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2017-03-08 23:31
LV.2 11.2w
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设计规格：3-500V,最大200W，最大8A，CC,CV,CCV电子负载模块
高压输入冲击了一天一夜，么有事，历时2个月，终于是确定硬件了，不容易啊，一步步调过来，到处的都是坑
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：V3版模块输入端加了共模电感，以防止输入电源太渣或者多模块并联的时候，相互影响
：功率模块的小板，对安装焊接mos的焊盘做了长槽处理，这样坏了换起来比较方便
：通信小板基本么有改动，只是加了个电源端子给面板
--V3版，模块原理图（面板还么开动）：东儿负载--V3版原理图.pdf
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面板按键的供应商也终于开始打样了
同是电子工程师，请一定不要吝啬你的赞！
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LV.12017-03-08 23:36
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LV.12017-03-08 23:49
原理图还没画，也就这几天了。
先上个总的结构图
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LV.12017-03-09 07:35
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LV.12017-03-09 15:49
只要是500v的负载都贵，精度其实老化并不需要太精确，只是要不容易坏，美尔诺这个牌子，还是可以，拆了，看了下里面的结构，并没有使用多昂贵的器件，最贵的应该是里面有个50块的dac了，具体电路就没分析了，看了下散热结构，应该是60*60*200的150w散热，所以后面搞散热片的时候，就这么办
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LV.12017-03-10 15:23
只要是500v的负载都贵，精度其实老化并不需要太精确，只是要不容易坏，美尔诺这个牌子，还是可以，拆了，看了下里面的结构，并没有使用多昂贵的器件，最贵的应该是里面有个50块的dac了，具体电路就没分析了，看了下散热结构，应该是60*60*200的150w散热，所以后面搞散热片的时候，就这么办
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LV.12017-03-10 17:54
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LV.12017-03-10 21:41
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LV.12017-03-11 15:29
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LV.12017-03-16 00:42
2017-3-15更新：更新了关机电路，把单片机通信速度提高了110k，确定了散热结构，原理图暂时不更新了，等pcb画完了在更新吧，基本是边画边改。
打算用的结构
首样用的散热片
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LV.12017-03-17 01:48
2017-3-15更新：更新了关机电路，把单片机通信速度提高了110k，确定了散热结构，原理图暂时不更新了，等pcb画完了在更新吧，基本是边画边改。
打算用的结构
首样用的散热片
2017-03-16更新：PCB总算是连通了，单片机采集了电压电流，目的是此模块，稍微加个简单的显示板就是一个恒流恒压的200w电子负载了。后续优化PCB后，在整理原理图
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