本人最近一直想通过电源网写点实际的，对大家有所帮助的东西，今天就以LED驱动芯片为主题，谈谈我对目前LED驱动ＩＣ的发展及未来市场发展的趋势发表一些看法或观点；纯粹就是个人观点，如有不妥之处，望各位坛友谅解。。。
LED 驱动IC的市场应用现状及未来发展趋势
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@benjamin_zhouyinghua
国内小ICDesignHouse，目前以区域来分，江浙一带（或说长三角）为最多（至少有20家），我所知道的就有10多家；华南珠三角区域目前相对滞后，但非常贴近市场前端；当然长三角地区的LED照明灯具厂家也占据了整个中国LED照明灯具生产总量的五分之一（厦门除外）；珠三角区域的LED照明灯具厂家占据整个中国生产量的约三分之一；是国内最大的一个生产区域。但是，ＬＥＤ驱动ＩＣ Ｄｅｓｉｇｎ Ｈｏｕｓｅ就少的可伶，特别是前2年。就以深圳地区来讲，数来数去不到5家（20人以上的）；
说到LED 驱动芯片的发展历程，其实早起都是使用传统的开关电源PWM IC，60W以上的都是使用单极PFC，加次边恒压恒流IC，如ST的 L6561/6562A/C等，
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@电源网-静静
等着听后面的[图片]
有点忙，只能偷闲写啊！
目前LED驱动电源有三大类：
1. RCC （Resistor-Capacitor Coupled）阻容耦合：大约5W以下的超低端球泡产品
2. Linear Driving IC 线性驱动IC方案
a). Constant Current Diode
b). 线性非PFC ＩＣ
c). 线性 High PFC IC
目前以上线性IC几乎没有卖开市场，小部分低端的球泡灯还在使用。T8-T5几乎没有用了。
具体什么原因，大家都明白吧，我就不多说了！
3. 开关电源型IC方案
a). Isolated (PF or not)
a)). PSR with PFC <80W
b)). SSR with PFC <150W
b). Non-isolated (PF or not)
less than 40W.
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@benjamin_zhouyinghua
有点忙，只能偷闲写啊！目前LED驱动电源有三大类：1.RCC（Resistor-CapacitorCoupled）阻容耦合：大约5W以下的超低端球泡产品2.LinearDrivingIC线性驱动IC方案a).ConstantCurrentDiodeb).线性非PFCＩＣc).线性HighPFCIC 目前以上线性IC几乎没有卖开市场，小部分低端的球泡灯还在使用。T8-T5几乎没有用了。具体什么原因，大家都明白吧，我就不多说了！3.开关电源型IC方案a).Isolated(PFornot)a)).PSRwithPFC
隔离的方案有PSR及SSR。PSR方案也是沿用早前的充电器方案，只是把CV模块移除了，芯片面积小了；只保留恒流功能。 PSR 结构对于搞电源的新手来说，很容易上手；不用担心环路稳定性问题（完全不用调试环路）。
后来，某家LED驱动芯片Design House 参考了PI的TNY系列产品（充电器方案）双绕组方案，采用Cascaded MOS 架构，省掉了辅助绕组及VCC外围整流元件。早期，PI 的双绕组只能用到CV要求不高的5W以下适配器或充电器上；由于CV精度很差，所以没有普遍用开来。某家LED驱动芯片Design House 凭借这一个架构创新引领了小功率双绕组LED驱动电源方案的主流。
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@benjamin_zhouyinghua
隔离的方案有PSR及SSR。PSR方案也是沿用早前的充电器方案，只是把CV模块移除了，芯片面积小了；只保留恒流功能。PSR结构对于搞电源的新手来说，很容易上手；不用担心环路稳定性问题（完全不用调试环路）。后来，某家LED驱动芯片DesignHouse参考了PI的TNY系列产品（充电器方案）双绕组方案，采用CascadedMOS架构，省掉了辅助绕组及VCC外围整流元件。早期，PI的双绕组只能用到CV要求不高的5W以下适配器或充电器上；由于CV精度很差，所以没有普遍用开来。某家LED驱动芯片DesignHouse凭借这一个架构创新引领了小功率双绕组LED驱动电源方案的主流。
好贴，继续学习！
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@benjamin_zhouyinghua
隔离的方案有PSR及SSR。PSR方案也是沿用早前的充电器方案，只是把CV模块移除了，芯片面积小了；只保留恒流功能。PSR结构对于搞电源的新手来说，很容易上手；不用担心环路稳定性问题（完全不用调试环路）。后来，某家LED驱动芯片DesignHouse参考了PI的TNY系列产品（充电器方案）双绕组方案，采用CascadedMOS架构，省掉了辅助绕组及VCC外围整流元件。早期，PI的双绕组只能用到CV要求不高的5W以下适配器或充电器上；由于CV精度很差，所以没有普遍用开来。某家LED驱动芯片DesignHouse凭借这一个架构创新引领了小功率双绕组LED驱动电源方案的主流。
哪一家啊？
去学习下这种架构
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有时间加我QQ啊：1132325165@benjamin_zhouyinghua
不方便透露啊，但那架构已经是处于“现在完成进行时”的状态；双绕组PSR，元件少，成本低，从2012年到现在，一直充斥着在3-7W的隔离驱动市场，3-5W隔离驱动市场已经很烂了；已经进入结束收尾期。但有一二家已经朝着做12W、18W甚至40几瓦的双绕组隔离PSR的方向发展，已经突破了前面提到的那家ICDesignHouse认为的CasecadedMOS架构的功率极限（当然，这也跟MOS本身有关系，与IC设计也有关系）
2012年初，双绕组隔离PSR方案还存在一些问题，如几个3-5W的金属外壳灯杯碰在一起老化会出现闪灯问题，这个问题是芯片设计公司在当时设计时没有考虑到的；包括现在步入后尘的IC Design House依然遇到过这样的问题；通过外围可以解决这个问题：恒流采样脚（内部Cascaded MOSFETS 的中点）接一个47-100PF到GND；但最好是用一个Y电容跨接在初次级的地之间，这样闪灯问题就可以解决。针对这个解决方案，相信有小部分LED电源设计工程师不是很清楚这问题的根源。但大部分工程师应该还是知道的。
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@benjamin_zhouyinghua
2012年初，双绕组隔离PSR方案还存在一些问题，如几个3-5W的金属外壳灯杯碰在一起老化会出现闪灯问题，这个问题是芯片设计公司在当时设计时没有考虑到的；包括现在步入后尘的ICDesignHouse依然遇到过这样的问题；通过外围可以解决这个问题：恒流采样脚（内部CascadedMOSFETS的中点）接一个47-100PF到GND；但最好是用一个Y电容跨接在初次级的地之间，这样闪灯问题就可以解决。针对这个解决方案，相信有小部分LED电源设计工程师不是很清楚这问题的根源。但大部分工程师应该还是知道的。
由于成本的原因，增加100PF或Y电容不是最终解决办法。。。；只能从芯片设计上来解决。
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@QQ2994929724
谢谢LZ大大分享
双绕组PSR隔离方案的另一个弊端就是空载电压高，不利于生产（生产时如空载启机，如果3-5W没有吸收电路的话，就要考虑MOS管的耐压是否在空载时有足够余量，否则容易把MOS击穿；所以生产时最好是带满载启机）输出电容耐压要高些，特别是7-12W。
目前双绕组PSR隔离方案有BP，SiLan, FMD，OB, ChipLink, LIS; BP自从出了3122、9011、9022，等3-7W的方案IC外，就再也没有推出大瓦数12W、15W、18W等方案。因为他们有3125、3126来做大瓦数。
提到线性驱动IC，前年（2012年）设计行业内比较火，几乎有点规模的LED 驱动IC Design Houses 都在设计，一下子涌现出好多品牌线性驱动。（其实最开始线性驱动都是国外品牌，美国，韩国等）。可是到了2013年下半年，就开始感受到市场反馈的不妙（具体什么不妙，我想行业人士都知道，包括销售，工程师等），开始减慢设计脚步或干脆停止该产品线的研发投入。就在去年下半年的9月份，有另外一家Design House 新出的产品低调参展。当时吸引了无数观众的眼球。大家一致默默认为，该家将是LED线性驱动产品做得最成功的，将可能会引领中国球泡及T8、T5灯管市场并可能会发展成全球LED照明驱动行业的主流。大家猜，此家Design House 会是谁？？
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@benjamin_zhouyinghua
双绕组PSR隔离方案的另一个弊端就是空载电压高，不利于生产（生产时如空载启机，如果3-5W没有吸收电路的话，就要考虑MOS管的耐压是否在空载时有足够余量，否则容易把MOS击穿；所以生产时最好是带满载启机）输出电容耐压要高些，特别是7-12W。 目前双绕组PSR隔离方案有BP，SiLan,FMD，OB,ChipLink,LIS;BP自从出了3122、9011、9022，等3-7W的方案IC外，就再也没有推出大瓦数12W、15W、18W等方案。因为他们有3125、3126来做大瓦数。 提到线性驱动IC，前年（2012年）设计行业内比较火，几乎有点规模的LED驱动ICDesignHouses都在设计，一下子涌现出好多品牌线性驱动。（其实最开始线性驱动都是国外品牌，美国，韩国等）。可是到了2013年下半年，就开始感受到市场反馈的不妙（具体什么不妙，我想行业人士都知道，包括销售，工程师等），开始减慢设计脚步或干脆停止该产品线的研发投入。就在去年下半年的9月份，有另外一家DesignHouse新出的产品低调参展。当时吸引了无数观众的眼球。大家一致默默认为，该家将是LED线性驱动产品做得最成功的，将可能会引领中国球泡及T8、T5灯管市场并可能会发展成全球LED照明驱动行业的主流。大家猜，此家DesignHouse会是谁？？
刚才说到过，双绕组PSR隔离方案的一些弊端；现在顺带提下它的优势。一是，成本低些（对于3-5W的，也省了PCB空间）；二是，启动延时时间很短（小于200mS）。
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@benjamin_zhouyinghua
最近这2年非隔离方案市场拼杀的太厉害了，如非隔离18W的非认证方案，价格从最初的8元-->5元-->3元-->2元；这样一个降价趋势；让新出来的线性驱动IC几乎没有生存空间。。。
非隔离方案相比于隔离方案的优点有，一是（高电压，小电流输出）高效率；二是元件少，成本低，驱动器的体积小。缺点是，输出灯负载因非隔离而易触电。目前非隔离方案在国内市场份额占7成，且大部分是不带PFC。
非隔离方案的品牌有，BP，MT（美芯晟），SiLan(士兰）, QX（泉芯）, FMD（辉芒微）, SiRise(矽瑞微) 等等。。。。。。
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@benjamin_zhouyinghua
非隔离方案相比于隔离方案的优点有，一是（高电压，小电流输出）高效率；二是元件少，成本低，驱动器的体积小。缺点是，输出灯负载因非隔离而易触电。目前非隔离方案在国内市场份额占7成，且大部分是不带PFC。非隔离方案的品牌有，BP，MT（美芯晟），SiLan(士兰）,QX（泉芯）,FMD（辉芒微）,SiRise(矽瑞微)等等。。。。。。
Hi benjamin , you said:
"有另外一家Design House 新出的产品低调参展。当时吸引了无数观众的眼球。大家一致默默认为，该家将是LED线性驱动产品做得最成功的，将可能会引领中国球泡及T8、T5灯管市场并可能会发展成全球LED照明驱动行业的主流。大家猜，此家Design House 会是谁？？"
===> the answer is ?
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@benjamin_zhouyinghua
非隔离方案相比于隔离方案的优点有，一是（高电压，小电流输出）高效率；二是元件少，成本低，驱动器的体积小。缺点是，输出灯负载因非隔离而易触电。目前非隔离方案在国内市场份额占7成，且大部分是不带PFC。非隔离方案的品牌有，BP，MT（美芯晟），SiLan(士兰）,QX（泉芯）,FMD（辉芒微）,SiRise(矽瑞微)等等。。。。。。
线性IC几乎没有卖开市场 ?
=> 你的資訊那來??
线性IC 目前多數使用 MR16 .. 或低壓, ac 110~220v , 因為須太多LED 所以目前接受度不高.
得等 HV LED 便宜後 .
應該是分
非隔离方案
high side buck (float)
高壓buck
线性
阻容
隔离方案
PSR
SSR
PFC
目前 非隔离方案 某大代工廠說是 90%
隔离方案 < 10% .
. 线性 ..缺點是須要多的 LED . 但體積小 .非隔离方案 會是主流, 至於安規那類目前都能做到 , 灌膠
或導熱塑膠 ..
隔离方案 市場一直變小..除非 transformer 價格低到和 inductor 一樣.
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