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CCC新标准中5000米

  • 2013-09-24 09:40
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  • 想请教大家个问题,CCC新标准中5000米做了新的特殊要求,想请教大家:

    5000米相比于2000米,产品的漏电流增大还是减小了,为什么?

    产品中的绝缘距离要求为什么增大了?

    同是电子工程师,请一定不要吝啬你的赞!

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  • 米老鼠

    LV.1

    2013-09-24 20:59

    @

    主要原因是海拔高度越高,气压越低,空气越稀薄,

    空气稀薄对电子产品的主要影响是相同距离条件下耐压变低,所以提升海拔高度要求之后,安全距离要按一定修正系数增加

    空气稀薄对电子产品的另一个主要影响是产品散热能力变差,工作环境海拔越高对散热越不利,设计前提要在常规测试的时候留好足够的温升余量

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  • 10227

    LV.1

    2013-09-24 10:22

    @

    依据IEC60664-1的规范,越高海拔的大气压力越小,

    零件可能移位,所以必须加长空间距离要求.

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  • 流水禅心

    LV.1

    2013-09-24 17:13

    @10227

    依据IEC60664-1的规范,越高海拔的大气压力越小,

    零件可能移位,所以必须加长空间距离要求.

    谢谢
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  • abccba

    LV.1

    2013-09-24 17:47

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  • 米老鼠

    LV.1

    2013-09-24 20:59

    @

    主要原因是海拔高度越高,气压越低,空气越稀薄,

    空气稀薄对电子产品的主要影响是相同距离条件下耐压变低,所以提升海拔高度要求之后,安全距离要按一定修正系数增加

    空气稀薄对电子产品的另一个主要影响是产品散热能力变差,工作环境海拔越高对散热越不利,设计前提要在常规测试的时候留好足够的温升余量

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  • 流水禅心

    LV.1

    2013-09-25 09:34

    @米老鼠

    主要原因是海拔高度越高,气压越低,空气越稀薄,

    空气稀薄对电子产品的主要影响是相同距离条件下耐压变低,所以提升海拔高度要求之后,安全距离要按一定修正系数增加

    空气稀薄对电子产品的另一个主要影响是产品散热能力变差,工作环境海拔越高对散热越不利,设计前提要在常规测试的时候留好足够的温升余量

    理解了

    非常感谢

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  • Super_dou

    LV.1

    2013-09-25 15:55

    @流水禅心

    理解了

    非常感谢


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