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eSOP封装对于设计pcb的有什么特殊要求

InnoSwitch几个系列的封装都是特殊的eSOP，目前好像只有pi的产品用到这种封装，需要合理设计封装pcb，这种封装的散热怎么样，对于pcb的设计有哪些特殊要求？InnoSwitch集成度很高，集成了初级FET、初级侧控制器、次级侧控制器，布局布线不仅需要考虑散热，环路面积，电容位置，EMI也很关键，会影响到整体设计性能，对于设计上的布局布线有没有什么其他看法和建议？

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lingyan
LV.8
2
2017-05-10 12:44
大面积铺铜，和该IC的散热脚焊接
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gxg1122
LV.10
3
2017-05-11 11:52
@lingyan
大面积铺铜，和该IC的散热脚焊接
是的。这个和管脚的散热有关的。这样的封装比较利于散热工艺的设计
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gxg1122
LV.10
4
2017-05-11 11:54
@lingyan
大面积铺铜，和该IC的散热脚焊接
还有源级的3-6管脚直接连接，提高过电流能力。还有个好处就是封装独特。其实三个管脚单独分立也可以，不过布板时设计一块即可。
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yogong2000
LV.4
5
2017-05-16 23:22
这种封装和SOIC16差不多，接地铺铜面积大些
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erecing
LV.9
6
2017-05-17 23:05
@gxg1122
是的。这个和管脚的散热有关的。这样的封装比较利于散热工艺的设计
源极引脚都应连接铺铜区域，作为单点接地和散热片使用
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fordfiash
LV.9
7
2017-05-19 14:52
@yogong2000
这种封装和SOIC16差不多，接地铺铜面积大些
体积比标准的soic16要大，芯片体宽也比较大，封装需要重新画
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fordfiash
LV.9
8
2017-05-19 15:04
@gxg1122
还有源级的3-6管脚直接连接，提高过电流能力。还有个好处就是封装独特。其实三个管脚单独分立也可以，不过布板时设计一块即可。
嗯，这个芯片电流不小，持续工作发热量也不可忽视，增加源级面积也有利于散热
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tingch223
LV.4
9
2017-05-21 13:10
@fordfiash
嗯，这个芯片电流不小，持续工作发热量也不可忽视，增加源级面积也有利于散热
初级侧和次级布局时候要隔离开，最好加个散热片
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tingch223
LV.4
10
2017-05-21 13:12
@fordfiash
体积比标准的soic16要大，芯片体宽也比较大，封装需要重新画
这种封装也就只有pi的产品有，画pcb时候多加注意就行
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fordfiash
LV.9
11
2017-05-21 21:35
@tingch223
初级侧和次级布局时候要隔离开，最好加个散热片
关键是没地方加，芯片好像没有裸露的接地部分
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fordfiash
LV.9
12
2017-05-21 21:36
@erecing
源极引脚都应连接铺铜区域，作为单点接地和散热片使用
铺铜面积如果过大，是不是也会引入地线噪声
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亲爱的郭郭
LV.9
13
2017-06-01 20:23
@yogong2000
这种封装和SOIC16差不多，接地铺铜面积大些
eSOP是PI的产品封装其它公司是没有这个的，做pcb时需要单独设计封装，这种封装的散热方便一点没有其它特殊要求。
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x34242980
LV.9
14
2017-06-05 15:17
@fordfiash
关键是没地方加，芯片好像没有裸露的接地部分
封装比较特别，需要自己画封装库。散热方便一点没有其它特殊要求。
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亲爱的郭郭
LV.9
15
2017-07-10 15:51
@gxg1122
是的。这个和管脚的散热有关的。这样的封装比较利于散热工艺的设计
eSOP封装是通过管脚接触PCB板来散热的，PCB板材厚一点散热性会好一些。
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chenmingbo1972
LV.6
16
2017-07-21 13:54

               这个负载散热好

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