Hi-pot 測試在生產流程的哪個位置?

請問Hi-pot 測試應放在老化前.
如果是金属壳应该先组装后老化.
包装时应该按一定比率抽检.

有错误,当然要先组装成成品才能去老化啦,高压一般是在老化前吧,但也有的是先老化再打高压.....

成品測試包括安规测试和电气功能测试.

http://myhard.yesky.com/acceessory/361151121177182208/20041018/1865331.shtml

fyi

老兄能不能給一個詳細的流程?

如果是塑膠外殼就可以光著PCBA老化嗎?

我們要做的是一款60W 的單輸出開關電源,這樣的流程可以嗎:

“IQC检验→预加工→SMT→手工插件→上锡→QC 檢查/补锡→ICT测试/返修→装電源線→PRE-ATE测试/返修→PRE-组装→高压测试/返修→老化实验→POST-ATE测试/返修→超聲波组装→FINAL测试→贴标→包装→成品抽检→出货”

請各位點評,多謝!

T/U-ICT-Initial test-Power test-超声波-B/I-Cable Test-Hi-pot-ATE
我记得是这样的流程,仅供你参考.

T/U 是指什麼?

先老化在打高壓效果比較好吧

我覺得,這樣更接近實際情況.

补焊

3x

此流程是典型台资公司电源电产流程,
大家值得参考!
500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图，点击可放大。\n按住CTRL，滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/46/1162181002.jpg');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">

HI-POT应该放在B/I后面,量产是不能有这么多高压测试的.

謝謝你的貼圖!

請問點膠有什麼作用? 用的是什麼膠?

支持这位兄弟你意见,我做电源好多年从没看过测二次高压的.

有些绝缘片损坏后去老化,炸机引起的后果远远超过一个工位的工资呀!
我们H/P在老化前,包装时再按比率抽检打高压及电性.

PCBA 組裝--->ICT 測試--->HI-POT--->老化燒機---> 功能測試--->成品組裝--->成品測試--->包裝入庫

那只能说明你们的产品设计和制造工艺不好．

顶上面的兄弟.很好!!!!

同意

不用抽检就能说明你们的产品设计和制造工艺好?

同意

老化前后都要,我认为!

要看妳的产品是哪类的:
1.如果是ADAPEOER或是CHARGER 类的,需超音波的制程,则:
插件-->目检-->波峰焊-->零件调整-->剪脚-->锡面修补-->目检-->ICT测试-->初测-->H/P测试(主要是防止超音波前有组装性的不良)-->点胶-->压合超音波-->B/I-->H/P测试-->全功能测试-->包装...
2.如果是PC类产品,则:
  插件-->目检-->波峰焊-->零件调整-->剪脚-->锡面修补-->目检-->ICT测试-->初测-->Glue-->ASS'y-->B/I-->H/P测试-->全功能测试-->包装...

所以,产品的类型不同,则生产流程有所不同,以品质考量为准,以共参考之...

朋友你好:我司是专业做充电器测试系统的,现在主要的客户是做NOKIA、MOTO、LG的充电器,我想贵公司应该也会用到测试系统吧?不知道是否可以关照一下小弟呢?可否跟你交个朋友.谢谢!

謝謝feng_qin的回復.還有幾個問題:
一. H/P测试(主要是防止超音波前有组装性的不良):哪些组装性的不良會引起H/P失效?

二.点胶是什麼作用,用什麼胶?

三.压合超音波-->B/I, B/I在压合超音波後, 那B/I不良返修會很困難?

1.例如:安规零件的倾斜,造成空间距离不足,拉弧.如:Y-CAP,PCB或是光耦来料不良等等,,,

2.点的上硅胶,一来固定零件,二来亦可增强安规距离,,,

3.压合超音波后的不良,主要是零件浮高或是超高引起的,返修当然有点不易,,,

謝謝feng哥及各位.