关于顶层和底层铺铜接地的问题

一般在做6层板时，内层已经有两个完整的铺铜地层了，但是很多人还在顶层和底层、甚至内部信号层也进行大面积铺铜接地，究竟这样的接地有什么作用？我感觉这样的接地容易对外发射噪声，或耦合外噪声，请大神们指点一下，谢谢

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LV.9

2014-05-17 07:10

不一定，有时中间下地铺铜是为了屏蔽，根据需要，顶层，底层也还是可以下地铺铜。

LV.10

2014-05-17 13:29

接地屏蔽也不一定做的完美

LV.9

2014-05-17 16:44

主要是根据PCB LAYOUT需要来定.

LV.2

2014-05-17 22:34

你这个是什么产品的板呢？不同产品有不同作用。。。

LV.9

2014-05-18 06:42

目前我看到的大面积铺铜，有以下几个原因，1.为了EMI屏蔽及输出纹波，地大面积铺铜。2.大电流铜箔，为了减少阻抗大面积铺铜。3.为了散热需要，大面积铺铜。