肖特基的温度高!
各位高人,肖特基温度高和变压器的温度高怎么解决
全部回复(27)
正序查看
倒序查看
现在还没有回复呢,说说你的想法
@wcylmp
输出24V/5A,PQ32/30,NP:35T NS:5T肖特基:MBR20200CT,电感量:275UH测试过变压器没有饱和
20200好象在5A的的功耗差不多4W,如果是做open frame的,建议加强散热,如果是做全密闭的adaptor可以考虑用同步整流减少3W左右的损耗.
我们有能不用互感器,完全独立与初级,不用在SR Mosfet并萧特基二极管能在DCM/QR/CCM都能工作的同步整流方案.我有客户做24V/150W全电压输入的adaptor就用的我们的SP6013A SR方案,比你这120W输出电流还大,目的也是为降低温升.
如有兴趣,可参考下面的帖子.
http://bbs.dianyuan.com/topic/175339
我们有能不用互感器,完全独立与初级,不用在SR Mosfet并萧特基二极管能在DCM/QR/CCM都能工作的同步整流方案.我有客户做24V/150W全电压输入的adaptor就用的我们的SP6013A SR方案,比你这120W输出电流还大,目的也是为降低温升.
如有兴趣,可参考下面的帖子.
http://bbs.dianyuan.com/topic/175339
0
回复
提示
@wcylmp
我现在是用的两个MBR20200CT并联
个人认为并联2PCS VF降低并不大(当然也看并联的个数来说),效率提高轻微,如果做open-frame的产品,因diode温度相对有点降低,温升慢,因为空气流动,相对散系统热效果就较好,这样通过diode并联的方法对降低系统温升有帮助.但如果做全密闭的,系统的散热效果没有改变,热量会在密闭空间内积聚,热还是散发不出去,最终还是会导致系统温升上升,少量diode并联最多是把系统温升上升时间延缓而已.特别是塑胶外壳,导热系数小,在内部即使加大散热片这些措施但因外壳不能把热量快速传递到系统外估计收效都不大,如果外壳是导热系数大的外壳比如金属,利用外壳散热帮助就大了.
所以个人觉得最有效的方法还是提高效率,用同步整流或用上面推荐的Low VF的二极管,或者就是在现有的基础上改善初级的设计看能否帮系统效率提高.
所以个人觉得最有效的方法还是提高效率,用同步整流或用上面推荐的Low VF的二极管,或者就是在现有的基础上改善初级的设计看能否帮系统效率提高.
0
回复
提示
@洪七公
个人认为并联2PCSVF降低并不大(当然也看并联的个数来说),效率提高轻微,如果做open-frame的产品,因diode温度相对有点降低,温升慢,因为空气流动,相对散系统热效果就较好,这样通过diode并联的方法对降低系统温升有帮助.但如果做全密闭的,系统的散热效果没有改变,热量会在密闭空间内积聚,热还是散发不出去,最终还是会导致系统温升上升,少量diode并联最多是把系统温升上升时间延缓而已.特别是塑胶外壳,导热系数小,在内部即使加大散热片这些措施但因外壳不能把热量快速传递到系统外估计收效都不大,如果外壳是导热系数大的外壳比如金属,利用外壳散热帮助就大了.所以个人觉得最有效的方法还是提高效率,用同步整流或用上面推荐的LowVF的二极管,或者就是在现有的基础上改善初级的设计看能否帮系统效率提高.
如果电路没问题,可以用用导热陶瓷片,帮你将热导到散热片上;一般管子发热是散热不良引起,测量一下管子与散热片的温差,中间垫的绝缘片是什么材料,绝缘片的好坏,很重要;如果温差大,管子容易发热,管子很烫啦,散热片还没有发热,也是各位高工易忽略的问题.导热陶瓷片温差小,可以试试.还者用导热软性矽胶片将热导向外壳,帮助散热.功率器件都会发热,发热过高则炸机,散热片的材质诀定散热效果,有的散热片散热很不理想.
0
回复
提示
@洪七公
个人认为并联2PCSVF降低并不大(当然也看并联的个数来说),效率提高轻微,如果做open-frame的产品,因diode温度相对有点降低,温升慢,因为空气流动,相对散系统热效果就较好,这样通过diode并联的方法对降低系统温升有帮助.但如果做全密闭的,系统的散热效果没有改变,热量会在密闭空间内积聚,热还是散发不出去,最终还是会导致系统温升上升,少量diode并联最多是把系统温升上升时间延缓而已.特别是塑胶外壳,导热系数小,在内部即使加大散热片这些措施但因外壳不能把热量快速传递到系统外估计收效都不大,如果外壳是导热系数大的外壳比如金属,利用外壳散热帮助就大了.所以个人觉得最有效的方法还是提高效率,用同步整流或用上面推荐的LowVF的二极管,或者就是在现有的基础上改善初级的设计看能否帮系统效率提高.
说的不错.
另外,还得注意一下SKY的高温反向漏电.不同厂家的差别比较大.也有影响.
另外,还得注意一下SKY的高温反向漏电.不同厂家的差别比较大.也有影响.
0
回复
提示
@洪七公
个人认为并联2PCSVF降低并不大(当然也看并联的个数来说),效率提高轻微,如果做open-frame的产品,因diode温度相对有点降低,温升慢,因为空气流动,相对散系统热效果就较好,这样通过diode并联的方法对降低系统温升有帮助.但如果做全密闭的,系统的散热效果没有改变,热量会在密闭空间内积聚,热还是散发不出去,最终还是会导致系统温升上升,少量diode并联最多是把系统温升上升时间延缓而已.特别是塑胶外壳,导热系数小,在内部即使加大散热片这些措施但因外壳不能把热量快速传递到系统外估计收效都不大,如果外壳是导热系数大的外壳比如金属,利用外壳散热帮助就大了.所以个人觉得最有效的方法还是提高效率,用同步整流或用上面推荐的LowVF的二极管,或者就是在现有的基础上改善初级的设计看能否帮系统效率提高.
低正向的管子大概要订做才行吧.
0
回复
提示
@洪七公
个人认为并联2PCSVF降低并不大(当然也看并联的个数来说),效率提高轻微,如果做open-frame的产品,因diode温度相对有点降低,温升慢,因为空气流动,相对散系统热效果就较好,这样通过diode并联的方法对降低系统温升有帮助.但如果做全密闭的,系统的散热效果没有改变,热量会在密闭空间内积聚,热还是散发不出去,最终还是会导致系统温升上升,少量diode并联最多是把系统温升上升时间延缓而已.特别是塑胶外壳,导热系数小,在内部即使加大散热片这些措施但因外壳不能把热量快速传递到系统外估计收效都不大,如果外壳是导热系数大的外壳比如金属,利用外壳散热帮助就大了.所以个人觉得最有效的方法还是提高效率,用同步整流或用上面推荐的LowVF的二极管,或者就是在现有的基础上改善初级的设计看能否帮系统效率提高.
请问一下:我現在手上在做一个18W的系列机,5V3A規格的肖特基温度比較高,在環境为35度时都有上升到了125度,但24V0.75A規格肖特基就不会那么高,只有98度而已.具体參數为EF20,工作頻率为130KHz;5V3A肖特基:20A60V;24V0.75A肖特基:3A150V.
0
回复
提示