英飞凌第四代IGBT芯片的最高允许结温是150℃，芯片的最大结温是175℃，第四代IGBT芯片的额定电流是在100℃下定义的，如FF200R12KT4，100℃@200A，在散热条件允许的情况下，IGBT模块底板最高允许温度也是接近150℃的，但是，一般情况下散热条件很难达到散热效果。如果是要设置温度传感器的保护点，建议英飞凌第四代IGBT模块的温度保护点设在80-90℃。
英飞凌第四代芯片技术
