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LED驱动器EMC地线干扰处理

本人在设计一款LED驱动器，功率10W,单级PFC，方案美芯晟 MT79335,驱动器设计是二类电器，带二类灯具，电源外置时，EMC余量很大，有10个DB左右余量，但是将此驱动器内置到一类灯具中（泛光灯，铝合金外壳，接地），EMC整体超标，试了很多方法，怎么也调不下去了，我也知道是地线骚扰了，但是找不到好的方法。上图是带一类灯具电源内置时测试波形，下图是电源外置，带二类灯具时测试波形。

 

 

，请高手指点，谢谢！
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lzl0807
LV.3
2
2014-04-24 15:01

希望同行高手拍砖，谢谢！目前本人试过很多方法，如下：

1、PCB底层整体加铜箔，单点接地；

2、地线回路割断，汇在桥堆一点；

3、变压器已经是三明治绕法，内屏蔽加磁芯外屏蔽。

 

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nbda114
LV.1
3
2014-04-24 15:34
@lzl0807
希望同行高手拍砖，谢谢！目前本人试过很多方法，如下：1、PCB底层整体加铜箔，单点接地；2、地线回路割断，汇在桥堆一点；3、变压器已经是三明治绕法，内屏蔽加磁芯外屏蔽。 
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lzl0807
LV.3
4
2014-04-24 15:54

希望美芯晟原厂的工程师也关注此贴。

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bingbing100
LV.1
5
2014-06-19 11:37
@lzl0807
希望美芯晟原厂的工程师也关注此贴。
楼主，有段时间了，后来如何解决的呢？是修改PCB 解决的吗？我不太理解二类驱动内置到一类灯具是怎么样链接的，换成铝外壳，所以关注你，望解答。谢谢
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bingbing100
LV.1
6
2014-06-19 11:38
@bingbing100
楼主，有段时间了，后来如何解决的呢？是修改PCB解决的吗？我不太理解二类驱动内置到一类灯具是怎么样链接的，换成铝外壳，所以关注你，望解答。谢谢
追问下，你当时测试的时候，内置电源的铝外壳和灯具的地是否连在一起了呢？
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hb354004
LV.3
7
2014-06-23 14:16
@lzl0807
希望同行高手拍砖，谢谢！目前本人试过很多方法，如下：1、PCB底层整体加铜箔，单点接地；2、地线回路割断，汇在桥堆一点；3、变压器已经是三明治绕法，内屏蔽加磁芯外屏蔽。 
有没有试过，输出地连到外壳上去。如你所述，因该是外壳已成为天线了。
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