Vicor最新的ChiP技术及总线转换器HVBCM

VI Chip BCM 总线转换器系列

› 以Vicor正弦振幅转换技术(SAC) 为基础             

› 高效率: 达98%› 固定比例– 非稳压

› 固定频率

› 双向转换

› 零电压开关及零电流开关– 开关损耗低至几可忽略

› 逐周期瞬变响应– 中间储能数量细至几可忽略

› 效能受温度限制(非功率限制)

– 高效率-> 高功率

› 仍有持续扩展的空间– 效率– 密度

› Vicor 现有的VIChip BCM 产品:合适380Vdc, 350Vdc, 及48Vdc 输入

Vicor ChiP HV BCM 高压总线转换器

技术特点-BCM380x475x1K2A30 ChiPHVBCM

兼容欧洲电信标准(ETSI) EN 300 132-3-1

–工作输入范围: 260 Vdc–410 Vdc(380Vdc,标称值)

–变压比: K因数=1/8 (=Vo/Vin 空载)

–输出电压范围: 32.5 Vdc–51.3 Vdc(47.5Vdc,标称值)

串叠半桥Stacked Half-Bridge Sine Amplitude Converter Topology (SAC)

–零电压开关及零电流开关,固定1.2 MHz高频率开关

–97.9 % 峰值效率–Pout_AVG= 1200W 连续输出功率

–Pout_PK=1500W (<10ms脉冲负载)

–多种散热方法o单表面散热/单表面加引脚同时散热/双表面加引脚同时散热(顶部及底部)

–隔离4242 VDC (输入-输出)

保护

–输出过压OV, 输出过流OC, 输入欠压UV, 输出短路SC, OT 过温关机和(新加)UT 低温关机

封装尺寸

–6123 ChiP 穿孔引脚: (61.34 mm x 22.80 mm x 0.286 mm)

从应用的输入电压范围配对使用VIChip 还是ChiP HVBCM特别是电压范围的上限和下限

效率和功耗

ChiP技术在电路板前和背面带高密度电路，加装磁化器件，整个原板灌胶后才切割成模块。这种设计集成度很高，有利于电路集成

Vicor最新的ChiP技术及总线转换器HVBCM 推出更高功率密度达、更高面积密度、和更高效率达。

1.在通信领域，多级大功率转换时，为了提高效率，供电总线会采用非稳压隔离转换器，供电后端会接大量的非隔离稳压转换器。

2.在欧美等国，都在采用380VDC高压直流配电的电源架构取代传统的UPS供电架构。高压直流配电的效率远高于UPS,成本更低。在380V总线往下转时，非稳压隔离转换器的效率优势明显。只是这种供电架构在国内应用的相对较少。