对双面板抄板,有好方法吗?初学上路者,请赐教.
请问大虾们,对双面板抄板,有好方法可以借鉴吗?
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(低价!!)(领先PCB工作室)是位于合肥高新技术开发区的一家专业从事PCB抄板,PCB克隆,PCB设计,制板公司,我们拥有10多年PCB克隆,PCB设计,制板经验,精通各种高频、高速单、双、多层PCB线路板抄板、设计. 一、PCB抄板、设计中心对外承接以下PCB设计项目: 1、通讯产品:卫星通信基站系统主板、GPS基站与终端PCB、手机主板; 2、电脑网络产品:交换机、计算机主板、板卡、工控板、显示器(CRT 或LCD)主板,光纤卡.3、电源产品:开关电源,逆变电源.,充电机..等; 二、1-28层PCB板Layout、克隆(抄板)、改板、PCB Layout、原理图及BOM单制作、PCB生产等制板技术能力 最小孔径:0.3mm;最小线宽/间距:0.1/0.1mm.三、产品打样(不含有程序类产品) 联系方式: 黄先生 Mobile: 139-6677-0483 QQ:280266081 Email:ly_pcb@126.com
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@ruzhijun
参考根据实物画电路图的方法
第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向.最好用数码相机拍两张元气件位置的照片.
第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉.用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,并打印出来备用.
第三步,用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入.注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用.
第四步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤.如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP.
第五步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步.
第六,将TOP.BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件.画完后将SILK层删掉.
第七步,将BOT.BMP转化为BOT.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了.画完后将SILK层删掉.
第八步,在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图就OK了.
第九步,用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了.
第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉.用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,并打印出来备用.
第三步,用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入.注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用.
第四步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤.如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP.
第五步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步.
第六,将TOP.BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件.画完后将SILK层删掉.
第七步,将BOT.BMP转化为BOT.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了.画完后将SILK层删掉.
第八步,在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图就OK了.
第九步,用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了.
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@ruzhijun
参考根据实物画电路图的方法
第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向.最好用数码相机拍两张元气件位置的照片.
第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉.用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,并打印出来备用.
第三步,用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入.注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用.
第四步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤.如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP.
第五步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步.
第六,将TOP.BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件.画完后将SILK层删掉.
第七步,将BOT.BMP转化为BOT.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了.画完后将SILK层删掉.
第八步,在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图就OK了.
第九步,用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了.
第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉.用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,并打印出来备用.
第三步,用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入.注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用.
第四步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤.如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP.
第五步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步.
第六,将TOP.BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件.画完后将SILK层删掉.
第七步,将BOT.BMP转化为BOT.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了.画完后将SILK层删掉.
第八步,在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图就OK了.
第九步,用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了.
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@ruzhijun
参考根据实物画电路图的方法
第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向.最好用数码相机拍两张元气件位置的照片.
第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉.用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,并打印出来备用.
第三步,用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入.注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用.
第四步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤.如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP.
第五步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步.
第六,将TOP.BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件.画完后将SILK层删掉.
第七步,将BOT.BMP转化为BOT.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了.画完后将SILK层删掉.
第八步,在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图就OK了.
第九步,用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了.
第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉.用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,并打印出来备用.
第三步,用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入.注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用.
第四步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤.如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP.
第五步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步.
第六,将TOP.BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件.画完后将SILK层删掉.
第七步,将BOT.BMP转化为BOT.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了.画完后将SILK层删掉.
第八步,在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图就OK了.
第九步,用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了.
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@tiger_ox
第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向.最好用数码相机拍两张元气件位置的照片. 第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉.用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,并打印出来备用. 第三步,用水纱纸将TOPLAYER和BOTTOMLAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入.注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用. 第四步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤.如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP. 第五步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步. 第六,将TOP.BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件.画完后将SILK层删掉. 第七步,将BOT.BMP转化为BOT.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了.画完后将SILK层删掉. 第八步,在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图就OK了. 第九步,用激光打印机将TOPLAYER,BOTTOMLAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了.
楼上兄台,是不是有什么专业的抄板软件?
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