芯片散热设计
用于高性能芯片的导热界面材料软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种，具有良好的导热能力和高等级的耐压，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。 随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中， 温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。每降低10℃对敏感元器件的正常使用及使用寿命具有重要意义。该产品的导热系数是2.75W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求。 矽胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每散热技术 专业生产导热硅胶片厂家，价格实惠。 解决散热最佳的导热材料 有导热、绝缘、防震、散热作用 片状材料 任意裁剪 厚度从0.5mm-16mm均有。联系电话：18656456291刘先生aoqzsc@163.com 散热技术交流QQ：2889842355
