图 1-6、图 1-7 中显示了具有代表性的IGBT模块构造。图 1-6 中表示的端子台一体构造模块，是通过采用外壳与外部电极端子的一体成型构造，达到减少部件数量和减低内部配线电感的目的。另外，通过采用DCB（Direct CopperBonding）基板，得到低热阻和高抗折强度的高可靠性产品。图 1-7 表示的引线端子连接构造IGBT模块，并不是通过锡焊使主端子与DCB 基板相连的，而是采用引线连接的构造。由此达到封装构造的简易化、小型化、超薄化、轻量化和削减组装工数的目的。
此外，关于通过 IGBT 和FWD 芯片的最合理化配置有效地实现热分散，以及通过均等配置上下支路的IGBT 元件使开通时的过渡电流平衡均等，从而不增加开通时的损耗等，已经在产品中得以实现。
