双面板lauout 时过孔到元件焊盘的最小的距离?

怎么没有人理我啊?

深圳市吉浩电子有限公司
深圳市吉浩电子有限公司,专业生产高难度线路板;大小批量多层线路板订单!主要产品:喷锡板、镀金板、沉金板、高频板、铝基板、肓、埋孔板、产品用途: 公司生产之pcb主要应用于消费电子(如蓝牙、MP4) 通信与通讯 工业控制设备 电脑及周边设备 汽车电子 医疗器械 电源 数码产品其它设备线路板.各类家电和工业及汽车产品按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行全方位控制的ISO9002质量保证体系,使得产品的内在质量和可靠性得到基本保障.希望我们的真诚能带来您的信任和支持!
     技术指标/加工能力
     1.客供资料方式:(Date Supply for the Customers)
     菲林(Film)、样板(Sample)、CAD资料(CAD Date) (PROTEL;PADS2000)
     2.敷铜板 ( Coat—Copper Laminates ): FR4, CEM1,CEM3,F4B-3
     3.厚度 (Thickness):0.2---3.0mm
     4.布线层数 (Circuit Layers):单面/双面/多层(4--20层)
     5.最细导线/间距 (Min Circuit / SPACE):
     4MIL / 0.1mm ( Ni / Au )板 4MIL/ 0.1mm (喷 Sn / Pn板)
     6.最小孔径 (Min Hole Diameter):0.1mm
     7.最大板厚/孔径比 (Max Thickness / Hole D ):≤5
     8.最大加工尺寸 (Max Outline) : 600×700mm
     9.阻焊油 (Solder mask ink):
     热固油 (台湾川裕公司: 402、401) 感光油 (日本TAMURA:DSR—2200) 等
     10.镀涂层(Plating / Coacing ): 电镀Ni / Au ,  喷Sn / Pb
     11.外形加工(Outline Process): 数控铣边, 冲,切,V割,精度 : - 0.2mm~0.2mm
     12.月加工能力:(Process capablity/Month): 5000m2
     13.日加工能力:(Process capablity/Day): 200 m2
     14.交货周期:(Delivery Date): 样板1-4天;单双面批量:5-7天;四层批量7-9天;六层批量8-10天
     15.验收标准:(Acceptance Standrd): 国标、企标,客标
    E-MAIL:jihao188@163.com  
     电话0755-29780898 自线:0755-29780828 传真:0755-29780686  
   联 系 人 : 胡斌  : 手机13760101396    www.jihao-pcb.com

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过孔放到焊盘里不就短路了

哦,谢谢!那距离标准是多少呢?

关注.........

问题已经解决了一半,正面是回流焊,如果焊盘打到过孔上,锡膏就会从过孔留掉,所以过孔距离正面元件的距离至少要20mil.
对于底面,过孔到元件的距离还是不清楚,请各位高手指教.谢谢!

高手怎么也不露面呀!

^_^ 高手稱不上,就同你說的一樣,我認為過孔是可以和焊盤貼近,但不能完全貼住,

哦,谢谢!如果過孔和焊盤完全貼住了,是不是过波峰焊时焊锡就从过孔流走了吗?那对于底面用波峰焊加工的,过孔到元件的距离有具体的规定吗?

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其实如果实在是要在焊盘放过孔的话.可以在工艺里加以条:过孔阻塞!  成本也不会多到哪去的.不过一般情况下不建议在焊盘放置过孔

对.via的pad stack里的top mask 层和bottom mask层就是干这个的.
先用层定义把不用的两层定义成“nonplug mask top”和""nonplug mask bottom,via或pad选取要阻塞的面,尺寸与焊盘一样大.然后再CAM输出给造板的厂和他们说好就可以了.