如何仅让焊盘的底面涂绿油!

樓上的意思是???有點不明白,請說明白點嘍!!!

让焊盘像走线一样涂上绿油

你看过哪家的PCB板焊盘涂绿油??如果有钱多的话别说焊盘,要他帽子上涂绿油也要涂绿油......

PCB焊盘上怎么可能涂绿油呢?涂上绿油之后怎么焊接?没有见过,你见过吗?

自己拿油漆刷子刷噻

多谢大家的关注.这些焊盘是散热用的,不要焊锡,要涂绿油!
有哪位知道如何做的话,劳驾介绍一下噻!

你焊盘上又不焊锡,那为啥还要用焊盘散热?

你想散热直接把焊盘做成过孔的形式不就可以了吗!何必再多此一举.

多谢各位的热心帮助!
这样的:我再D2PAK的封装上放了一个制作的48个孔的焊盘散热用,如果这48个孔全用过孔岂不很麻烦?
现在是48个孔做在一起,软件就认为他是元件,把它作为焊盘,底面不涂绿油,波峰焊是会有很多焊锡上去的!
我用的是powerpcb,谁有好办法??谢谢咯

建议你还是用过孔,你这样做成器件,厂家就认为要去绿油.

你跟PCB厂说明焊盘盖油就行了!

有!在焊盘设置中,选定你需要的焊盘(PIN),把Diameter和Drill的值设置成要样就OK了....

500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图，点击可放大。\n按住CTRL，滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/57/897451188887650.jpg');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">

刚回了同样的问题:via的pad stack里的top mask 层和bottom mask层就是干这个的.器件的焊盘(pad)不需要这种功能.

我把焊盘(pad)的bottom mask层设为0也没用啊!

sorry.没说明白.
先用层定义把不用的两层定义成“nonplug mask top”和""nonplug mask bottom,via或pad选取要阻塞的面,尺寸与焊盘一样大.然后再CAM输出给造板的厂和他们说好就可以了.

说反了吧,要散热的焊盘最好就要上锡的,刷绿油散热效果肯定是不好的．如果你实在需要在焊盘上盖绿油,也有办法．那就是选中元件后进入元件封装编辑．把焊盘改成0或比孔小．然后在需要的层上敷一层焊盘一样大小的铜皮,退出来更新就可以了．

那这样做的话,其他焊盘不也全堵了吗?我是要挑一部分焊盘这样处理!

不是全部的via或pad都选,而是挑一部分你想要这样处理的焊盘这样处理.

为何不用TOP SMD另件???
或者TOP有焊盘,BOT无焊盘

在需要覆盖绿油的焊盘上，在Solder Mask Layers （阻焊层）增加2D图块覆盖

请问是怎么在Solder Mask Layers画什么2D图块，我画了个矩形铜箔，看CAM输出跟焊盘一样，应该是要开窗的，但我的目的是在矩形范围内不开窗，请说具体点，谢谢！~