maxwell2D,3D等.PCB设计也是关键,可能相当于整个设计的一半左右的工作量.关于PCB的3D有限元损耗仿真是相当庞大的工作量,且对于精确与否,knowhow起了决定性的作用.损耗的仿真解决后,另一个大问题是,电路板内的热传导影响.一个好的solution可以相当程度地减低器件的局部温升、局部温升的有效控制反过来又减少了电路板及器件的通态内阻,使得电源效率得以再提高,进而局部温升再次得到改善,反反复复.当然这一切也只得借助于有限元热场分析了.电路控制环的设计相对来讲就会简单一点.下面是该动态响应特性,敝人自以为应该算是目前业界响应最快的电源之一了吧(50uStyp)..[图片]500){this.resized=true;this.width=500;this.alt='这是一张缩略图,点击可放大。\n按住CTRL,滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}"onclick="if(!this.resized){returntrue;}else{window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/26/1108101623.png');}"onmousewheel="returnimgzoom(this);">做全面的仿真需要相当的物质条件,更重要的还需要很多已经积累出来的经验等.不一定非的要这么做才行,说这些的目的,只是希望对国内同行有一些启发.(具体的电路由于涉及到公司的机密,恕不便于公开.)想必各位都是国内同行的佼佼者,想请教一下国内这方面的开发进展到什么地步,一直听说原来的华为电源干得不错?.
500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图,点击可放大。\n按住CTRL,滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/26/1108110800.jpg');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">
这是个1.3V/100A的1/4砖模块,满载效率86%,半载89.2%
其反映速度比你的快一个数量级.其实对一般的模块,由于有sense端,所以带宽不能设的太高,否则sense端容易引起干扰.这个模块由于是固定应用特定设计,所以带宽很高.你的di/dt是多少,只标电压波动是没意义的.
  对BUCK类电路,设计高带宽是比较容易的.
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cmg
LV.9
30
2005-02-11 16:45
@rongjun_wang
国内用到1/4砖的公司目前还是太少了,不知道什么时候国内通讯设备的厂商能够和国外大厂看齐...目前国内用高端模块的除了中兴,华为,几乎没有其他的,而量大的又是他们,所以,国内很多公司即使有这样的能力,也没有这么大的市场,这些市场又被那么几个电源公司垄断.
1/4砖现在已经是潮流了,华为,中兴,UT,上海贝而,甚至军队的一些机构都在用了.
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cmg
LV.9
31
2005-02-11 16:51
@vrmking
同感,93%的效率真的很高...我做的1V/50A的满载效率只能到82%左右,真是郁闷..不知道各位有什么做效率的好方法没有..
想办法再提高1-2个点,cadshao的19帖的办法值得借鉴.
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